盛群半导体正式发表具语音功能的掌上型游戏机控制IC HTG2190。该款IC最大特色在于其ROM的架构可存放程序代码或语音资料,在3 位ADPCM及7K取样频率条件下,其语音资料最长可播放48秒之语音。PWM输出更可直接驱动32欧姆喇叭,适合开发具有语音输出的掌上型液晶显示游戏机产品,除此之外还增加了一个12 Bit Current Type D/A 输出。 HTG2190以盛群高稳定度的八位微控制器为核心,承袭了盛群八位微控制
3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴,分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating),由晶圆厂负责。为了日后芯片堆叠需求,TSV芯片必须经过晶圆研磨薄化(Wafer Thinning)、布线(RDL)、晶圆凸块等制程,称之为中段,可由晶圆厂或封测 [
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