- 2004年6月7日，瑞萨发布HAT1125H–30V击穿电压P沟道功率MOSFET。与瑞萨先前的产品相比，HAT1125H的导通电阻大约减小了25%，是业界导通电阻最低的工业标准SOP-8尺寸小型表面安装封装产品。由于其损耗很低，将有助于设计小型、节省空间的系统。
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- 2004年5月26日，瑞萨和Ubiquitous Corp.宣布，同意合作开发和销售基于两家公司专门技术的、面向家庭网络的解决方案。两家公司将在产品商品化、营销、技术研究和技术支持方面进行广泛的合作。
- 关键字：瑞萨UbiquitousRenesas
- 2004年5月25日，瑞萨推出M66506FP 32路输出恒流型LED驱动器，具有业界第一个可以在16路输出基础上分别设置电流的双重功能，用于大型LED显示器。
- 关键字：瑞萨LEDRenesas
- 2004年5月18日，北大软件学院与瑞萨旗下子公司瑞萨亚洲科技有限公司宣布联手成立“北京大学—Renesas T-Engine联合实验室”，致力于嵌入式系统的研发，并着重研究应用于嵌入式系统的开放式标准平台：T-Engine。
- 关键字：瑞萨T-EngineRenesas
- 2004年5月17日，瑞萨宣布推出用于下一代移动电话的SH-Mobile3应用处理器，其所纳入的处理性能优异的32位RISC(精减指令系统电脑)CPU芯核、2D/3D图形引擎以及全部由硬件组成的MPEG-4加速器，能够很容易地处理各种先进的多媒体应用。
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- 瑞萨推出高音质6声道电子音量控制集成电路M61538FP，它可以提供业界最低的0.85 μVrms输出噪声电压系数，具有顶级的超低失真度最高水平的轻度失真，用于音频产品如家庭影院AV放大器、DVD接收机和袖珍音频系统中。
- 关键字：瑞萨M61538FPRenesas
- 2004年3月17日，瑞萨宣布开发出E200F仿真器，该仿真器具有业界第一个内置实时调节器函数(profiler function)，作为具有SH-4A 或SH4AL-DSP CPU核心的SuperH™*1 微处理器的开发环境。
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- 2004年3月16日，瑞萨与M-Systems公司加强合作伙伴关系，以推动先进的多媒体移动电话结构的应用。作为新的合作的一部份，两家公司把Mobile DiskOnChip纳入瑞萨科技的 SH-Mobile应用处理器(SH-Mobile Application Processor)系统开发平台Solution Engine。
- 关键字：瑞萨M-SystemsRenesas
- 2004年2月23日，瑞萨推出面向车载导航系统的业界首款2D/3D图形引擎，以1个芯片实现高性能、高功能的新时代车载导航末端。
- 关键字：瑞萨汽车电子Renesas
- 瑞萨宣布与CELF共同合作，开发出与CE Linux Forum规格兼容的样机平台。该样机是瑞萨在这方面的活动首次取得的成果，并且公司正在继续提供开发环境，以便使公司的产品与CELF规格兼容。
- 关键字：瑞萨CELFRenesas
- 2003年4月1日，株式会社瑞萨科技正式成立，目标以领先的科技实现人类的梦想。瑞萨结合了日立与三菱电机在半导体领域上的丰富经验和专业知识，配合全球二万七千名员工的无限创意，秉承“everywhere you imagine”的企业宗旨，力求为人类创造更美好舒适的生活。
- 关键字：瑞萨日立三菱电机Renesas
- 2003年4月1日，瑞萨科技株式会社正式成立。瑞萨科技株式会社(日文：株式会社ルネサス テクノロジ;英文：Renesas Technology Corp.)，由日立制作所和三菱电机株式会社的半导体事业部于2003年4月1日合并而成的半导体公司，总部位于日本东京。成立之时(2003年)，为世界第三大半导体公司，仅次于英特尔(Intel)和三星(Samsung)。目前(至2008第三季)瑞萨科技为世界第七大半导体公司。 瑞萨科技为移动、汽车及个人电脑/AV(音频视频)市场提供领先半导体系统解决方案的
- 关键字：瑞萨MCURenesas
- 2002年3月18日，日立制作所与三菱电机就系统LSI的业务整合达成基本意向。双方以建立占据全球领先地位的系统LSI供应商为共同目标展开商谈。这便是日后全球半导体市场份额第一的株式会社瑞萨科技的雏形。
- 关键字：瑞萨日立三菱电机
瑞萨介绍
瑞萨科技株式会社（日文：株式会社ルネサス テクノロジ；英文：Renesas Technology Corp.），由日立制作所和三菱电机株式会社的半导体事业部于2003年4月1日合并而成的半导体公司，总部位于日本东京。成立之时（2003年），为世界第三大半导体公司，仅次于英特尔（Intel）和三星（Samsung）。目前（至2008第三季）瑞萨科技为世界第七大半导体公司。 瑞萨科技为移动、汽车及个 [
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