中国上海 – 2019年8月8日 – 全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE)宣布推出ELCON Micro线到板产品的扩展产品组合。该产品组合采用通用3.0mm工业封装,单个引脚提供电流最高可达12.5A,并配置定制电缆组件和电缆插头解决方案,进一步扩展了TE去年发布的ELCON Micro连接器,提高设计灵活性。ELCON Micro产品系列以紧凑设计提供每引脚12.5A高电流密度,适用于数据通信、电信、消费电子、白色家电、工业仪器、医疗器械和5G应用。该系列采用通用工业封装
关键字:TE Connectivity ELCON Micro线 电源电缆插头 电缆组件 3.0mm封装 12.5A电流密度
近日,据外媒报道,谷歌新一代原生安卓旗舰Pixel 4可能将搭载90Hz屏幕!外媒据内部可靠消息称,Pixel 4系列将分为Pixel 4与Pixel 4 XL两款机型,背部左上角均搭载浴霸,内置Soli雷达芯片(支持浮空手势),正面顶部黑边非常宽大,内置Face ID的全部套件。屏幕上,Pixel 4与Pixel 4 XL将分别搭载5.7英寸与6.3英寸OLED屏幕,5.7英寸分辨率为FHD+,6.3英寸分辨率为QHD+。屏幕刷新率均为90Hz,谷歌称之为“平滑屏(Smooth Display)”,换言
关键字:谷歌 Pixel 4
中国上海 – 2019年8月1日 – 全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型Sliver跨接式连接器,此款连接器采用新标准外型规格,支持开源计算项目(OCP) NIC 3.0的面板可插拔。此新型跨接式连接器进一步扩充丰富了Sliver产品系列,适用于紧凑型OCP NIC 3.0卡,可轻松实现系统维护的同时改善散热性能。SFF-TA-1002 Sliver跨接式连接器支持PCIe Gen 5高速数据传输,并可拓展至112G。SFF-TA-100
关键字:TE Connectivity 新型Sliver跨接式连接器 支持OCP NIC 3.0应用
据外媒报道,根据一份新报告,特斯拉Model 3作为一款单独的产品,其使用的电池容量占全球5月份部署的全部新电池容量的16%。
关键字:特斯拉 Model 3 远程电动汽车
虽然国人使用谷歌pixel系列机型的用户不是很多,但不可否认,该系列机型在手机领域尤其在安卓手机领域具有着一定的代表性。这段时间以来,随着距离新一代旗舰Pixel 4系列新机发布时间越来越近,关于该机的爆料也是越来越详细。现在有最新消息,继外观渲染图后,该机近日疑似现身伦敦地铁。
关键字:Pixel 4 伦敦 浴霸”镜头
在今年五月份举行的台北电脑展上,群联携手AMD共同宣布PCIe 4.0应用时代来临,共组新世代效能应用PC平台及产业生态圈。
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7月1日晚间,有网友在小米联合创始人、小米总裁林斌微博下留言:斌总,深更半夜的爆料点MIX 4?林斌回复:niubility。此前小米创始人、小米集团董事长兼CEO雷军梳理了小米系列产品线:MIX系列、数字系列和CC系列,其中MIX系列定位是“超艺术的商务旗舰”。和其它产品线不同,小米MIX系列从诞生开始就坚持全面屏、陶瓷机身设计,因此下一代MIX系列(暂时称之为“小米MIX 4”)有望继续使用陶瓷材质。值得注意的是,当下小米已经公布的尚未量产商用的核心技术包括广域屏幕指纹解锁、100W超级快充、屏下摄像
关键字:小米MIX 4
近日外媒Forbes援引知情人士的消息称,Surface Book 3除换用英特尔Ice Lake架构的处理器外,还会用上由AMD提供的高性能显卡,以满足部分用户想要使用该机畅玩3A大作的需求。微软推出的Surface Book系列机型向来就很注重图像处理性能,其先后推出了搭载GTX 950M、GTX 1060等独立显卡的版本可选。而微软这样注重GPU的做法,也赢得了不少用户的欢迎。不过考虑到目前AMD在移动端独立显卡的情况来看,显然是不如英伟达来得更有竞争力。除非AMD在后续推出基于RNDA架构的移动显
关键字:AMD Surface Book 3
在新一代锐龙AM4平台上,AMD不仅推出了7nm锐龙3000系列处理器,这次还升级了全新的X570芯片组作为新处理器的御用搭档,而且芯片组还是AMD自己设计的,不是祥硕代工操刀的。
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上海集成电路产业迎来重大突破!6月19日下午,上海兆芯集成电路有限公司正式对外发布新一代16nm(纳米) 3.0GHz x86 CPU产品——开先KX-6000和开胜KH-30000系列处理器。这是国内首款主频达到3.0GHz(吉赫兹)的国产通用处理器,与国际先进水平的差距进一步缩小。
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如果评选PC中最方便的功能,USB接口显然是最佳候选人之一,随着USB-C接口的普及,USB难插对方向的问题也解决了,而且速度越来越快,USB 3.1已经达到10Gbps了。
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近日,在台北电脑展上,祥硕(ASMedia)宣布已经率先完成USB 3.2 2x2主控制器,并进行了公开演示。
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SSD固态硬盘这几年发展迅猛,已经基本普及的PCIe 3.0 x4总线都快成为瓶颈了,4GB/s的带宽在高端SSD面前日渐紧张,PCIe 3.0 x8虽然能将带宽翻倍但并不经济,AMD锐龙三代处理器和X570主板带来的PCIe 4.0就成了救星。
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