首页 资讯 商机 下载 拆解 高校 招聘 杂志 会展 EETV 百科 问答 电路图 工程师手册 Datasheet 100例 活动中心 E周刊阅读 样片申请
EEPW首页>> 主题列表>> 欧美

欧美810亿美元补贴,全球芯片大战火力全开

  • 5月13日消息,以美欧为首的国家已投入近810亿美元,致力于下一代半导体的研发和生产,加剧了全球芯片产业的竞争态势,这场关于芯片主导权的较量正愈演愈烈。这仅是全球各国政府为英特尔、台积电等行业领头羊公司拨出的近3800亿美元资金中的冰山一角,目的是促进更强大微处理器的生产。资金的迅速增加已将美国主导的芯片尖端技术竞赛推向关键转折点,这将塑造全球经济的未来。“在与中国的技术竞赛中,我们已跨越了界限,尤其是在半导体领域。”兰德公司的高级中国战略技术顾问吉米·古德里奇(Jimmy Goodrich)表示,“双方
  • 关键字:欧美补贴芯片大战
共1条 1/11
关于我们- 广告服务- 企业会员服务- 网站地图- 联系我们- 征稿- 友情链接- 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052 京公网安备11010802012473