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大联大世平集团推出基于芯驰科技和芯讯通产品的汽车智能网关方案

  • 致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布,其旗下世平推出基于芯驰科技(SemiDrive)G9X芯片和芯讯通(SIMCom)SIM8800模块的汽车智能网关方案。 图示1-大联大世平基于SemiDrive和SIMCom产品的汽车智能网关方案的展示板图汽车网关是汽车架构的核心部分,其作为整车网络的数据交互枢纽,承担着不同总线类型之间的协议转换工作。当前,随着智能座舱、自动驾驶等功能的不断发展,汽车网关对于数据传输速度、功能安全性和可靠性的要求越来越高。在这种背景下,大联大世平推
  • 关键字:大联大世平芯驰科技芯讯通汽车智能网关

芯讯通Tbox开发板瞄准人车交互智能化

  •   车联网已经成为汽车行业发展趋势,网联渗透率不断在提升。据IHS预计,到2020年,全球汽车电子市场规模将接近3000亿美元,市场空间巨大。而从产品层面来看,过去10 年,汽车电子产品应用主要集中于动力系统、底盘、车身等方面进行;将来,车联网将不再局限于对车的认知,更是作为智能终端与外网的连接。这时,GPS、传感器以及通信模组的相互协调成为了关键。  芯讯通作为行业领先的无线通信模组企业,致力于为广大车主提供稳定的连接和极佳的用户体验。芯讯通提供的无线通信模组是车载远程通信终端中的核心零部件,是连接
  • 关键字:芯讯通Tbox

牵手高通芯片,芯讯通问鼎GSMA 3G模块大奖

  •   在日前揭晓的GSMA“2009嵌入式移动解决方案竞赛”上,来自中国的芯讯通无线科技有限公司(简称SIMCom)的3G解决方案SIM5215勇夺桂冠,获选本次大赛“最佳低带宽应用3G模块”。SIM5215基于高通公司的单芯片解决方案,其优秀的设计方案、创新技术以及强大功能得到了AT&T、KT、O2、 TIM及沃达丰等全球知名运营商组成的评审团的一致肯定,最终获此殊荣。   此次获奖的SIM5215 无线数据模块是芯讯通基于高通芯片进行创新的成功范
  • 关键字:芯讯通3GSIM5215
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芯讯通介绍

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