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TE Connectivity宣布推出ELCON Micro线到板电源电缆插头和电缆组件
- 中国上海 – 2019年8月8日 – 全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE)宣布推出ELCON Micro线到板产品的扩展产品组合。该产品组合采用通用3.0mm工业封装，单个引脚提供电流最高可达12.5A，并配置定制电缆组件和电缆插头解决方案，进一步扩展了TE去年发布的ELCON Micro连接器，提高设计灵活性。ELCON Micro产品系列以紧凑设计提供每引脚12.5A高电流密度，适用于数据通信、电信、消费电子、白色家电、工业仪器、医疗器械和5G应用。该系列采用通用工业封装
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TE Connectivity推出新型Sliver跨接式连接器 支持OCP NIC 3.0应用
- 中国上海 – 2019年8月1日 – 全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型Sliver跨接式连接器，此款连接器采用新标准外型规格，支持开源计算项目(OCP) NIC 3.0的面板可插拔。此新型跨接式连接器进一步扩充丰富了Sliver产品系列，适用于紧凑型OCP NIC 3.0卡，可轻松实现系统维护的同时改善散热性能。SFF-TA-1002 Sliver跨接式连接器支持PCIe Gen 5高速数据传输，并可拓展至112G。SFF-TA-100
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林斌深夜点评小米MIX 4：niubility
- 7月1日晚间，有网友在小米联合创始人、小米总裁林斌微博下留言：斌总，深更半夜的爆料点MIX 4？林斌回复：niubility。此前小米创始人、小米集团董事长兼CEO雷军梳理了小米系列产品线：MIX系列、数字系列和CC系列，其中MIX系列定位是“超艺术的商务旗舰”。和其它产品线不同，小米MIX系列从诞生开始就坚持全面屏、陶瓷机身设计，因此下一代MIX系列（暂时称之为“小米MIX 4”）有望继续使用陶瓷材质。值得注意的是，当下小米已经公布的尚未量产商用的核心技术包括广域屏幕指纹解锁、100W超级快充、屏下摄像
- 关键字：小米MIX 4
传闻中的Surface Book 3或将搭载AMD高性能显卡
- 近日外媒Forbes援引知情人士的消息称，Surface Book 3除换用英特尔Ice Lake架构的处理器外，还会用上由AMD提供的高性能显卡，以满足部分用户想要使用该机畅玩3A大作的需求。微软推出的Surface Book系列机型向来就很注重图像处理性能，其先后推出了搭载GTX 950M、GTX 1060等独立显卡的版本可选。而微软这样注重GPU的做法，也赢得了不少用户的欢迎。不过考虑到目前AMD在移动端独立显卡的情况来看，显然是不如英伟达来得更有竞争力。除非AMD在后续推出基于RNDA架构的移动显
- 关键字：AMDSurface Book 3
Mate 20 Pro与S10+合体 谷歌Pixel 4曝光：浴霸+双摄挖孔
- 6月12日消息，GSMArena曝光了谷歌Pixel 4的真机照。
- 关键字：PixelMate 20 ProPixel 4
USB 4.0明年爆发：40Gbps速度 融合雷电3 USB-C大一统
- 如果评选PC中最方便的功能，USB接口显然是最佳候选人之一，随着USB-C接口的普及，USB难插对方向的问题也解决了，而且速度越来越快，USB 3.1已经达到10Gbps了。
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