- 全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)近日宣布,其光学传感器产品平台再添新成员——为满足新一代图像传感器性能的要求,X-FAB现已在其备受欢迎的CMOS传感器工艺平台XS018(180纳米)上开放了背照(BSI)功能。BSI工艺截面示意图通过BSI工艺,成像感光像素性能将得到大幅增强。这一技术使得每个像素点接收到的入射光不会再被后端工艺的金属层所遮挡,从而大幅提升传感器的填充比,最高可达100%。由于其能够获得更高的像素感光灵敏度,因而在暗
- 关键字:X-FAB图像传感器背照技术CMOS传感器
背照技术介绍
您好,目前还没有人创建词条背照技术!
欢迎您创建该词条,阐述对背照技术的理解,并与今后在此搜索背照技术的朋友们分享。
创建词条
关于我们-
广告服务-
企业会员服务-
网站地图-
联系我们-
征稿-
友情链接-
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052 京公网安备11010802012473