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ams携手ArcSoft 力推3D dToF走进安卓手机

• 作为传感器领域风头最劲的企业，ams（艾迈斯半导体）通过技术积累和持续的并购战略逐渐成为各类传感器领域的领导者，特别是经过收购欧司朗之后，进一步实现了公司业务规模的扩大和业务领域的平衡，使得ams在各个核心领域上都有非常好的市场地位。 经过对欧司朗的收购之后，ams聚焦在三大核心技术领域，主要包括传感、照明（光源）以及可视化，即visualization、illumination和Sensing。ams大中华区销售和市场高级副总裁陈平路表示，随着5G时代带来的技术和产业的革新非常看好iToF、
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康耐视推出In-Sight 3D-L4000视觉系统

• 作为全球工业机器视觉领域的领导者之一，康耐视公司近日宣布推出In-Sight 3D-L4000 嵌入式视觉系统。这是一款采用3D激光位移技术的创新型智能相机，能帮助用户快速、准确且经济高效地解决自动化生产线上的一系列检测应用难题。“一直以来，3D检测系统对于大多数用户来说面临两个问题：产品操作复杂、使用成本昂贵，”康耐视3D事业部经理John Keating表示，“而In-Sight 3D-L4000视觉系统很好的解决了这两个痛点，其提供了大量的3D视觉工具套件，使3D检测能够像行业先进的In-
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TDK推出使用3D NAND闪存的高可靠性SSD

• · SSD使用了支持串行ATA的TDK自有控制器 GBDriver GS2· 配置了3D NAND（TLC或pSLC）闪存· 新一代产品包括5个系列共计6个尺寸TDK株式会社（TSE:6762）将于2020年12月推出新一代闪存产品，该产品拥有5个系列，并针对工业、医疗、智能电网、交通和安全等应用进行了优化。5个系列全部采用了支持串行ATA的TDK自有NAND闪存控制IC“GBDrive
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美光推出 176 层 3D NAND

IT之家了解到，美光表示其 176 层 3D NAND 已开始批量生产，并已在某些英睿达的消费级 SSD 产品中出货。

• 11 月 10 日消息 全球顶级半导体峰会之一的 Flash Memory 峰会将于 2020 年 11 月 10 日在美国加州圣克拉拉会议中心举行。而在 11 月 9 日晚，美光宣告了自己最新的第五代 3D NAND 闪存技术，该技术具有 176 层存储单元堆叠。新的 176 层闪存是美光与英特尔分手以来所研发的第二代产品，上一代 3D NAND 则是 128 层设计，算是美光的过渡节点。而目前在三星的存储技术大幅度领先之下，美光 128 层 3D NAND 并没有特
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由游戏中加入“人脸识别”而引发的思考

• 近期某国产热门“吃鸡”游戏中引入了“人脸识别系统”，引发了不少争议。很多玩家认为只有在认证健康系统防沉迷的时候才会触发。实际上，通过多次版本更新之后 ，现如今“人脸识别”系统已经在多个场合会出现，比如未成年玩家即便是使用成年玩家的游戏ID，当月充点券超过某个数额的时候也会触发“人脸识别”。当然，游戏引入“人脸识别”的出发点是好的，它确实很好的解决了由于游戏运营商审核把关不严，导致的未成年人在监护人不知情下通过支付密码导致手机或银行卡扣费的情况。然而“人脸识别”技术也是一把双刃剑，我也不得不面对该技术可能带
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AMD发布四款锐龙5000系列处理器：游戏性能大幅提升

• 　　10月9日早间消息，AMD正式发布了全新的Zen 3 CPU架构，以及基于新架构的锐龙5000系列桌面处理器，主要在游戏性能和能效方面提升非常明显。Zen 3架构来袭Zen 3架构来袭　　这是Zen、Zen+、Zen 2之后的第三代新架构，也是锐龙1000、锐龙2000、锐龙3000系列之后的第三代新处理器，而为了和锐龙APU命名序列保持一致，同时便于消费者识别，AMD这次在CPU上跳过了锐龙4000系列，直接进入锐龙5000系列。　　首先，全新的Zen 3架构依然采用了7nm工艺，下一代的Zen 4
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三星加快部署3D芯片封装技术 希望明年同台积电展开竞争

• 据国外媒体报道，本月中旬，三星展示了他们的3D芯片封装技术，而外媒最新的报道显示，三星已加快了这一技术的部署。外媒是援引行业观察人士透露的消息，报道三星在加快3D芯片封装技术的部署的。加快部署，是因为三星寻求明年开始同台积电在先进芯片的封装方面展开竞争。从外媒的报道来看，三星的3D芯片封装技术名为“eXtended-Cube” ，简称“X-Cube”，是在本月中旬展示的，已经能用于7nm制程工艺。三星的3D芯片封装技术，是一种利用垂直电气连接而不是电线的封装解决方案，允许多层超薄叠加，利用直通硅通孔技术来
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Tristan Easton 与英特尔合作设计第十代智能英特尔 酷睿™ 处理器《漫威复仇者联盟》收藏版

• 《漫威复仇者联盟》游戏将于太平洋时间 2020 年 9 月 4 日发布。作为《漫威复仇者联盟》的独家 CPU 合作伙伴，英特尔将与 Crystal Dynamics 和 Square Enix 紧密合作，并通过第十代智能英特尔® 酷睿™ i9 处理器 – 全球性能领先的游戏处理器，为 PC 游戏玩家带来真正沉浸式的游戏体验。第十代智能英特尔® 酷睿™ i9 处理器能够快速渲染电影场景和逼真的环境要素，并针对多种 PC 系统进行优化。 为迎接备受期待的发布活动，英特尔与著名壁画家 &nb
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三星电子展示3D晶圆封装技术 可用于5纳米和7纳米制程

• 据台湾媒体报道，三星电子成功研发3D晶圆封装技术“X-Cube”，称这种垂直堆叠的封装方法，可用于7纳米制程，能提高该公司晶圆代工能力。图片来自三星电子官方三星的3D IC封装技术X-Cube，采用硅穿孔科技(through-silicon Via、简称TSV)，能让速度和能源效益大幅提升，以协助解决次世代应用严苛的表现需求，如5G、人工智能(AI)、高效能运算、行动和穿戴设备等。三星晶圆代工市场策略的资深副总裁Moonsoo Kang表示，三星的新3D整合技术，确保TSV在先进的极紫外光(EUV)制程节
• 关键字：三星3D晶圆封装

打破国外垄断，全国产3D芯片为机器人“点睛”

从原子的物理世界到0和1的数字世界，3D视觉“感知智能”技术是第一座桥梁。我国放量增长的工业级、消" />

• 传统机器人只有“手”，只能在固定好的点位上完成既定操作，而新一轮人工智能技术大大推动了机器和人的协作，这也对机器人的灵活性有了更高要求。要想像人一样测量、抓取、移动和避让物体，机器人首先需要对周边世界的距离、形状、厚薄有高精度的感知，而3D视觉芯片可以引导机器人完成上述复杂的自主动作，它相当于机器人的”眼睛”和”大脑”。近日，中科融合感知智能研究院（苏州工业园区）有限公司（以下简称中科融合）的全球首颗高精度3D-AI双引擎SOC芯片，已经在国内一家芯片代工厂进入最终流片阶段。这颗芯片将和中科融合已经进入批
• 关键字：3D-AI双引擎SOCMEMS

PS5/XSX玩游戏什么感觉？Epic：犹如看电影

• 有了更强大的性能支撑，新一代的游戏主机所呈现的体验有了新的可能。在Epic Game首席技术官Kim Liberi看来，PS5/Xbox Series X加持下的Unreal Engine 5（UE5，虚幻5引擎）游戏，犹如电影版。Liberi表示，我一直梦想着能将电影版逼真、不可思议的即时演算游戏做成，现在，快要实现了。他透露，下一代图形和处理能力不仅将使游戏更具沉浸感，而且还将提供全新的游戏概念，这些概念可以充分利用动态环境和照明、大大改进的物理、人工智能和更丰富的多人游戏体验。Liberi给出的例子
• 关键字：PS5XSX游戏

你愿意每次打开游戏都要人脸识别吗？

• 朋友们，你愿意每次打开游戏，都先来一个七彩跑马灯人脸识别亮瞎你的狗眼吗？你愿意每次在游戏里花钱，或者视频里打赏，前置摄像头都来照着你的大脸，拷问你的灵魂，为什么要花钱吗？这不是瞎想，最近，有的家长真的在呼吁，要求各大游戏厂商、直播平台实行无差别的人脸识别认证。也就是说，每个人，每一次登录或者花钱都要调用人脸识别，目的就是为了防止未成年人过度游戏和乱氪金。虽然说我们都很愿意支持下一代的健康成长，但是孩子的锅，真的不应该让全社会来背。这一期，小池就来分析一下，搞全民无差别人脸识别来防止未成年沉迷，这个看起来似
• 关键字：游戏人脸识别网络安全

Melexis 推出汽车级 3D 霍尔效应传感器 IC

• 微电子半导体解决方案全球供应商Melexis 近日宣布推出 MLX90395 Triaxis® 磁力计节点，这是一款汽车级 (AEC-Q100) 单片传感器 IC，可利用霍尔效应提供三维无接触式传感功能。MLX90395 双裸片版本可实现冗余，适用于要求苛刻的场景，例如汽车应用中的变速换档杆位置传感。MLX90395 的功能通过系统处理器定义，而不是硬连线到器件本身。就位置传感的适用性而言，该产品几乎不受任何范围限制。MLX90395 提供 I2C 和 SPI 两种接口，可轻松在汽车或工业控制环境中集成。
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群联全系列控制芯片支持长江存储3D NAND

• 电子医疗设备、电竞游戏机、NB笔记本电脑、电视机顶盒、云端服务器服务等因为新冠肺炎 (COVID-19) 所产生的医护或宅经济需求上升，不仅刺激了闪存储存装置 (NAND StorageDevices) 维持稳健的成长动能，更让NAND Flash产业成为这波疫情的少数成长亮点之一。而近期受到讨论的闪存 (NAND Flash) 产业新人长江存储 (YMTC)，在2016年加入NAND Flash设计生产后，也为市场添增了一股活力。
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长江存储：128层3D NAND技术会按计划在今年推出

• 据证券时报消息，长江存储CEO杨士宁在接受采访时谈及了该公司最先进的128层3D NAND技术的研发进度。杨士宁表示，128层3D NAND技术研发进度短期确实会有所波及。但目前长江存储已实现全员复工，从中长期来看，这次疫情并不会影响总体进度。128层技术会按计划在2020年推出。今年早些时候，长江存储市场与销售资深副总裁龚翔表示，接下来，长江存储将跳过如今业界常见的96层，直接投入128层闪存的研发和量产工作。▲长江存储64层3D NAND闪存晶圆了解到，长江存储科技有限责任公司成立于2016年7月，总
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