首页 资讯 商机 下载 拆解 高校 招聘 杂志 会展 EETV 百科 问答 电路图 工程师手册 Datasheet 100例 活动中心 E周刊阅读 样片申请
EEPW首页>> 主题列表>> 芯和

IPD芯片出货量超10亿颗,芯和半导体亮相IMS2022

  • 国内EDA、IPD行业的领军企业芯和半导体于正在美国丹佛举行的2022年IMS展会上宣布,其IPD芯片累计出货量已首超10亿颗。芯和半导体在集成无源器件IPD 和系统级封装SiP 设计领域积累了超过十年的开发经验和成功案例,结合虚拟IDM模式,构建了芯和无源器件IPD平台。基于IPD技术的一致性高、可集成性强、尺寸小、高度低、可靠性高、成本低、可定制化、性能优越、引脚布局灵活性等优势,芯和无源器件IPD平台提供了覆盖滤波器、多工器、耦合器、巴伦、阻容网络、匹配网络、高密度电容等无源器件从仿真模型到产品实物
  • 关键字:芯和IPD

芯和集成无源器件IPD平台开辟射频前端模块新途径

  • “全球知名半导体产业研究机构Yole Développement,一直以来因其对射频前端市场的权威研究和预测,成为引领行业的风向标。最近几年,Yole对芯和半导体的关注持续升温:2019年Yole在“5G's Impact on RF Front-End Module and Connectivity for Cell Phones 2019" 报告中首次把芯和定位为全球IPD滤波器领先供应商;2020年在"Thin-Film Integrated Passive Device
  • 关键字:芯和IPD射频前端
共2条 1/11

芯和介绍

您好,目前还没有人创建词条芯和!
欢迎您创建该词条,阐述对芯和的理解,并与今后在此搜索芯和的朋友们分享。 创建词条

热门主题

关于我们- 广告服务- 企业会员服务- 网站地图- 联系我们- 征稿- 友情链接- 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052 京公网安备11010802012473