- 据分析师预测，到2028年，采用全电动或部分电气化动力传动系统的汽车将占汽车总产量的三分之二。电动汽车的快速增长推动了功率半导体的需求。在此背景下，英飞凌科技股份公司与赛米控丹佛斯签署了一份多年批量供应硅基电动汽车芯片的协议。英飞凌将为赛米控丹佛斯供应由IGBT和二极管组成的芯片组。这些芯片主要应用于电动汽车主驱逆变器功率模块。英飞凌科技汽车电子事业部总裁Peter Schiefer表示：“作为汽车半导体领域的全球领导者，英飞凌为清洁和安全的交通出行提供了变革性解决方案。如今，通过助力电动车动力总成实现高
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- 赛米控丹佛斯（总部位于德国纽伦堡）和全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）在开发SiC（碳化硅）功率模块方面，已有十多年的良好合作关系。此次，赛米控丹佛斯向低功率领域推出的功率模块中，采用了罗姆的新产品——1200V IGBT “RGA系列”。今后，双方将继续保持紧密合作，全力响应全球电机驱动用户的需求。ROHM Co., Ltd. 董事 常务执行官 CFO 伊野和英 （左） 赛米控丹佛斯 CEO Claus A.
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赛米控丹佛斯介绍
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