- 半导体知识产权商ARM在上周举行的ARM年度科技大会上宣布,正式从移动处理系统进军可穿戴科技领域,甚至可能进一步延伸至数据中心服务。接下来,本文将展示由应用微电路公司、凯为半导体和德州仪器等厂商出品的基于ARM处理器架构的服务器主板,以及飞思卡尔半导体新推出的适用于可穿戴设备的主板样品。 ARM新任董事长SimonSegars在演说中表示,他将把ARM产品在物联网中发扬光大作为使命,拓宽ARM产品在可穿戴设备领域的地盘。 研讨会上也有其它亮点,比如三星展示了装有WideIO内存芯片
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