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南科将建再生晶圆厂　最快上半年投产

• 全球最大半导体设备制造服务业者应用材料18日宣布，全球服务事业群正计划投入晶圆再生市场，将位于台南科学园区建造1座再生晶圆厂及硅应用研发中心，预计6月揭幕、随即投入生产。同时相应于应材正全力发展太阳能薄膜设备市场，应材台湾也设立事业单位，加强与国内太阳能业者合作。 应用材料企业副总裁余定陆表示，应材正积极跨入绿色能源事业，除自2006年起积极投入太阳能光电市场，将陆续推出薄膜太阳能制造设备，也将投入晶圆再生市场，协助晶圆厂在测试晶圆用量上进一步节约。余定陆分析，薄膜太阳能成本取决于转
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