- 大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MKL16Z64VFT4 MCU的无死角消毒触碰界面设计。 大联大世平推出基于NXP产品的无死角消毒触碰界面设计方案的展示版图后疫情时代，人们对于物体的清洁与消毒越来越重视。大联大世平推出的无死角消毒触碰界面设计方案，利用互感式感应架构设计Touch Pad，通过MCU触摸感?器接口TSI即可量测Touch Pad，而无需额外挂载Touch Pad Driver IC。在电路板设计上，可采用圆平面或多角平面，容易清洁与消毒，且较容易配合产品外观来
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触碰接口介绍
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