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IDT推出Gen 3 PCI Express交换器件
- 拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT公司 (Integrated Device Technology) 发布全球最高性能的Gen 3 PCI Express (PCIe) 交换芯片系列，用于固态硬盘(SSD) 存储阵列和云计算应用。新的交换芯片系列以占据领导地位的 IDT 高性能、可升级的 PCIe Gen 1 和 Gen 2 交换芯片为基础，支持多达64 通道和16 端口的容量，并支持更多协议，以改善效率和降低功耗。
- 关键字：IDT交换器件Gen 3 PCI Express
Qualcomm Atheros笔记本平台蓝牙技术获宏碁选用
- 高通公司（NASDAQ: QCOM)旗下联网和连接技术子公司Qualcomm Atheros日前宣布推出适用于笔记本电脑及其他计算机设备的 Bluetooth 4.0 + HS 芯片解决方案。Qualcomm Atheros业内第一款Bluetooth 4.0 + HS芯片，可使笔记本电脑无线探测及连接近感探测和健康监控等低功耗蓝牙设备。宏碁将采用Qualcomm Atheros的新款WB225组合模块，包括AR9485 802.11b/g/n无线局域网（WLAN）和AR3012 Bluetooth 4.
- 关键字：Qualcomm AtherosBluetooth 4.0 + HS
ST发布全球首款独立Calypso Revision 3智能卡芯片
- 城市交通网络和电子售检票运营商正不断寻求可提高智能卡服务品质的方法，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布新款可支持最新版Calypso电子车票开放标准的安全芯片，以支持更多的创新服务，兼容现有的Calypso标准读卡器，让运营商能够快速且以更低的成本推出下一代智能卡解决方案。
- 关键字：ST芯片Calypso Revision 3
基于双处理器的点焊控制系统的硬件设计
- 摘要：针对点焊的控制特点，设计了一种基于双处理器的点焊控制系统。在该系统中，DSP模块负责智能控制程序运算，MCU模块负责进行人机对话，而信号的输入输出则由独立的ADIO模块负责。模拟试验表明，该硬件系统满足工
- 关键字：点焊控制 双处理器 硬件设计
点焊是将焊件装配成搭接接头，并压紧在两电极之间，利用电流通过焊件时产生的电阻热熔化母材金属，冷却后形成焊点的一种电阻焊方法。其通电加热时间一般为几至几十周波（一周波为0.02s），而电流有效值一般为几至几十KA。
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