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3d文章进入3d技术社区

3D平板电脑即将问世：全息手机怎么看

3D平板电脑已投入开发，将能够提供3D数据采集和超高数据质量，为大众带来3D内容创建功能。
关键字：3D 平板电脑

矽穿孔技术襄助　3D IC提高成本效益

　　应用直通矽晶穿孔(TSV)技术的三维积体电路(3DIC)为半导体业界提供全新境界的效率、功耗、效能及体积优势。然而，若要让3DIC成为主流，还必须执行许多基础的工作。电子设计自动化(EDA)业者提供周延的解决方案支援3DIC革命，包括类比与数位设计实现、封装与印刷电路板(PCB)设计工具。半导体厂可以运用这个解决方案，满足高效率设计应用TSV技术的3DIC的所有需求。　　随着更高密度、更大频宽与更低功耗的需求日益增加，许多IC团队都在期待应用TSV技术的3DIC。3DIC以更小的体积容纳丰富的
关键字：矽穿孔 3D

倾角传感器在人体姿态图仪中应用

电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
关键字：SCA61T-FAHH1G 3D-MEMS 温度补偿 VTITechnologies公司

手机“全息影像”是怎么实现的？

　　最近一款“全球首款全息手机”上市，那么究竟什么是全息功能、在手机上又是如何实现的? 　　首先，让我们先来了解一下传统意义上的“全息”概念。通常来说，“全息显示”泛指全息投影技术，由英国匈牙利裔物理学家丹尼斯·盖伯在1947年发明，并在1971年获得诺贝尔物理学奖。一开始，全息投影仅应用在电子显微技术中，直至1960年激光技术被发明出来之后才取得了实质性进展。　　在这里，我们不讨论全息投影复杂的技术原理，
关键字：全息影像 3D

安徽芯片产业规划 3年内产值突破300亿

　　记者昨日从省经信委举行的新闻发布会上获悉，我拾芯片”产业有了新规划，预计到2020年，20%的显示面板、家电、汽车电子产品将有“本土芯”。　　变频空调运行、液晶显示、汽车行驶……这些产品的运行都离不开它们的“心”—集成电路。为了进一步扶持集成电路产业，《安徽省人民政府办公厅关于加快集成电路产业发展的意见》近日发布，从多方面明确了我省集成电路产业的发展目标：到2017年产业总产值突破300亿元，2
关键字：芯片 3D

应用材料公司推出面向3D芯片结构的先进离子注入系统

　　应用材料公司今天宣布全新推出Applied Varian VIISta® 900 3D系统。作为业内领先的中电流离子注入设备，该系统专为2x纳米以下节点的FinFET和3D NAND制程而开发，具有超凡的控制能力，可以帮助高性能、高密度的复杂3D器件实现器件性能优化，降低可变性，提高良率，是应用材料公司在精密材料工程领域的又一重大突破。　　VIISta 900 3D系统能有效提高离子束角度精度和束线形状准确度，并且还能够出色的控制离子剂量和均匀性，从而帮助客户实现制程的可重复性，优化器件性
关键字：VIISta 900 3D 2x纳米 FinFET

3D传感技术在光源照明等领域取得多项进展

　　从消费电子市场到工业应用，随着新应用在各领域的不断出现，3D传感技术的市场在不断地发展壮大。现今几乎所有的智能电视及操作系统都已经能支持动作识别的相关功能，完成诸如画面缩放和频道切换等功能;传感器能够通过探测生产线的移动和表面质量，从而控制产品在生产线中的流向;设计人员也可以对复杂的形状进行扫描并通过3D打印机进行复制;监控系统也已能确保动物和人类远离危险的区域。　　如今的传感器也已可以探测到极端细微的动作和特征。现代的传感器不仅能够探测到点头之类的动作，还可以精确地识别是谁点的头;除了识别功
关键字：3D 传感

世界最快工业级3D打印机在湖南面世

打印速度慢制约了3D打印的普及和应用，我国研发成功了世界上最快的工业级3D打印机，打印速度提高了60%。
关键字：3D 打印机

Ziptronix和EVG集团展示晶圆与晶圆间混合键合的亚微米精度

　　Ziptronix Inc. 与 EV Group(简称“EVG ”)于2014年5月28日宣布已成功地在客户提供的 300 毫米 DRAM 晶圆实现亚微米键合后对准精度。方法是在 EVG Gemini® FB 产品融合键合机和 SmartView ® NT 键合对准机上采用 Ziptronix 的 DBI® 混合键合技术。这种方法可用于制造各种应用的微间距3D集成电路，包括堆栈存储器、高级图像传感器和堆栈式系统芯片 (SoC)。　　Ziptronix 的首席技术官兼工程副总裁 Paul Enquis
关键字：EVG DRAM 3D

3D打印机发展对日本制造业产生威胁吗

3D打印机不断发展，传统制造技术还有用吗？日本已经有所考虑，他们的结论：使用3D打印机并不是万能的，而是“必须使用制造商此前积累的隐性技术，光靠3D打印机无法完成最终的产品制造。”您认为哪？
关键字：3D 打印机

美开展太空3D打印研究图谋在轨闭环制造

　　为了真正意义上“开发能够自我维持，在轨道上形成闭环制造流程，减少发射携带的物品，并增加满足需求的能力”，美国国家宇航局(NASA)决定授予两份新的3D打印项目合同，每年国家宇航局为小企业创新研究计划和小企业技术转移计划拨款约1.3亿美元，今年，他们在小企业创新研究(SBIR)和小企业技术转移(STTR)计划中拨出了12.5万美元，授予太空制造(MadeinSpace)公司开展能够在轨道上回收ABS塑料的系统(R3DO)项目研究，由其开发在太空中回收3D打印塑料耗材重新利用的设备
关键字：3D 打印

研究人员以低温材料制造低成本的3D IC

　　通常一提到3D晶片就会联想到采用矽穿孔(TSV)连接的晶片堆叠。但事实上，还有一些技术并未采用TSV，如BeSang公司最近授权给韩国海力士(SKHynix)的垂直晶体阵列技术。此外，由半导体研究联盟(SRC)赞助加州柏克莱大学最近开发出采用低温材料的新技术，宣称可带来一种低成本且灵活的3D晶片制造方法。　　该技术直接在标准CMOS晶片上的金属薄层之间制造主动元件，从而免除了垂直堆叠电晶体或以TSV堆叠晶片的开销。　　「对我来说，令人振奋的部份在于它是一款单晶片的整合，而不是采用至今在
关键字：材料制造 3D

盘点2014年度十大颠覆性科技 3D微型打印机

有一些前卫的技术和产品虽然还不够成熟，其想法也让现在的人可能难以接受，但这些技术和产品为未来提供了很好的思路。
关键字：3D 微型打印机

先进封装技术：可穿戴电子设备成功的关键

　　最近以来智能手表、体征监测等穿戴式电子设备受到业界的极大关注，但市场一直处于“雷声大，雨点小”的状态。究其原因，有以下几个因素制约了穿戴式电子设备实现突破：小型化低功耗技术还满足不了需求、“杀手级”应用服务缺失、外观工艺粗糙、用户使用习惯仍需培养。　　从技术层面上看，先进封装将是穿戴式电子取得成功的关键技术之一，特别是系统级封装(SiP)以及3D封装等。据深圳市半导体行业协会秘书长蔡锦江介绍，2001年以色列Given Imaging公司推出的胶囊内镜就采用SiP技术将光学镜头、应用处理器、
关键字：穿戴式 SiP 3D CMOS

Stratasys发布新型3D打印材料模拟聚丙烯

　　Stratasys Ltd.是全球3D 打印的领先企业，引领3D打印的个人应用、原型制作、直接制造与3D打印材料的发展。Stratasys于今日推出可用于所有 Objet EdenV、Objet Connex、Objet500 Connex3 和 Objet 30Pro 3D 打印机的高级模拟聚丙烯材料——Endur。　　材料组合的多样性一直是Stratasys 引以为傲的优势之一，
关键字：Stratasys 3D 模拟聚丙烯

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3d介绍

3D——三维图形　　　3D是three-dimensional的缩写，就是三维图形。在计算机里显示3d图形，就是说在平面里显示三维图形。不像现实世界里，真实的三维空间，有真实的距离空间。计算机里只是看起来很像真实世界，因此在计算机显示的3d图形，就是让人眼看上就像真的一样。人眼有一个特性就是近大远小，就会形成立体感。计算机屏幕是平面二维的，我们之所以能欣赏到真如实物般的三维图像，是因为显示在计 [ 查看详细]