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瑞发科半导体携12G车载SerDes系列芯片组 出席上汽大众合作伙伴技术展示日

  • 上汽大众合作伙伴技术展示日于2023年7月20日至21日在上海上汽大众IMB展厅隆重举行,瑞发科半导体技术有限公司(Norelsys)作为上汽大众集团的多家芯片密切合作伙伴之一,受邀参加本次活动。这是瑞发科继本年度在上海车展上发布12G车载SerDes系列芯片组之后再次集中展示,其对HSMT标准的支持展现出汽车领域最新国产化芯片的创新进展,因此备受关注。上汽大众合作伙伴技术展示日两天,公司领导层和各事业部技术主管,以及研发团队开发人员,还有汽车行业Tier1和Tier2的技术人员前来观看各家合作伙伴的技术
  • 关键字: 瑞发科  车载SerDes  上汽大众合作伙伴技术展示日  
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