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3nm弯道超车台积电之后 三星2nm工艺蓄势待发:3年后量产

  • 在6月最后一天,三星宣布3nm工艺正式量产,这一次三星终于领先台积电率先量产新一代工艺,而且是弯道超车,后者的3nm今年下半年才会量产。根据三星官方介绍,在3nm芯片上,其放弃了之前的FinFET架构,采用了新的GAA晶体管架构,大幅改善了芯片的功耗表现。与5nm相比,新开发的3nm GAE工艺能够降低45%的功耗,减少16%的面积,并同时提升23%的性能。第二代的3nm GAP工艺可以降低50%的功耗,提升30%的性能,同时面积减少35%,效果更好。再往后呢?三星也有了计划,3nm GAP工艺之后就会迎
  • 关键字: 三星  2nm  GAP  

台积电2nm工艺提升不大:密度仅提升10%

  • 日前,台积电全面公开了旗下的3nm及2nm工艺技术指标,相比3nm工艺,在相同功耗下,2nm速度快10~15%;相同速度下,功耗降低25~30%。性能及功耗看着还不错,但台积电的2nm工艺在晶体管密度上挤牙膏,只提升了10%,按照摩尔定律来看的话,新一代工艺的密度提升是100%才行,实际中也能达到70-80%以上才能算新一代工艺。台积电没有解释为何2nm的密度提升如此低,很有可能跟使用的纳米片电晶体管(Nanosheet)技术有关,毕竟这是新一代晶体管结构,考验很多。     
  • 关键字: 台积电  2nm  

台积电2nm制程工艺取得新进展 2nm竞争赛道进入预热模式

  • 据国外媒体报道,推进3nm制程工艺今年下半年量产的台积电,在更先进的2nm制程工艺的研发方面已取得重大进展,预计在明年年中就将开始风险试产 —— 也就意味着台积电2nm制程工艺距量产又更近了一步。业界估计,台积电2nm试产时间点最快在2024年,并于2025年量产,之后再进入1nm以及后续更新世代的“埃米”制程。台积电去年底正式提出中科扩建厂计划,设厂面积近95公顷,总投资金额达8000亿至10000亿元新台币,初期可创造4500个工作机会。以投资规模及近百公顷设厂土地面积研判,除了规划2nm厂
  • 关键字: 台积电  2nm  制程  工艺  

台积电将砸 1 万亿扩大 2nm 产能,目标 2025 年量产

  •   6月6日消息,据台湾经济日报报道,台积电将砸1万亿新台币(约2290亿元人民币)在台中扩大2nm产能布局,有望在中清乙工建设半导体产业链园区。  台积电总裁魏哲家在4月14日召开的法说会上表示,台积电2nm预期会是最成熟与最适合技术来支持客户成长,台积电目标是在2025年量产。  台积电将在2nm的节点推出Nanosheet/Nanowire的晶体管架构,另外还将采用新的材料,包括High mobility channel,2D,CNT等,其中2D材料方面,台积电已挖掘石墨烯之外的其他材料,可以逐渐用
  • 关键字: 台积电  2nm  

台积电:投资6000多亿建3nm、2nm晶圆厂

  • 由于半导体芯片产能紧缺,台积电此前宣布三年内投资1000亿美元,约合6300多亿人民币,主要用于建设新一代的3nm、2nm芯片厂,盖长的需求太高,现在连建筑用的砖块都要抢购了。据《财讯》报道,这两年芯片产能紧缺,但是比芯片产能更缺的还有一种建材——白砖,连台积电都得排队抢购。这种砖块是一种特殊的建材,具备隔音、轻量、隔热、防火、环保、便利等优点,重量只有传统红砖的一半左右,是很多工厂及房产建设中都需要的材料。对台积电来说,一方面它们自己建设晶圆厂需要大量白砖,另一方面它们在当地某个城市建设晶圆厂,往往还会
  • 关键字: 台积电  3nm  2nm  晶圆厂   

英特尔与台积电合作开发2nm工艺 2025年量产

  • 此前有消息称英特尔已经拿了台积电3nm一半产能,近日,则有消息称英特尔现在又要跟台积电合作开发2nm工艺。英特尔不仅可能会将3nm制程工艺交给台积电代工,同时也开始跟台积电讨论合作开发2nm工艺。不过这一说法还没有得到英特尔或者台积电的证实,考虑到这是高度机密的信息,一时间也不会有官方确认的可能。据悉,台积电3nm的量产时间预计2022年四季度启动,且首批产能被苹果和英特尔均分。至于未来的2nm工艺,台积电将在2nm节点推出Nanosheet/Nanowire的晶体管架构并采用新的材料,预计会在2025年
  • 关键字: 英特尔  台积电  2nm  

三星高调宣布2025年投入2nm量产

  • 韩国三星在举行晶圆代工论坛期间高调宣布,2025年投入2奈米量产,再度确认将导入新一代环绕闸极技术(GAA)电晶体架构,抢在台积电前宣布2025年投入2奈米制程的芯片量产,剑指台积电的意图明显,晶圆代工全球版图恐将迎来新变局。此次论坛以Adding One More Dimension为主题,会中提到三星过去曾在2020上半年宣布该公司要在GAA的基础上导入3奈米制程,而此次更提到要基于GAA基础,在2023年时要导入第二代的3奈米制程,并于2025年导入2奈米制程。而这回也是三星首度表明2奈米的制程规划
  • 关键字: 三星  2nm  

三星2nm工艺曝光:2025年可量产

  • 在目前的芯片领域,三星和台积电凭借着先进的工艺,相互不分上下,而近期在三星的公开场合中,曝光了三星最新的工艺技术。官方宣称,三星的3nm工艺上分为两个版本,分别在2022和2023年量产,而对比于5nm,三星的3nm工艺能够让芯片面积缩小35%,相同单位功耗的情况下性能可提升30%,而功耗也将降低50%左右。而2nm的工艺还没有出现在会中,但有消息称2nm将会在2025年量产。
  • 关键字: 三星  2nm  

2nm工艺要上线?台积电工厂环评被卡

  • 芯研所消息,台积电的2nm芯片工艺计划上线,但是由于环评专案小组的初审,建厂计划未能放行,还需要等8月31日之前补正后再审核。在全球先进工艺量产上,台积电一枝独秀,5nm、3nm工艺已经领先,再下一代工艺就是2nm了,会启用全新GAA晶体管,技术升级很大,光是工厂建设就要200亿美元。台积电不过台积电的2nm工厂建设计划现在遇到了阻力。消息称,新竹科学园区拟展开宝山用地第二期扩建计划,环保部门于25日下午召开环评专案小组第三次初审会议,水、电以及废弃物清理等议题受到关注,专案小组历经逾三小时审议后,最终仍
  • 关键字: 2nm  台积电  

欧盟半导体“不再幼稚”:10年内产能翻倍、搞定2nm工艺

  • 半导体技术的重要性已经无需多提,现在美国、中国、日本、韩国等国家和地区都在大力投资先进半导体工艺,不希望自己被卡脖子,欧盟现在也清醒了,希望搞定2nm工艺。据报道,欧盟市场专员蒂埃里·布雷顿(Thierry Breton)日前在采访中表示,欧盟需要恢复以前的市场份额,以满足行业的需求。他还提到,多年来欧盟在半导体制造业中的份额下降了,因为该地区过于幼稚、过于相信全球化。欧盟委员会制定的计划中,希望2030年将芯片产量翻倍,市场份额提升到20%,为此欧盟正在争取欧洲地区先进芯片制造商的支持,目前至少有22个
  • 关键字: 2nm  半导体制造  

里程碑!IBM宣布造出全球首颗2nm EUV芯片

  • 蓝色巨人出手就是王炸。  5月6日消息,IBM宣布造出了全球第一颗2nm工艺的半导体芯片。  核心指标方面,IBM称该2nm芯片的晶体管密度(MTr/mm2,每平方毫米多少百万颗晶体管)为333.33,几乎是台积电5nm的两倍,也比外界预估台积电3nm工艺的292.21 MTr/mm2要高。  2nm晶圆近照  换言之,在150平方毫米也就是指甲盖大小面积内,就能容纳500亿颗晶体管。  同时,IBM表示,在同样的电力消耗下,其性能比当前7nm高出45%,输出同样性能则减少75%的功耗。    实际上,I
  • 关键字: IBM  2nm  EUV  

台积电最新进展:2nm正在开发 3nm和4nm将在明年面世

  • 全球最大的晶圆代工厂,拥有近500个客户,这就是他们的独特之处。一方面,公司几乎可以为提出任何需求的所有客户提供服务;另一方面,就容量和技术而言,他们必须领先于其他任何人;就产能而言,台积电(TSMC)是不接受任何挑战,而且未来几年也不会台积电今年300亿美元的资本预算中,约有80%将用于扩展先进技术的产能,例如3nm,4nm / 5nm和6nm / 7nm。分析师认为,到今年年底,先进节点上的大部分资金将用于将台积电的N5产能扩大,扩大后的产能将提到至每月110,000〜120,000个晶圆启动(WSP
  • 关键字: 2nm  3nm  晶圆  代工  

全球冲刺2nm,台积电和中芯国际却发展成熟工艺,这是为何?

  • 前两天,台媒报道称台积电将投资187亿人民币在南京厂建置月产4万片的28nm产能,据悉,该计划将于不久后正式启动,新产能预计在2022年下半年开始逐步产出,并于2023年实现月产4万片的目标。当台积电传来扩增28nm产能的消息时,大部分人对此感到非常惊讶,在更多人眼中,台积电作为全球工艺最先进的芯片制造商,在全球都在冲刺2nm工艺的时候,它也应该大力投资3nm、2nm,甚至是更加先进的工艺,而却不曾想台积电居然选择斥巨资投资28nm这样成熟的工艺。事实上,投资28nm工艺只是台积电的计划之一,而其从始至终
  • 关键字: 2nm  台积电  中芯国际  

台积电2nm工艺进入研发阶段:升级GAA晶体管、改进EUV效率

  • 做为全球最大最先进的晶圆代工厂,台积电在7nm、5nm节点上领先三星等对手,明年面还会量产3nm工艺,接下来则是2nm工艺。台积电计划未来三年投资1000亿美元,其中先进工艺花费的资金最多,2nm工艺也是前所未有的新工艺,台积电去年称2nm工艺取得了重大进展,进度比预期的要好。实际上台积电的2nm工艺没有宣传的那么夸张,此前只是技术探索阶段,寻找到了可行的技术路径。现在2nm工艺才算是进入了研发阶段,重点转向了测试载具设计、光罩制作及硅试产等方向。根据台积电的说法,2nm工艺节点上,他们也会放弃FinFE
  • 关键字: 台积电  2nm  

台积电和苹果合作致力2nm工艺开发,传闻3nm芯片订单势头强劲

  • 近期台积电(TSMC)和苹果更紧密和高效的合作,使得研发上取得了多项突破。  目前手机开始大量使用基于5nm工艺制造的芯片,即将推出的A15 Bionic预计将使用更先进的N5P节点工艺制造,预计苹果将在2021年占据台积电80%的5nm产能。不过台积电很快将向3nm工艺推进,并且进一步到2nm工艺,这都只是时间问题。    据Wccftech报道,为了更好地达成这些目标,台积电和苹果已联手推动芯片的开发工作,将硅片发展推向极限。台积电和苹果都为了同一个目标而努力,不过受益者可能不只是苹果,还有英特尔。台
  • 关键字: 台积电  苹果  2nm  3nm  
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