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集成电路文章进入集成电路技术社区

第十二届中国电子信息博览会深圳开幕

  • 作为培育新质生产力的重要引擎,电子信息产业的发展受到万众瞩目。迎着四月春光,国内行业领先、具有国际影响力的电子信息产业盛会在深圳盛大启幕,共绘电子信息产业创新发展新篇章。4月9日,第十二届中国电子信息博览会(简称电博会,CITE 2024)在深圳会展中心开幕。本届电博会以“追求卓越,数创未来”为主题,携手第103届中国电子展,从芯片、硬件设备到软件服务,从电子制造到云计算、大数据、人工智能等新兴领域,展示中国电子信息产业的强大实力和创新能力,搭建高质量平台与全球产业精英共话电子信息产业的“数创未来”。中国
  • 关键字:集成电路存储芯片半导体芯片

比亚迪入股上海芯享程半导体

  • 据天眼查信息,近日,上海芯享程半导体有限公司发生工商变更,新增股东比亚迪股份有限公司、嘉兴市创启开盈创业投资合伙企业(有限合伙),同时该公司注册资本由约132.95万元人民币增至约147.8万元人民币。工商信息指出,上海芯享程半导体有限公司成立于2021年11月,法定代表人为肖知明,经营范围含从事半导体科技、计算机科技、电子科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让,电子产品销售,集成电路设计,工业设计服务等。官网显示,上海芯享程半导体公司,致力于高品质,工业级/车规级电源管理类芯片以及高性能信号
  • 关键字:集成电路IC设计

全球瞩目!SEMiBAY/湾芯展震撼登场,逾200家半导体头部企业集结力挺,共筑半导体产业盛宴!

  • 春回大地,全球半导体产业沐浴暖风、生机勃发,中国半导体产业借势疾驰、乘势攀升,大湾区飞速崛起、一派繁荣。应运而生!SEMiBAY/湾芯展这一中国半导体专业展会,在大湾区“中国最大增量市场”的强劲驱动下,犹如璀璨新星划破天际,以其独特魅力在短短两个月内迅速汇聚了全球半导体行业的瞩目焦点,成功赢得超过200家国内外半导体业界领军品牌的热烈响应与深度合作承诺。这一实力天团阵容涵盖了产业链上下游的一线力量,他们携手共襄盛举,齐力支撑深圳市政府倾力打造的首场“湾区半导体全产业链生态博览会”,共同开启半导体产业崭新篇
  • 关键字:集成电路半导体芯片半导体产业

12英寸车规半导体集成电路制造基地设备入场

  • 近日,据央视新闻报道,位于上海临港新片区的上海市重点工程——积塔半导体特色工艺生产线建设项目迎来重要的施工节点。300毫米车规半导体集成电路制造基地设备正式入场,经过调试后预计于今年7月正式投产。积塔半导体特色工艺生产线建设项目位于上海临港新片区重装备产业区,总建筑面积22万平方米,建成后将成为国家重要的高端装备厂房和战略新兴产业发展基地,将进一步提升国内芯片制造技术能级,扩充工艺技术平台种类,提供车规级芯片系统化制造方案。资料显示,资料显示,积塔半导体特色工艺生产线项目总投资359亿元,分两期建设。一期
  • 关键字:集成电路IC制造积塔半导体

新美光(苏州)半导体科技有限公司项目拿地即开工

  • 据苏州工业园区发布消息,近日,新美光(苏州)半导体科技有限公司项目顺利取得建筑工程施工许可证,实现“拿地即开工”。资料显示,新美光(苏州)半导体科技有限公司专注于研发先进半导体材料,从事集成电路核心零部件的研发和产业化,致力于打造成核心零部件的平台型企业,先后荣获苏州市瞪羚企业、独角兽培育企业、国家高新技术企业等荣誉称号,并参与2个国家级重大研发专项课题。新美光将总部项目位于园区高端制造与国际贸易区,现代大道南、唯胜路东、中新大道北,总用地面积约3.55公顷,园区内共有9个单体建筑,主要包括办公楼、研发楼
  • 关键字:集成电路半导体材料

1-2月我国集成电路制造业增加值增长21.6%

  • 3月18日,国新办举行2024年1-2月份国民经济运行情况新闻发布会。国家统计局新闻发言人、总经济师、国民经济综合统计司司长在会上表示,今年前两个月,新动能新优势不断培育壮大,各方面都有新的进展。具有高科技、高效能、高质量特征的行业发展向好。具体来看,1-2月份,规模以上装备制造业增加值同比增长8.6%,高于全部规上工业平均水平1.6个百分点;高技术制造业增加值增长7.5%,其中半导体器件专用设备制造行业增加值增长41.2%,集成电路制造增长21.6%,智能无人飞行器制造增长18.2%。2024年以来,中
  • 关键字:集成电路IC制造

国博电子“射频芯片和组件项目”投产延期至2025年3月

  • 3月16日,国博电子发布公告称,公司将募集资金投资项目“射频芯片和组件产业化项目”(以下简称“募投项目”)达到预定可使用状态的日期延长至2025年3月。关于项目延期原因,国博电子表示,射频芯片和组件产业化项目在实施过程中,面对复杂多变的外部经济环境影响,公司基于谨慎性的原则减缓了该项目的实施进度,并根据行业技术的最新发展情况调整了部分设备的技术要求,使得募投项目的实际投资进度较原计划略有延迟。国博电子进一步表示,公司综合考虑资金使用情况和实际项目进度影响,在保持项目的内容、投资用途、投资总额和实施主体不发
  • 关键字:集成电路射频芯片

前2个月全国集成电路出口1607.1亿元,增长28.6%

  • 3月7日,海关总署公布全国进出口重点商品量值数据。前2个月,机电产品*进口累计金额为9740.8亿元,累计比去年同期增长11%;出口累计金额为22167.1亿元,累计比去年同期增长11.8%.其中,自动数据处理设备及其零部件进口金额558.1亿元,累计比去年同期增长72.9%;出口金额1,954.5亿元,累计比去年同期增长7.3%。二极管及类似半导体器件进口741.7亿个,进口金额为250.7亿元,累计比去年同期增长8.6%;手机出口12374.5万台,出口金额1374.7亿元,累计比去年同期减少15.8
  • 关键字:集成电路

联电与英特尔“结盟”;部分地区集成电路新政出炉;英飞凌两大新动作

  • 1 联电与英特尔“结盟”1月25日,联电与英特尔共同宣布正式合作,英特尔(Intel)将提供现有厂房及设备产能,联电(UMC)提供12nm技术IP,并负责工厂运营及生意接洽。此番与英特尔合作,英特尔将提供其位于美国亚利桑那州Ocotillo Technology Fabrication的12、22和32厂进行开发和制造,透过运用晶圆厂的现有设备,大幅降低前期投资,并最佳化利用率。并且后续还会提供更佳的区域多元且具韧性的供应链,协助全球客户做出更好的采购决策。据TrendForce集邦咨询研究显示,2023
  • 关键字:英特尔台积电集成电路

射频检测器要怎么选?

  • 问:射频检测器产品概述本产品选择指南包含有助于在 Digikey.cn 上了解 射频检测器 产品的信息射频检测器产品是用于测量射频信号的集成电路。包括许多适应不同用途的变化,例如指示被测量信号的峰值幅值,而不是其平均幅值或均方根幅值。在这些产品中发现的共同主题包括测量高频信号输入和具有对数特性的传递函数能力。参数筛选频率 : 产品设计兼容的频率。射频类型 :表示产品所使用的一般应用领域或通信标准。输入范围 :表示产品设计用于运
  • 关键字:射频检测器射频信号集成电路

工信部:1~10 月智能手机产量同比下降 4.8%,集成电路产量同比增长 0.9%

  • IT 之家 11 月 28 日消息,工信部公布了最新统计数据:1—10 月份,规模以上电子信息制造业增加值同比增长 1.7%,增速较前三季度提高 0.3 个百分点;增速分别比同期工业、高技术制造业低 2.4 个和 0.2 个百分点。今年 10 月份,规模以上电子信息制造业增加值同比增长 4.8%,较同期工业高 0.2 个百分点。今年前 10 个月,主要产品中手机产量达到了 12.5 亿台,同比增长 1.6%,其中智能手机产量 9.06 亿台,同比下降 4.8%;微型计算机设备产量 2.81 亿台
  • 关键字:智能手机市场分析集成电路

北京前10个月进口集成电路超497亿元,已连续3年保持正增长

  • 11月10日,据海关统计,2023年前10个月北京地区进出口2.99万亿元人民币,较2022年同期增长1.3%,同期全国进出口增长0.03%。其中,北京进口2.5万亿元,增长0.3%;出口4951.2亿元,增长6.6%。10月份当月,北京地区进出口3146.3亿元,增长2.2%,高于全国进出口增速1.3个百分点。其中,进口2646.4亿元,增长0.9%;出口499.9亿元,增长9.8%,再次实现进口、出口双增长。另据北京日报指出,北京地区集成电路进口已连续3年保持正增长。根据报道,前10个月,北京地区进口
  • 关键字:集成电路

对话中国集成电路创新联盟理事长曹健林:重新定义中国的集成电路发展路径

  • 近年来,集成电路产业已经成为世界各国越来越重视的战略性产业,尤其在我国,集成电路产业受到了前所未有的关注,并在政策、技术和资本的推动下获得了蓬勃发展。据中国半导体行业协会统计,2022 年中国集成电路产业销售额 12006.1 亿元。其中,设计业销售额为 5156.2 亿元;制造业销售额为 3854.8 亿元;封测业销售额 2995.1 亿元,设计业、制造业、封测业占比分别为 42.9%、32.1%、24.9%。根据国家统计局公布数据显示,2014 年中国集成电路产量为 1015.53 亿块,2022 年
  • 关键字:集成电路曹健林

HBM 的未来是光速 - 集成光子学的未来设计

  • HBM 的未来不仅是光明的:它还具有光速、超带宽和超低功耗。 在今年的开放计算项目 (OCP) 全球峰会上,三星先进封装团队 Yan Li 向我们展示了一个比我们想象的更加集成的未来:随着高带宽内存 (HBM) 的进一步发展,热和晶体管密度问题可能会得到解决。 通过光子学来解决。 光子学基于一种可以对单个光子(光的粒子/波)信息进行编码的技术,这意味着它改善了(几乎)我们当前计算环境中我们关心的一切。 功耗大幅降低(发射的是光粒子而不是电子流),处理速度也得到提高(延迟达到飞秒级,传播速度接近光
  • 关键字:HBM集成电路
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集成电路介绍

一、概述集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,这样,整个电路的体积大大缩小,且引出线和焊接点的数目也大为减少,从而使电子元件向着微小型化、低功 [ 查看详细]
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