- 东芝(Toshiba)日前宣布，将在日本石川县建造一个新的12吋(300mm)晶圆制造厂，主要用于生产功率半导体。该厂预计于2024财年开始量产，整体供应的产能将会是目前的2.5倍。 东芝指出，新晶圆厂的建设将分两个阶段进行，第一阶段的生产计划在 2024 财年开始。当第一阶段的生产满载时，东芝的功率半导体产能将是之前的2.5 倍（2021财年）。东芝表示，功率半导体是管理和降低各种电子设备的功耗以及实现碳中和社会的重要组件。目前汽车电子和工业设备自动化的需求正在扩大，对低压MOSFET（金属氧
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12吋晶圆厂介绍
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