- 晶圆代工厂联电23日宣布，日前已通过财政部关务署AEO(Authorized Economic Operator，优质企业)中心审查，并正式取得AEO认证资格，成为国内第一家通过此认证的晶圆专业代工厂。 联电指出，除积极响应海关推动的AEO政策，也致力于货物整体物流供应链安全。将在取得AEO认证资格之后，可获得海关提供之最优惠通关待遇，加速货物流通速度。 联电副总廖木良表示，身为国际化的半导体晶圆厂，有监于对全球反恐趋势及维护货物安全等议题的重视，联电致力于导入AEO制度，并建立供应链安全
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- 在台积电(2330)7月营收下滑之下，联电(2303)7月营收则缴出月增7.4%、来到115.58亿元，年增11.59%，登上今年以来单月新高的亮丽成绩单。而公司也于法说会上预估，Q3营收将能温和成长，可望季增约3~4%。不过，外资德意志则是出具最新报告指出，联电7月营收虽受益于面板驱动IC需求而强劲走高，不过8月即会遭遇无线通讯客户(wireless)的库存调整，营收估将月减4~6%。 也因此，即使7月营收优于预期，德意志认为，随着8~9月营收下滑，联电Q3营收约仅会季增3%左右。而联电今年下
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- 联电近期与IBM签订合作计划，全力冲刺14和10奈米(nm)鳍式电晶体(FinFET)制程量产。不过，联电也不忘记取当初发展0.13微米时，授权IBM方案却面临量产窒碍难行，反遭台积电大幅超前进度的教训;此次在14/10奈米的合作仅将采用IBM基础技术平台与材料科技，并将主导大部分制程研发，以结合先进科技和具成本效益的量产技术，避免重蹈覆辙。 联电执行长颜博文表示，随着IC设计业者对于更新、更先进技术的需求日益增高，联电日前已宣布加入IBM 10奈米FinFET互补式金属氧化物半导体(CMOS)
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- 联电举办线上法说并公布第2季财务报告，第2季归属母公司净利为新台币18.1亿元，每股普通股获利为新台币0.15元;当中40奈米及以下制程的营收比重从第1季的18%提升到2成。 联电第2季营业收入为新台币319.1亿元，与上季的新台币277.8亿元相比增加14.8%，较去年同期的新台币303.8亿元成长5%。本季毛利率为19.4%，营业净利率为3.6%，归属母公司净利为新台币18.1亿元，每股普通股获利为新台币0.15元。 联华电子执行长颜博文表示，2013年第2季整体营运表现优于预期，其中
- 关键字：联电40nm
- 联电将跳过20纳米(nm)制程节点，全力卡位14纳米鳍式电晶体(FinFET)市场。由于20纳米研发所费不赀，加上市场需求仍不明朗，因此联 电已计划在量产28纳米后，直接跨过20纳米节点，加速挺进更具投资效益的14纳米FinFET世代，以与台积电、格罗方德 (GLOBALFOUNDRIES)和三星(Samsung)一较高下。 联电市场行销处处长黄克勤表示，20纳米制程带来的效益将不 如从40纳米演进至28纳米的水准，且须导入双重曝光(Double Patterning)方案，势将增加一笔可观花费
- 关键字：联电20nm
- 联电29日宣布，12寸URAM嵌入式存储器技术获得中国大陆数码电视解调器芯片设计公司高拓讯达(AltoBeam)的订单，未来将运用在高拓讯达推出的DVB-T2/T/C/S2/S解调器ATBM7812，以因应未来数码电视市场需求。 联电亚洲销售副总经理王国雍表示，高拓讯达在大陆市场具领导地位，联电在先进技术优势上与大陆芯片设计公司进一步合作，将提供全方位的技术解决方案，包含已验证量产的12寸URAM制程，藉此提高高拓讯达的市场竞争力。 联电表示，URAM制程是一项获得专利的嵌入式DRAM技术
- 关键字：联电存储器DRAM
- 联电将跳过20纳米(nm)制程节点，全力卡位14纳米鳍式电晶体(FinFET)市场。由于20纳米研发所费不赀，加上市场需求仍不明朗，因此联电已计划在量产28纳米后，直接跨过20纳米节点，加速挺进更具投资效益的14纳米FinFET世代，以与台积电、格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)和三星(Samsung)一较高下。 联电市场行销处处长黄克勤表示，20纳米制程带来的效益将不如从40纳米演进至28纳米的水准，且须导入双重曝光(Double Patterning)方案，势将增加一笔可观花费，已使
- 关键字：联电20纳米
- 晶圆代工厂联电为抢食中国半导体产业快速成长商机，计划与厦门和当地政府合资兴建8寸晶圆厂，锁定产能极缺的40到55纳米制程技术。 联电发言体系17日表示，日前董事会通过在3亿美元(约新台币90亿元)内拟投资、参股或购买亚洲8寸或12寸晶圆厂后，公司经营团队积极评估参股或设厂，大陆的确有很多高科技园区积极向联电招揽投资，但联电的一切程序，均会遵循政府法令进行，目前没有定案。 这将是联电继先前协助和舰到大陆设厂，2009年宣布100%合并和舰后，另一项赴大陆设立晶圆厂行动，也是2005年政府核准
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- 联电(2303-TW)(UMC-US)、世界先进(5347-TW)今(10)日同步公告6月营收数据，二者累计第2季营收分别增14.85%、11.9%。 联电今天公告6月营收为107.61亿元，较5月略减0.94%，年增11.15%，累计第2季营收319.048亿元，较首季277.8亿元季增14.85%，略优于原预期的季增12%至14%。 联电表示，市场整体需求热络，营收成长仍在预期范围内，苏州和舰产能近满载高于总体平均;另在3亿美元(约新台币90.01亿元)额度内评估在亚洲地区投资晶圆厂扩
- 关键字：联电晶圆
- 联电(2303-TW)(UMC-US)、世界先进10日同步公告6月营收数据，二者累计第2季营收分别增14.85%、11.9%。 联电今天公告6月营收为107.61亿元，较5月略减0.94%，年增11.15%，累计第2季营收319.048亿元，较首季277.8亿元季增14.85%，略优于原预期的季增12%至14%。 联电表示，市场整体需求热络，营收成长仍在预期范围内，苏州和舰产能近满载高于总体平均;另在3亿美元(约新台币90.01亿元)额度内评估在亚洲地区投资晶圆厂扩大营运规模方面，仍在找寻
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- 产能吃紧，联电(2303)股价持续走强。根据国际半导体材料产业协会(SEMI)最新公布资料，5月北美半导体设备制造商订单出货比(B/B值)1.08，是连续五个月站在多空分界的1之上，分析师指出，这表示半导体产业景气持续处于复苏轨道，对联电当然有正面影响;另一方面，观察同领域的台积电股价维持高档震荡，也可看出正向产业趋势。 就公司发展而言，联电近期除了抢进高阶制程、与力旺结盟切入矽智财(IP)市场，更紧捉产能吃紧的8寸晶圆商机。 瑞银台湾证券半导体首席分析师程正桦指出，今年在各种智慧型手持装
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- 在Synopsys 的协助下，台湾联电(UMC)首款基于14nm制程及FinFET晶体管技术的测试用芯片日前完成了流片。联电公司早前曾宣布明年下半年有意启动14nm制程FinFET产品的制造，而这次这款测试芯片完成流片设计则显然向实现这一目标又迈进了一步，当然流片完成之后还需要对过程工艺等等项目进行完善和改进，还有大量工作要做。 近年来，在台积电，Globalfoundries，三星等老牌代工商的冲击下，联电在代工行业的排名一再下跌，更何况Intel也开始染指代工市场
- 关键字：联电14nm
- 联电(2303-TW)(UMC-US)与新思科技(Synopsys)(SNPS-US)共同宣布，两家公司的合作已获得成果，采用新思科技DesignWare逻辑库的IP组合，和Galaxy实作平台的一部分寄生StarRC萃取方案，成功完成联电第一个14奈米FinFET制程验证工具的设计定案。 在双方持续进展中的合作关系上，采用新思科技DesignWare矽智财解决方案来认证联电14奈米FinFET制程，可视为是双方此次合作的第一座里程碑。 联电表示，这次合作的第一个里程碑，可加速联电14奈米
- 关键字：联电14nm
- 行动装置成为市场主流后，已经影响到全球半导体产业生态，过去以PC为主体的生产链，芯片生产没有太多的搭配性，只要符合英特尔、微软的规格，就能赚到该赚的钱。不过，进入新的时代，半导体生产链也出现所谓的典范转移，想要在半导体市场赚到钱，除了技术领先，产能及产品线的调整，也成为重要的一环。 如今，联电改变了自己的生态系统思维，追求技术的领先是必要，但不是绝对，联电在28纳米世代的落后，反而让联电找出自己的一条路。未来，芯片产能一定不足，因为行动装置的市场发展到下一步，穿戴式电子产品将是未来主流，由于采用
- 关键字：联电半导体
- 晶圆代工大厂联电(UMC)日前与IBM 共同宣布，联电将加入IBM技术开发联盟，共同开发10纳米CMOS制程技术。联电与IBM两家公司此次的协议，拓展了双方于2012年签订14纳米FinFET合作协议。 拥有IBM的支援与know-how，联电将可持续提升其内部自行研发的14纳米FinFET 技术，针对行动运算与通讯产品，提供富竞争力的低耗电优化技术。双方计划开发 10纳米制程基础技术，以满足联电客户的需求。联电将指派工程团队加入位于美国纽约州阿尔巴尼(Albany, New York)的10纳
- 关键字：联电CMOS
联电介绍
台湾联电集团总部设在台湾,集团旗下有5家晶圆代工厂,包括联电、联诚、联瑞、联嘉以及最新投资的合泰半导体,是全球半导体投资第四大,仅次于英代尔、摩托罗拉及西门子. 根据"经济部中央标准局"公布的近5年岛内百大"专利大户"名单,以申请件数排名, 联电第一、工研院第二、台积电第三;就取得美国专利件数而言,1993年至1997年所累积的件数,联电是台积电的两倍、工研院的3倍. [
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