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EEPW首页>> 主题列表>> 5nm 工艺

10nm跨三世代 Intel 2020年进5nm制程

  •   先前证实采用10nm制程技术的“Cannonlake”将延后至2017年下半年间推出消息后,相关消息具体透露Intel计画将以10nm制程打造代 号“Icelake”与“Tigerlake”处理器系列,分别将于2018年与2019年揭晓,同时预计在2020年时进入5nm制程发展,但目前暂时 尚未透露预计推行处理器代号名称。   根 据overclock3d.net网站取得资料显示,Intel将以10nm制程技术打造代号&ldqu
  • 关键字:Intel5nm

台积电计划在2020年推出5nm芯片生产线

  •   芯片制造工艺的提高有助于降低功耗并提升性能,目前三星和台积电均已经可以以14nm/16nm工艺制造芯片,而据报道,台积电正计划最早在2020上半年推出5nm工艺制造技术。此外,7nm工艺的芯片也有望在2018年早些时候量产。如果他们的进度靠谱,就意味着2年间的芯片尺寸缩减会达到50%。      开发7nm以下芯片的制造过程是相当棘手的,但台积电将答案寄托在了极紫外光刻(UAV)技术上。该公司称,他们已经在这方面取得了“重大进展”,并预计延伸至5nm技术
  • 关键字:台积电5nm

台积电7纳米SRAM打赢三星 要准备5nm制程

  •   台积电与英特尔、三星的先进制程竞赛依旧打得火热,10纳米以下制程成为半导体三雄间的竞逐场,三星虽于11月中抢先发表10纳米FinFET制程生产的SRAM(静态随机存取存储器),看似抢先台积电与三星,不过,台积电3日透露,早已成功以7纳米制程产出SRAM,而且预告5纳米也要来了!  台积电于3日举办第十五届供应链管理论坛,台积电总经理暨共同执行长刘德音表示,库存调整已近尾声,2016有望恢复成长,台积明年将比今年更好,与先前自家董事长张忠谋的说法一致,刘德音对台积电先进制程进度也透露更多的讯息。  在1
  • 关键字:台积电5nm

28纳米工艺将在我国持续更长时间,中高联合创新实现28nm量产

  • 不久前,赛迪顾问发布了《中国IC 28纳米工艺制程发展》白皮书,从白皮书中可以看到,28纳米工艺将在中国持续更长时间,中芯国际-高通的“联合创新”实现了28纳米量产,使我国在十二五末顺利完成了28纳米量产攻关。由此启发,当今电子业趋于开放、合作、共赢,因此这一“联合创新”模式值得集成电路业内推广。
  • 关键字:28纳米集成电路制造工艺201511

弯道超车:中国半导体产业的生存之道

  • 提及中国的半导体产业,尽管我们在追赶中取得了不小的成绩,但若将我们的投入与目前在市场中的影响力相比,显然不能算成功,而从当下全球半导体产业的发展趋势看,竞争愈演愈烈,退出、兼并和整合之势越发明显,AMD的陨落;德仪、爱立信和英伟达在移动芯片市场的无奈退出,预示着未来半导体产业的胜者将更多依赖企业自身庞大的资金实力和持续不断的投入,这种现实之下,中国半导体产业要逆势成长,甚至像业内所言的“弯道超车”谈何容易。那么问题来了,中国半导体产业真的还有机会吗?
  • 关键字:半导体中国工艺

三星称5nm工艺芯片制造完全没有问题

  •   就在昨天的 ISSCC(International Solid State Circuit Conference)国际固态电路会议上,三星的举动令业界感 到惊讶,全球首次展示了 10nm FinFET 半导体制程。当时业内人士纷纷表示,三星有望抢在英特尔之前造出全球第一款 10nm 工艺用于移动平台的处理器。      实 际上,作为韩国高科技巨头,三星在半导体制造方面已经非常超前,目前仅有三星一家可以正式大规模量产 14nm FinFET 工艺的移动设备芯片,而此前在工艺方面
  • 关键字:三星固态电路5nm

小本创业好项目精选 荔枝加工技术推荐

  •   “嚼疑天上味,嗅异世间香”。荔枝的美味人人皆知,但荔枝在贮运过程中的保鲜却是个世界性的难题。鲜荔枝加工干制,历史悠久,加工出的成品肉厚、味香甜,历来为自尝及送礼佳品,远销国内外。   荔枝是南粤的特产水果,延长保质期是提高经济效益的重要途径,也是一项重大的科研课题,小编为你推荐一批关于荔枝的加工技术,助创业无限。   一种荔枝果酒的酿造工艺   荔枝是广东农业的最大财富,是广东农业的一张王牌,多年来广东荔枝业一直在探索荔枝的出路。现在广东荔枝的鲜果加工产量不足10%,产品
  • 关键字:加工技术工艺制备

28nm以下工艺成本与收益现矛盾

  •   三十多年来,半导体工业绕来绕去都绕不开“摩尔定律”,但是随着工艺的提升,业内专家表示摩尔定律快要失效了。博通公司CTOHenrySamueli此前就表示过15年后摩尔定律就不管用了,日前他在IEDM国际电子元件会议上同样做了类似表示,现有半导体工艺将在5nm阶段达到极限,而且28nm工艺之后制造成本已不能从中获益。   Samueli在接受EETimes采访时谈到了现在的半导体工艺状态,28nm及之后的工艺虽然会继续提升芯片的性能、降低功耗,但在成本上已经不能继续受益,未
  • 关键字:28nm5nm

未来几年接线端子厂商发展情况预测

  •   2013年电子产品领域可谓是风起云涌,整个连接器领域都随之发生巨大变化。那么在经过如火如荼的概念普及阶段,未来几年端子企业将会有哪些新的动向呢?   众所周知,接线端子是个传统的行业,产品的形式因不同产业功能与环境的个别需要,可以衍生出多种不同规格。除了安全标准外,只有行业内长时间形成的互换规格,并没有所谓的标准品。因此,满足更多样化产品的选择,是接线端子面临的一个非常重要的课题。而高度个别化需求的工业控制领域,也是其目前最成功的市场。   随着电子技术的不断提高,接线端子自身的结构与研发
  • 关键字:接线端子工艺

PCB抄板工艺的一些小原则

  • 1:印刷导线宽度选择依据:印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关:线宽太小,刚印刷导线电阻大,线上的电压降也就大,影响电路的性能,线宽太宽,则布线密度不高,板面积增加,除了增加成本外,也不利于小型化
  • 关键字:PCB抄板工艺

如何选择满足FPGA设计需求的工艺?

  • FPGA在系统中表现出的特性是由芯片制造的半导体工艺决定的,当然它们之间的关系比较复杂。过去,在每一节点会改进工艺的各个方面,每一新器件的最佳工艺选择是尺寸最小的最新工艺。现在,情况已不再如此。取而代之的
  • 关键字:FPGA如何选择工艺设计需求

Xilinx与台积公司合作采用16FinFET工艺

  •   联手打造拥有最快上市最高性能优势的FPGA器件   赛灵思“FinFast”计划年内测试芯片推出,首款产品明年面市   赛灵思公司和台积公司公司今天共同宣布联手推动一项赛灵思称之为“FinFast”的专项计划,采用台积公司先进的16纳米FinFET (16FinFET)工艺打造拥有最快上市、最高性能优势的FPGA器件。双方分别投入所需的资源组成一支专属团队,针对FinFET工艺和赛灵思UltraScale? 架构进行最优化。基于此项计划,16FinF
  • 关键字:Xilinx16FinFET工艺

全球关键电子半导体市场技术市场前景

  •   2010到2013年期间,全球消费电子产业将以5%的年复合增长率增长。增长背后区域性的驱动力到底是什么?2013年之后的市场增长如何?产品新工艺、移动和互联等关键市场发展趋势,会如何影响今后的消费以及工业电子设备的生产和设计,诸如笔记本电脑、电视、手机和医疗设备及安全和监视工具等?2013年工业电子市场谁是赢家?日前IHS各部门的专家们齐聚上海一起讨论全球技术市场的发展,分享他们对产业发展趋势的观点。下面将按市场详述之。   全球和地区消费技术市场前景   IHSElectronics&M
  • 关键字:半导体工艺

从头到尾构建混合信号高集成度系统(SoC)的步骤(6):布局

  • 坐在他办公室地板上,正在吸吮一杯溢到杯口的咖啡,嗨,Tamara博士,正在清理房间……太不好意思叫服务人员了。
  • 关键字:工艺芯片201302

华虹NEC 0.13 / 0.18微米SiGe工艺技术成功进入量产

  • 世界领先的纯晶圆代工厂之一,上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)宣布其最新研发成功、处于业界领先地位的0.13/0.18微米SiGe工艺技术进入量产。由此成为国内首家、全球少数几家可以提供0.13/0.18微米SiGe量产工艺的代工厂之一。
  • 关键字:华虹NEC工艺SiGe
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