- 1月30日，海力士半导体(中国)有限公司12英寸集成电路三期项目4.5亿美元银团贷款签约仪式在湖滨饭店举行。本次签约的海力士三期项目，由国家开发银行江苏省分行、中国农业银行江苏省分行为联合牵头行，中国银行、工商银行、建设银行、中信银行共同参与组建银团，融资总额4.5亿美元。这次银团签约，是银企各方继海力士一、二期超大规模集成电路生产线项目银团后的又一次成功合作。
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- 韩国《东亚日报》周一报道，海力士半导体债权人韩国金融公司(KoreaFinanceCorp。)总裁RyuJaeHan透露，今年3月之后，海力士半导体的债权人可能会继续为他们所持海力士半导体的剩余股份寻找买家。
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- 海力士(Hynix)紧跟三星电子(Samsung Electronics)之后，将把DRAM的生产制程转换为30纳米级制程。海力士29日宣布，已开发出2款计算机用DRAM产品，将首度采用30纳米级制程量产。据海力士表示，计划采用38纳米制程生产4Gb和2Gb 2种产品，2011年第1季将先量产2Gb产品。
- 关键字：海力士DRAM
- 据彭博(Bloomberg)报导，海力士(Hynix)计划资本支出3兆韩元(约26亿美元)，该公司发言人证实首尔经济日报(Seoul Economic Daily)的报导。 彭博电话访问发言人Park Seong Ae指出，实际投资金额可能会依市场情况而调整。Park进一步指出，2010年的投资金额为3.38兆韩元，相较之下，2011年的投资金额可能会比较小。
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- 海力士半导体发言人Park Seong Ae周四表示，公司将从明年第一季度开始量产30纳米芯片。 这一表态证实了韩国网络新闻媒体edaily此前的相关报道。
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- 全球第2大DRAM记忆体厂海力士(Hynix)第4季业绩走弱，营运获利下滑加上淡季效应与产品价格走跌等因素，有鉴于大陆市场潜力巨大，该公司拟加码大陆资本投资金额，希望借此刺激营收。海力士大陆区负责人Lee Jae-woo接受Korea Times采访时表示，公司计划提高大陆厂制程技术，以生产高阶晶片。
- 关键字：海力士DRAM
- 海力士半导体(Hynix)M8产线未来将以代工事业为重心。据南韩电子新闻报导，近期海力士以部分IC设计公司为对象，提出运用清州M8厂的合作方案。采用90奈米以上制程的电源管理半导体、发光二极管(LED)驱动芯片、显示器用驱动芯片(DDI)、传感器专门IC设计等企业皆为协商对象。
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- 11月19日电全球第二大计算机存储芯片制造商海力士半导体(Hynix Semiconductor)周五表示，计划投资2610亿韩圜(约合2.31亿美元),，以提高和升级芯片产能。 该公司对证交所表示，上述投资将于12月底做出。
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- 受惠于出货成长及转进优势芯片的策略奏效，南韩海力士半导体第三季营业利益创下历史次高记录。海力士预估，内存芯片价格将于明年第一季开始止跌回稳。 海力士周四公布，第三季营业利益为1.01兆韩元(8.849亿美元)，超越市场预期的9610亿韩元，并较去年同期的2090亿韩元大幅成长近5倍，同时逼近上一季创下的1.05兆韩元的历史新高。
- 关键字：海力士DRAM
- 韩国半导体厂海力士(Hynix)计划2011年中以20纳米制程量产NAND Flash。此20纳米制程快闪存储器可应用于手机或平板计算机(Tablet PC)等装置，相较26纳米存储器，晶圆(wafer)产出量提高约25%。
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- DRAM存储器半导体价格跌势持续第5个月，韩厂三星电子(Samsung Electronics)和海力士半导体(Hynix)等存储器公司2010年第4季将难避免营收恶化的危机。
- 关键字：海力士DRAM
- 虽然在经济前景不明的情况下，半导体产业景气亦受到连带影响，不过全球排名第2的半导体大厂海力士(Hynix)仍计划对转进30纳米制程持续加码，以增加和三星电子(Samsung Electronics)、日本尔必达(Elpida)等大厂竞争的优势。
- 关键字：海力士DRAM30纳米
- 据韩国电子新闻报导，目前韩国有几间业者对海力士(Hynix) 股份抛售显露兴趣。海力士理事议长金锺甲表示，韩国企业中有业者表示对海力士股份有兴趣，早晚会对外宣布收购立场。 金锺甲在接受电子新闻访谈时表示，由于存储器产业竞争构图产生变化，且海力士的竞争力更强化，韩国业者对海力士的表现皆抱持正面的态度。 虽然主要是由债权团执行海力士股份抛售，金锺甲以理事会议长身分也积极接触海力士潜在收购者。海力士近期以来对抛售股份的官方说法维持没有表明收购意愿的企业，但金锺甲此次的发言则暗示禁止抛售作业已进行
- 关键字：海力士存储器
- 据国外媒体报道，市场研究公司Gartner星期二称，2010年全球芯片厂商的资本开支将比2009年增长将近一倍，因为在去年的经济衰退之后，芯片厂商渴望进行更多的投资。 Gartner称，全球芯片厂商2010年的资本开支将达到507亿美元，比2009年增长96%。由于经济衰退，全球芯片厂商2009年的资本开支是259亿美元，比2008年减少了41%。 Gartner副总裁Klaus Rinnen在声明中称，2010年半导体市场的强劲增长推动半导体资本开支增长到创纪录的高水平。 随着半导
- 关键字：海力士芯片
- 韩国电子时报报导，DRAM价格在15天内暴跌10%，1Gb DDR3价格恐将跌至2美元线。价格跌落幅度超过预测值，不只三星电子(Samsung Electronics)和海力士(Hynix)，设备业者也感到相当紧张。据市调机构DRAMeXange统计，1Gb DDR3 9月初固定交易价格较15天前跌落10.60%至2.09美元，这是DDR3自2009年1月上市以来，固定交易价格最大跌幅。甫推出DDR3时，价格仅 在1美元在线，其后持续上升，至2009年11月，以2.25美元首度突破2美元线。 D
- 关键字：海力士DRAMDDR3
海力士介绍
海力士半导体公司（Hynix，谚文：???? ???，KSE：000660 ）是一家韩国的电子公司，全球二十大半导体销量巨头之一。海力士于1983年以现代电子产业有限公司的名字创立。在80及90年代 他们专注于销售DRAM，后来是SDRAM。2001年他们以6亿5000万美元的价格出售TFT LCD业务，同年他们开发出世界第一颗128MB图形DDR SDRAM。 价格操控与处份 200 [
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