- 加利福尼亚州米尔皮塔斯-2023年3月27日-SEMI今天在其《2026年300mm晶圆厂展望》报告中宣布，预计2026年全球半导体制造商将增加300mm晶圆厂产能，达到每月960万片的历史新高。在2021和2022年强劲增长后，由于内存和逻辑设备需求疲软，预计今年300mm的扩张将放缓。 SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“尽管全球300mm晶圆厂产能扩张的步伐正在放缓，但该行业仍将重点放在产能增长上，以满足半导体的长期强劲需求。”。“代工厂*、内存和电源/功率芯片预计是2
- 关键字：SEMI300mm晶圆厂产能
300mm晶圆厂介绍
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