晶圆代工厂格罗方德(GlobalFoundries)28日宣布买下茂德位于中科12寸晶圆厂部份设备，由世界先进手中抢亲成功。然据业内人士指出，该设备收购案总成交金额超过新台币60亿元，格罗方德后续还会再买下茂德厂房及聘雇现有员工，茂德12寸厂将成格罗方德在台营运据点。 业界人士评估，世界先进并购茂德12寸厂一案，因买卖双方的价格落差太大，导致茂德重整团队转向与格罗方德协商，如今格罗方德买下设备，后续若再成功并购12寸厂，台积电及联电原本稳固的45/40及28纳米订单，势必会面临激烈的降价抢单竞争
关键字：GlobalFoundries 晶圆代工
晶圆代工厂台积电与联电节水成效佳，估计两公司1年节省的制程水水量约2个宝二水库。 全台水情吃紧，包括新北市林口区、桃园县及高雄地区已陆续实施第一阶段离峰时段减压限水措施;台湾科技产业重镇新竹地区水情预警灯号，也转为水情稍紧的绿灯。 半导体晶圆厂及面板厂其实对于水情吃紧情况并不陌生，过去即曾经历多次缺水的状况。 台湾平均每年有2000多毫米的降雨量，年平均降雨量是全球年平均降雨量的3.4倍。但因地狭人稠、地形多山坡且陡峭，蓄水不易，每年枯水期可长达半年到3季之久，是全球缺水排名第18的
关键字：台积电 晶圆代工
台积电副董事长曾繁城18日在上海表示，未来台积电考量吸纳更多中国大陆设计人才，两岸应共同携手芯片产业深度合作。台积电是全球晶圆代工厂龙头，此番话颇受外界瞩目。由两岸共同发起的海峡两岸(上海)集成电路产业合作发展论坛18日在上海召开，汇聚两岸IT产业重量级人士。曾繁城在应邀致词时作出上述表示。 曾繁城说，尽管目前台积电在大陆的营收一年仅1亿多美元，约仅占总体营收3%，不过他相当看好未来中国大陆客户与市场的增长，目前包括大陆手机芯片最大业者展讯、电信系统业者中兴、华为都是台积电客户。台积电上海方面则
关键字：台积电 晶圆代工
近期据英特尔高层在美国接受采访时放言，单独的芯片代工模式将会走向穷途末路，也就意味着随着芯片工艺的越来越复杂，AMD、高通等Fabless设计公司将不再采用诸如台积电、GlobalFoundries等Foundry(代工厂)的芯片。像英特尔这种从设计，到制造、封装测试以及投向消费市场一条龙全包的IDM企业受益之外，提供全套服务的规模芯片解密公司诸如龙芯电子科技、龙芯世纪、世纪芯等也将在这次变革中分一杯羹。 国内芯片设计与代工现状 在芯片设计领域，国外在技术上的垄断已经是不争的事实。各种高端
关键字：龙芯科技 晶圆代工
晶圆代工龙头台积电昨日公布，在2月工作天数减少影响下，2月营收为411.82亿元，月减13.2%，但累计前2个月营收达886.21亿元，较去年同期成长29.4%，法人预估台积电本季1270亿元至1290亿元的营收目标将轻松达标。 尽管营收表现不俗，台积电近期股价却从农历年后的109.5元，前日跌至103元，但在台积电2月营收公布之际，外资买超8710张，让台积电昨股价小涨0.5元，收在103.5元。 台积电董事长张忠谋日前在法说会表示，今年第1季因季节性因素及供应链库存调整影响，业绩将比去
关键字：台积电 晶圆代工
台积电跨足高阶封测进度传受阻，但晶圆代工本业扩产态势未停歇，本土设备厂同步沾光，包括汉微科、家登、盟立、弘塑、圣晖、翔名，以及闳康、中砂、辛耘等，设备订单涌现，正规划扩产迎大单。 台积电力行高资本支出的策略，对设备商的正面效益去年便开始浮现，包括汉微科、圣晖、弘塑等，去年都赚进超过1个股本，今年续航力仍强。 汉微科去年就已掌握今年绝大多数订单，因应客户需求，今年将斥资10亿元资本支出，并将于南科厂扩产，确立今年营收、获利续扬走势。 汉微科将于5日举行股票上柜后首场大型法人说明会，由总
关键字：台积电 晶圆代工
台积电跨足高阶封测进度传受阻，但晶圆代工本业扩产态势未停歇，本土设备厂同步沾光，包括汉微科 、家登、盟立、弘塑、圣晖、翔名，以及闳康、中砂、辛耘等，设备订单涌现，正规划扩产迎大单。 台积电力行高资本支出的策略，对设备商的正面效益去年便开始浮现，包括汉微科、圣晖、弘塑等，去年都赚进超过1个股本，今年续航力仍强。 汉微科去年就已掌握今年绝大多数订单，因应客户需求，今年将斥资10亿元资本支出，并将于南科厂扩产，确立今年营收、获利续扬走势。 汉微科将于5日举行股票上柜后首场大型法人说明会，由
关键字：台积电 晶圆代工
市场研究机构 IC Insights 最新报告指出，记忆体厂商与晶圆代工业者是目前12寸晶圆产能的最大贡献者。根据统计，前六大 12寸晶圆产能供应商在 2012年囊括了整体产能的74.4%;而IC Insights预期，该比例将在 2013年继续维持在74%左右，不过长期看来半导体制造产能将有进一步整并的趋势。 三星(Samsung)在 2012年是全球最大12寸晶圆产能供应商，以61%的占有率遥遥领先排名第二的海力士(SK Hynix);英特尔(Intel)则是另一家在 2012年贡献整体12
关键字：存储器 晶圆代工
国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(纽约交易所：SMI;香港联交所：981)(“中芯”或“本公司”)近日公布截至二零一二年十二月三十一日止三个月的综合经营业绩。
关键字：中芯国际 晶圆代工
第1季为半导体业传统淡季，不过，各厂营运将有不同表现;部分厂商业绩恐将季减2位数水平，部分厂商则可望成长。 晶圆代工厂台积电、触控芯片厂义隆电、面板驱动IC厂联咏、高速传输接口芯片厂谱瑞及网通芯片厂瑞昱等已陆续召开法人说明会;各厂对第1季营运展望明显不同调。 台积电因28纳米制程需求依然强劲，产能持续满载，对第1季营运展望乐观，预期以美元计的营收可望维持与去年第4季相当水平，将有淡季不淡表现。 台积电董事长暨总执行长张忠谋也表示，今年28纳米制程产能与产量可望成长3倍，将是带动台积电
关键字：半导体 晶圆代工
市调机构IC Insights公布最新2012年晶圆代工厂排名预估，台积电稳居龙头，格罗方德(GlobalFoundries)挤下联电成为晶圆代工二哥，与联电间的营收差距预估将拉大到5.1亿美元。 至于台积电眼中「可畏的对手」韩国三星电子，因为苹果代工ARM应用处理器，今年营收年成长率以54%居冠，且已快追上联电。 IC Insights公布最新2012年晶圆代工厂排名预估，台积电仍稳居龙头大厂宝座，与今年首度登上第2大厂的格罗方德相较，台积电今年预估营收将达167.2亿美元，是格罗方德的
关键字：台积电 晶圆代工
工研院ITIS发布统计资料，总计今年第1季台湾整体IC产值达3601亿元，较第4季下滑3.1%，虽受淡季影响，但降幅较以往10%还少，展望第2季，ITIS预估，半导体产业将进入成长阶段，估产值可达4115亿元，较第1季成长14.3%，其中晶圆代工产值可达2103亿元，增幅16.3%，为产业最强。 就各类别来看，IC设计受到业者抢食更多低价智慧手持装置商机，加上全球液晶电视市场需求逐渐回温，及传统PC/NB换机潮需求，可望有助相关业者营收成长，估第2季产值达1007亿元，季增12.5%。 I
关键字：半导体 晶圆代工
根据IHS iSuppli半导体制造和供应市场追踪机构报告，热门平板电脑和智慧手机如iPad、iPhone与超薄笔电内的电子内容日益增加，将会推动今年全球半导体代工事业的成长。 今年纯晶圆代工厂的营收预期成长12%，自去年的265亿美元增加至296亿美元，约莫整体半导体产业预期的3倍水准。自第1季晚期起，晶圆代工厂开始看到需求稳定上升，营收预计将在传统旺季第3季达到顶峰。 今年成长快速，较去年仅温和成长3%的情形相比大幅改善，系因经济衰退之后，2010年惊人成长45%，致使去年成长速度减缓
关键字：半导体 晶圆代工
全球半导体晶圆代工年产值将近300亿美元，约达新台币近8800亿元，龙头台积电(2330)拿下近半的市占率，但随着韩国三星、英特尔、格罗方德扩大投资，分食晶圆代工奈米先进制程大饼，台积电面对竞争者抢订单的挑战也将不断。 代工大饼不减反增 市调机构顾能(Gartner)指出，在行动应用的带动下，去年全球半导体晶圆代工市场约年成长5.1%，达298亿美元、约新台币近8800亿元。 市场预估，IDM(国际元件整合)委外代工增加，平板电脑、智慧型手机、Ultrabook超薄笔电产品对先进制程
关键字：台积电 晶圆代工
根据IHSiSuppli半导体制造和供应市场追踪机构报告，热门平板电脑和智慧手机如iPad、iPhone与超薄笔电内的电子内容日益增加，将会推动今年全球半导体代工事业的成长。 今年纯晶圆代工厂的营收预期成长12%，自去年的265亿美元增加至296亿美元，约莫整体半导体产业预期的3倍水准。自第1季晚期起，晶圆代工厂开始看到需求稳定上升，营收预计将在传统旺季第3季达到顶峰。 今年成长快速，较去年仅温和成长3%的情形相比大幅改善，系因经济衰退之后，2010年惊人成长45%，致使去年成长速度减缓。
关键字：半导体 晶圆代工
晶圆代工介绍
晶圆代工或晶圆专工(Foundry)，半导体产业的一种营运模式，专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他IC设计公司委托制造，而不自己从事设计的公司。有些拥有晶圆厂的半导体公司，如英特尔(Intel)、AMD等，会因产能或成本等因素，也会将部份产品委由晶圆代工公司生产制造。台积电、联电为世界排名第一与第二的晶圆代工公司。反之，专门从事IC电路设计而不从事生产且无半导体厂房的公司称为无厂半导体公司(Fa [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473