4月11日消息，根据产业链消息，台积电的2纳米和1.4纳米工艺已经取得了新的进展。据了解，台积电的2纳米和1.4纳米芯片的量产时间已经确定。2纳米工艺的试产将于2024年下半年开始，而小规模量产将在2025年第二季度进行。值得一提的是，台积电在亚利桑那州的工厂也将参与2纳米工艺的生产。到了2027年，台积电将开始推进1.4纳米工艺节点，这一工艺被正式命名为"A14"。按照目前的情况，台积电最新的工艺制程很可能会由苹果率先采用。按照台积电的量产时间表，iPhone 17 Pro将成为首批
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IT之家 12 月 1 日消息，台媒科技新报今日发布报告称，高通的下一代旗舰 3nm 骁龙 8 Gen 4 处理器，仍然仅由台积电代工，而非此前传言的台积电和三星双代工模式。报告称，根据最新的行业信息，由于三星对明年 3nm 产能的保守扩张计划和良率不理想，高通已正式取消明年处理器使用三星的计划。双代工模式被推迟到 2025 年。去年 6 月底，三星开始大规模生产第一代 3nm GAA（SF3E）工艺，这标志着三星首次将创新的 GAA 架构用于晶体管技术。第二代 3nm 工艺 3GAP
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据中国台湾经济日报报道，台积电高雄厂正式编定为台积22厂（Fab 22），并且完成该厂2nm营运团队建设。台积电供应链认为，台积电或许可能将高达逾7000亿新台币的1.4nm投资计划转向高雄，但仍视其他县市争取台积电进驻态度及台积电全盘规划而定。报道指出，台积电打破在不同产区同时生产最先进制程的惯例，将高雄厂原计划切入28纳米及7纳米的规划，改为直接切入2纳米。同时在新竹宝山兴建2纳米第一期工厂之际，也立刻于高雄第一期工厂作为生产2纳米制程。此前据TechNews消息，台积电在北部（新竹宝山）、中部（台中
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IT之家 7 月 12 日消息，三星电子 4 纳米工艺的良率目前已经超过 75%，这引发了人们对于三星扩大半导体代工客户的猜测。7 月 11 日，Hi Investment & Securities 研究员朴相佑在一份报告中表示：“三星电子近期成功地提高了 4nm 工艺的成品率”，并提高了“高通和英伟达再次合作的可能性”。此前，三星电子代工厂曾经历过产品上市延迟以及 10nm 以下工艺良率提升缓慢的情况，导致主要客户纷纷转向台积电。结果，去年台积电的资本支出和产能分别是三星电子代工业务的
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三星似乎已经解决了4nm工艺的一系列障碍。据Digitimes报道，三星在第三代4nm工艺的进步可能超出外界预期，从之前的60%提高到70%以上。
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3 月 19 日消息，据台媒《经济日报》报道，台积电美国亚利桑那州厂预计 2024 年量产 4nm，高通全球资深副总裁暨首席营运长陈若文表示，高通将是台积电美国厂 4nm 的首批客户。高通于 3 月 17 日举行新竹大楼落成启用典礼，台积电欧亚业务暨研究发展资深副总经理侯永清出席致意，并参加高通举办的产业高峰会，展现双方的紧密关系。对于媒体关心高通是否评估在台积电亚利桑那州厂投片生产，陈若文说，高通很早就开始评估，高通会是台积电美国厂 4nm 制程的首批客户。去年 12 月，台积电将其对去年底开始建设的亚
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业内人士透露，台积电在亚利桑那州的美国新工厂已获得特斯拉的4纳米芯片订单，预计将于2024年开始量产。消息人士称，当台积电亚利桑那工厂开始履行其先进自动驾驶芯片的订单时，特斯拉可能成为台积电亚利桑那工厂的前3大客户之一。特斯拉技术约领先竞争对手3~5年，先前与台积电合作多时，最后2019年特斯拉却将自驾芯片Hardware 3.0交由三星14纳米、7纳米制程代工生产。但随着AI运算能力与安全性需求大增，三星因7纳米以下制程良率与效能不佳，即使代工报价再便宜，特斯拉也不得不回头与台积电合作，业界盛传Hard
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想必大家也都感受到，似乎全球的各大经济体都在争抢芯片资源，尤其是高端芯片资源，其中尤其以芯片制造最为瞩目，例如像日韩美欧都在大力发展芯片产业，甚至一些亚洲的发展中国家也在芯片产业提供各种补贴，以期望在芯片产业中占有一席之地。但要想在芯片产业中有所作为，尤其是掌握一定的话语权，关键是要在根技术上打好基础，而这个根技术，就是制定相应的技术标准，美国芯片企业之所以得以在全球所向披靡，就是因为在芯片产业的早期，它们制定的企业标准逐步成为了行业标准，不仅提供授权可以获得大量收益，还维护了其市场地位，可谓形成良性循环
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据国外媒体报道，英特尔正在推进4nm和3nm制程工艺量产。英特尔副总裁、技术开发主管Ann Kelleher在旧金山的一场新闻发布会上透露英特尔正在实现为公司重夺半导体制造业领先地位而制定的所有目标。同时，Kelleher表示英特尔目前在大规模生产7nm芯片的同时，还做好了生产4nm芯片的准备，并将在2023年下半年准备生产3nm芯片。7nm制程工艺大规模量产，4nm制程工艺准备开始量产，明年下半年准备转向3nm制程工艺，也就意味着他们在先进制程工艺的量产时间上，与台积电和三星电子这两大代工商的差距在缩小
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12月1日消息，据国外媒体报道，据知情人士透露，在苹果等美国客户的推动下，台积电投资120亿美元在亚利桑那州建设的新工厂将于2024年开始生产4纳米芯片。据悉，该工厂于2020年5月15日宣布，2021年6月份开始动工建设，今年夏天封顶，计划2024年开始量产，规划月产能为20000片晶圆。据报道，该工厂最初计划从生产5纳米芯片开始，但随着苹果和其他公司越来越多地寻求从美国采购零部件，台积电已经升级了计划，以便该工厂能够供应更多尖端芯片。消息人士称，台积电预计将在下周二宣布新计划。11月中旬，苹果首席执行
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据外媒报道，三星Galaxy S23系列手机将于2023年2月的首周正式推出。虽然三星通常在每年的2月底推出其名下的Galaxy S系列手机。但在今年推出Galaxy S22系列手机时，却提前了几周发布。因此S23系列或许也会跟今年的S22系列一样，在2月的首周推出。Galaxy S23或全系标配骁龙8 Gen 2据消息人士最新透露，与此前曝光的消息基本一致，三星将在其即将推出的Galaxy S23系列旗舰将全系标配高通骁龙8 Gen 2处理器。高通公司首席财务官的一份文件中，相关人士表示Galaxy S
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Intel今年的13代酷睿处理器还会继续使用Intel 7工艺，14代酷睿Meteor Lake则会升级到Intel 4工艺——这是Intel对标友商4nm的工艺，而且首次使用EUV光刻技术，今年下半年已经试产，其晶体管的每瓦性能将提高约20%。 Intel的4nm EUV工艺不仅会用于生产自家的x86处理器，同时还会用于旗下的IFS晶圆代工部门，也就是开放给其他厂商，最新消息称4nm EUV工艺已经为SiFive公司生产了代号Horse Creek处理器。 现在这款处理器已经从工厂回到了实验室，
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Credo Technology（纳斯达克股票代码：CRDO）近日正式宣布推出其基于台积电5nm及4nm制程工艺的112G PAM4 SerDes IP全系列产品，该系列能够全面覆盖客户在高性能计算、交换芯片、人工智能、机器学习、安全及光通信等领域的广泛需求，包括：超长距（LR+）、长距（LR）、中距（MR）、超极短距（XSR+）以及极短距（XSR）。 Credo IP产品业务开发助理副总裁Jim Bartenslager表示， “Credo先进的混合信号以及数字信号处理（DSP）1
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Wear OS手表终于可以得到它们迫切需要的升级版芯片了（通过9to5Google）。高通公司在Twitter上发布的一段视频中预告了这种可能性，表示其下一个Snapdragon智能手表芯片 "即将推出"。去年夏天，在三星和谷歌宣布合作开发Wear OS 3之后，高通公司表示它将在明年推出一款新芯片。看起来高通公司正在履行这一承诺，尽管我们不知道它将何时推出。(也许谷歌会在其即将推出的Pixel Watch中使用它）。骁龙芯片为一些Wear OS手表提供动力。但其最近的一款，即Wear
关键字：智能手表 高通 4nm
AMD 在近日的2022 年金融分析师日的演讲中，展示了其下一代“Zen 5”CPU 微架构。该公司最新的 CPU 微架构路线图还证实，带有 3D 垂直缓存 (3DV Cache) 的“Zen 4” CCD 核心在大量生产中中，包括 EPYC（霄龙）“Genoa”处理器产品线。 AMD 表示，目前已经完成了“Zen 3”架构的设计目标，将其构建在 7 nm 和 6 nm 节点上。新的“Zen 4”架构将在 5 nm 节点 (TSMC N5) 上首次亮相，
关键字：AMD 4nm Zen5处理器
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