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赛灵思 文章 进入赛灵思技术社区

“创新动能,加速释放”,AMD 赛灵思技术日在深圳成功举办

  • AMD(纳斯达克股票代码:AMD)上周在深圳成功举办AMD 赛灵思技术日活动。AMD 高级副总裁、大中华区总裁潘晓明发表了题为《同超越,共成就》的主题演讲,AMD 大中华区销售副总裁唐晓蕾以《自适应计算加速创新落地》为主题发表了演讲。活动上,AMD 多位技术专家带来了针对 Versal™ ACAP 、Kria 系统模块(SOM)和Zynq RFSoC 自适应 SoC 的概览,以及 AMD 商用 PC 方案的最新产品与方案动态,还围绕智能汽车、智能制造、工业、机器视觉、医疗成像、专业音视频等领域,分享了基于
  • 关键字: AMD 赛灵思  技术日  

安富利:加速马达控制应用开发

  •   赛灵思已推出一系列工业物联网解决方案,马达控制为其中一种应用。这类应用之一便是含马达与电源供应器的电子驱动开发平台(EDDP)马达控制套件。平台内部装载开发及评估三相马达控制应用时所需的所有软硬件组件。  主要硬件组件包含Trenz Electronic GmbH用作马达驱动板的TEC0053、Digilent Inc.用作参考控制器板的Arty Z7-10,和Anaheim Automation用作参考马达的BLDC马达。主要软件组件为Vivado SDSoC所实作的Field Control Al
  • 关键字: 安富利  赛灵思  马达控制  

Kria KR260机器人入门套件:开发快人一步,无需FPGA经验

AMD预计今年第一季完成收购赛灵思 数据中心之战一触即发

  • 近日,AMD和赛灵思公司发表了声明,AMD预计将在今年第一季度完成对赛灵思公司的收购。声明表示,“我们继续在完成交易所需的监管批准方面取得良好进展。虽然我们之前预计我们将在2021年底之前获得所有批准,但我们尚未完成该流程,我们现在预计交易将在2022年第一季度完成。我们与监管机构的对话继续富有成效,我们希望获得所有必要的批准。”与英伟达以400亿美元收购ARM类似,完成这笔交易需要世界各地的监管机构审批才行。不过与英伟达需要面对来自相关监管机构的严格审查不同,AMD面临的阻力显然比英伟达要小很多。目前A
  • 关键字: AMD  赛灵思  数据中心  

借助Zynq RFSoC DFE因应5G大规模部署挑战

  •  随着5G基础设施和装置设备的部署,5G已从概念转变成为现实;5G经济显然不会只是3G或4G的复制品。新的挑战需要能自行调适的解决方案,既要可以处理多样化的需求,同时也要能够随市场需求的变化而持续演进发展。Zynq UltraScale+ RFSoC DFE因其架构上整合了比传统软件化逻辑(soft logic)更多的硬件化IP逻辑,使得其在保持灵活应变价值的同时,还能媲美客制化的ASIC在成本和功耗上的竞争力,因此能轻松应对这些挑战。 5G面临的前线挑战日益提高的无线电效能和复杂性无线电单元(
  • 关键字: Zynq RFSoC  5G  赛灵思  

赛灵思:以更高AI效能功耗比 支持边缘运算自主

  • 边缘运算主要包含以下四个部分,低时延、AI算力、低功耗以及安全和保密,这四者是边缘自主非常重要的组成部分,也是边缘区别于工业和IoT的一个主要特点,也就是用运算资源来支持边缘的自主,使它能够独立于云端。 赛灵思Versal AI Edge系列资深产品线经理 Rehan Tahir赛灵思Versal AI Edge系列高级产品线经理Rehan Tahir指出,当赛灵思在2018年引入Versal ACAP的时候,首先推出的是Versal Core和Prime系列,用于云端和网络,然后推出了Vers
  • 关键字: 赛灵思  FPGA  ADAS  

赛灵思CEO:为FPGA提供一个更广阔的施展舞台

  • 作为第四任赛灵思的CEO,上任三年多的Victor Peng在交易后首次面对中国的媒体时,除了总结自己上任三年来的成绩之外,更是重点的回应了对合并后企业的愿景
  • 关键字: 赛灵思  FPGA  AMD  

CXL、CCIX 和 SmartNIC 下的 PCIe 5 将如何影响解决方案加速

  • 与普通的 NIC 不同,SmartNIC 将会对 PCIe 总线提出更高的要求。CXL 和 CCIX 等第五代 PCIe 和协议在此背景下应运而生。不久之后,我们将能共享一致性存储器、高速缓存,并建立多主机点对点连接。 正文:过去三十年间,基于服务器的计算历经多次飞跃式发展。上世纪 90 年代,业界从单插槽独立服务器发展到服务器集群。紧接着在千禧年,产业首次看到双插槽服务器,再后来,多核处理器也问世了。进入下一个十年,GPU 的用途远远超出了处理图形的范畴,我们见证了基于FPGA的加速器卡的兴起
  • 关键字: PCIe 5  FPGA  赛灵思  

独立FPGA时代是否终结 赛灵思重演Altera之路?

  • Lisa Su和Victor Peng,两位硅谷鲜见的华裔而不会说中文的CEO达成了也许是半导体历史上最特别的一笔交易。赛灵思这家以发明FPGA而快速成长的企业,这次也许通过出售自己让FPGA作为主芯片的时代就此终结。
  • 关键字: FPGA  赛灵思  AMD  

AMD同意以350亿美元的全股票交易收购赛灵思

  • 10月27日消息 本月初,有消息人士表示 AMD 正在就收购赛灵思(Xilinx)公司展开深入谈判。据路透社今日消息,AMD 周二表示,已经同意以350亿美元全股票交易收购赛灵思 (Xilinx)。AMD 预计该交易将在2021年底完成,合并后的公司将拥有13,000名工程师,采取全部外包的生产策略,主要依靠台积电进行生产。IT之家知悉,根据协议,赛灵思股东可用一股赛灵思普通股换取约1.7股 AMD 普通股,对赛灵思估值为每股143美元,较其10月26日收盘价114.55美元溢价约24.8%。AMD 股东
  • 关键字: AMD  赛灵思  

又一桩并购案即将诞生?AMD欲以300亿美元收购赛灵思

  • 继前段时间英伟达宣布将以400亿美元收购ARM之后,又一桩并购案被华尔街日报爆出:AMD有意以超过300亿美元的价格收购......
  • 关键字: AMD  赛灵思  Xilinx  

AMD欲掷重金收购赛灵思?今年半导体并购大手笔不断

  •   如果英伟达、Analog Devices和AMD交易落地,2020年将轻松超过2016年,成为半导体并购最多的第二年。  2020年下半年,半导体行业迎来并购大潮。  继英伟达9月宣布400亿美元收购芯片IP大厂ARM后,AMD也被报道称或将斥资超300亿美元收购FPGA(Field Programmable Gate Array,现场可编程逻辑阵列)龙头赛灵思。加上模拟芯片龙头ADI今年7月宣布200亿美元收购美信(Maxim),今年半导体行业并购规模将超900亿美元。  美国当地时间10月8日,有
  • 关键字: 英伟达  AMD  FPGA  赛灵思    

美股全线收涨:赛灵思涨14%,拼多多大涨超8%

  •   美国时间周五,美股继续全线反弹,创下近几个月表现最好的一周。美国总统特朗普表示,支持更大规模的经济刺激计划。  道琼斯指数收盘于28586.90点,上涨161.39点,涨幅0.57%;标准普尔500指数收于3477.13点,上涨0.88%;纳斯达克综合指数收于11579.94点,上涨1.39%。  具体来说,在美股周五交易中,科技龙头股普遍上涨,苹果股价收于116.97美元,上涨1.74%;谷歌母公司Alphabet股价收于1515.22美元,上涨1.97%;亚马逊收于3286.65美元,上涨3.01
  • 关键字: AMD  赛灵思    

赛灵思器件上的 INT4 优化卷积神经网络(2)

  • 接上期//m.amcfsurvey.com/article/202009/418351.htm赛灵思 DSP 片上的 INT4 优化使用 DSP 硬件资源可实现乘法和累加 (MAC) 占用硬件资源较少。经优化后,DSP 能够在 16nm 或 28nm 器件上处理尽可能多的 MAC 运算。以 16nm 为例,赛灵思可编程器件中 UltraScale™ 架构的 DSP48E2 片就属于专用片[参考资料 11]。DSP48E2 片由一个 27x18 二进制补码乘法器和一个 48 位累加器构成。如图 3
  • 关键字: 赛灵思  INT4  卷积神经网络  

赛灵思器件上的 INT4 优化卷积神经网络(1)

  •  对于 AI 推断,在提供与浮点相媲美的精度的同时,INT8 的性能优于浮点。然而在资源有限的前提下,INT8 却不能满足性能要求,INT4 优化则是解决之道。通过 INT4 优化,与现有的 INT8 解决方案相比,赛灵思在实际硬件上可实现高达 77% 的性能提升。概要赛灵思在其硬件平台上提供 INT8 AI 推断加速器 — 深度学习处理器单元 (XDPU)。然而,在某些资源受限,要求高性能、低时延的场景(例如对资源、功耗敏感的边缘侧场景和低时延 ADAS 场景)中,为了实现比 INT8 更低的
  • 关键字: 赛灵思  INT4  卷积神经网络  
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赛灵思介绍

赛灵思公司____________全球完整可编程逻辑解决方案的领导厂商 (2009年3月) 赛灵思公司(NASDAQ: XLNX)是全球完整可编程逻辑解决方案的领导厂商,占有该市场超过一半以上的份额,2008年度赛灵思公司的收入为19.1亿美元。赛灵思屡获殊荣的各种产品,包括硅片、软件、IP、开发板、入门套件,可使设计者为多种终端市场提供应用并大大缩短上市时间,包括航天/国防、汽车、 [ 查看详细 ]

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