- 专精于建立增值连接性方案生态系统的领先半导体厂商SMSC公司日前宣布，AMD 已获得SMSC的专利芯片间连接(Inter-Chip Connectivity，ICC)技术授权。
- 关键字：SMSC芯片间连接技术
- SMSC公司日前宣布，高通(Qualcomm)已获得SMSC的专利芯片间连接(Inter-Chip Connectivity，ICC)技术授权。 ICC能让现已成为数十亿台电子设备的标准的USB 2.0协议，仅以传统USB 2.0模拟接口一小部分的功率进行短距离传输，但同时仍保持模拟USB 2.0连接的大部分软件兼容性。高速互连(HSIC)规范(此为USB 2.0规范的补充)已将ICC技术纳入其中。在适用情况下，例如便携式应用等，相较于模拟USB 2.0接口，ICC技术能减少功耗与芯片面积。
- 关键字：高通芯片间连接技术
芯片间连接技术介绍
您好，目前还没有人创建词条芯片间连接技术!
欢迎您创建该词条，阐述对芯片间连接技术的理解，并与今后在此搜索芯片间连接技术的朋友们分享。
创建词条
关于我们-
广告服务-
企业会员服务-
网站地图-
联系我们-
征稿-
友情链接-
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
