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5nm芯片即将量产:国内厂商确认AMD产能或缓解

  • 此前,AMD卖掉半导体封测厂,转交给通富微电,后者负责AMD大量锐龙及Radeon显卡芯片的封装,日前该公司确认AMD的芯片产能有望缓解,公司封装的5nm产品也即将量产。根据该公司的年报,2021年全年,通富微电实现营业收入158.12亿元,同比增长46.84%;归母净利润超过去6年之和,为9.54亿元,同比增长181.77%;净资产收益率为9.51%,较2020年大幅提升4.55个百分点。通富微电副总经理夏鑫表示,随着台积电持续加大先进制程扩产力度,2021年占公司收入44.5%的客户AMD,所面临的产
  • 关键字:5nmAMD

台积电将5nm产量提高到15万片/月

  • 据 wccftech 报道,半导体制造公司台积电(TSMC)已经增加了其 5nm 工艺技术系列的出货量。这是台积电产品组合中最先进的技术,该工厂希望在今年晚些时候向 3nm 工艺迈进。DigiTimes 声称,增加产量是为了促进来自个人计算行业的几家公司的订单,特别是在韩国芯片制造商三星代工厂目前面临产量问题的报道之后。三星和台积电是世界上仅有的两家向第三方提供芯片制造服务的公司,在这种双头垄断的情况下,台积电因其一贯可靠的交付和定期的技术升级而占据了强有力的领先地位。DigiTimes 的报告表示,台积
  • 关键字:台积电5nm

5nm以下工艺良率低 三星:将寻找中国客户

  • 据韩国媒体报道,三星电子新人联合CEO Kyung Kye-hyun日前在股东大会上表态,称三星今年芯片及零件部门的增长率有望优于全球芯片市场的9%,三星会设法提高产能,满足市场需求。针对5nm及以下工艺良率偏低的问题,Kyung Kye-hyun表示芯片扩产需要时间,但三星已经在改善中,他强调半导体芯片工艺越来越精密,复杂度也提高了,5nm以下的芯片工艺正在逼近半导体物理极限。Kyung Kye-hyun称三星计划将生产线运营最佳化,以改善盈利及供应,并持续提升已经量产的工艺。此外,Kyun
  • 关键字:5nm良率三星

台积电3nm工厂支援生产:5nm订单激增

  • 日前,由于苹果、AMD、联发科等客户5nm订单积累太多,台积电不得不先把3nm工厂临时拉出来给5nm扩产。今年有大量芯片会升级5nm工艺或者改进版的4nm工艺,苹果这边有M1/M1 Pro/M1 Max,M2系列很快也要量产了,产能需求很高。 除了苹果这个VVVIP客户之外,AMD今年也会有5nm Zen4架构处理器及5nm RDNA3架构GPU芯片,他们也是最重要的5nm工艺客户之一。联发科今天发布了天玑8100/8000处理器,也是台积电5nm工艺,投片量也不低,NVIDIA
  • 关键字:台积电3nm5nm

玩芯片到底有烧钱?5nm已经达到1000亿级别

  • 如今,大家都知道芯片是nm级的进阶,但大家并不是了解的是芯片烧钱的程度。从90nm工艺开始使用12英寸晶圆之后,每一代工艺的建设成本都在急剧增加,28nmg工艺建厂就要60亿美元,14nm工艺需要100亿美元。 如果是10nm以下节点,7nm工艺要120多亿美元,5nm节点则要160亿美元,约合人民币1019亿元。 上千亿的投入建成的还是50K月产能的,也就是每月生产5万片晶圆,如果追求更高产能,10万片晶圆的大型工
  • 关键字:5nm

台积电发布N4P工艺:增强版的5nm制程技术都有哪些不同?

  • 在2021开放创新平台(OIP)生态系统论坛上,台积电(TSMC)宣布推出N4P工艺,这是以目前5nm制程节点为基础,以性能为重点的增强型工艺。采用N4P技术生产的首批产品预计于2022年下半年完成产品设计定案。N4P制程工艺的推出强化了台积电的先进逻辑半导体技术组合,其中的每项技术皆具备独特的效能、功耗效率以及成本优势。经过优化的N4P可提供高性能运算(HPC)与移动设备应用一个更强化且先进的技术平台。N4N4P是继N5、N4后,台积电5nm家族的第三个主要强化版本。台积电称,N4P的性能较原先的N5增
  • 关键字:台积电N4P5nm制程

台积电5nm产线污染原因查明:不影响A15生产

  • 台积电目前查明苹果A15代工厂产线污染原因:气体被污染的主要原因是,氧气中被混入了惰性气体氩气(Ar2),影响轻微。8月10日消息,前段时间,苹果A15芯片的主力代工厂:南科18A工厂疑似污染。许多方面都担心,台积电5nm产线会因此暂时停产,苹果A15芯片的量产将受到重创。对此,有媒体了解到最新消息称,台积电表示该事件造成的影响十分轻微,气体被污染的主要原因是,氧气中被混入了惰性气体氩气(Ar2)。不过,尽管受到污染,但由于氩气不参与化学反应,所以对生产过程没有影响,工厂端只需要清洗存储槽即可。业内人士认
  • 关键字:台积电5nmA15

ASML正式承认,芯片技术开始转移

  • 在遭遇了西方的芯片技术封锁后,我国自主研发高端光刻机的呼声越来越高,虽然近日来很多权威人士对这样的做法泼来了冷水,但是国际巨头ASML却对国产高端光刻机的研发充满了“信心”。众所周知,我国在光刻机研发领域起步较晚,相比于西方仍然具有较大差距,并且根据数据统计,一台EUV光刻机价值上亿美元,并且零件数量高达上万件,分别来自全球5000多家供应商。更不利的是,美国、日本、德国都是光刻机核心零件的主要供应国,而目前它们对中国的科技发展态度并不友好,所以这也给国产光刻机零件的供应增添了不少难度。即便如此,国产光刻
  • 关键字:ASML5nm光刻机

三星有意在美国建5nm EUV芯片厂 巨额投资

  • 据韩媒援引业内人士消息,三星电子已决定在美国得克萨斯州奥斯丁设立EUV半导体工厂,以满足日益增长的小型芯片需求和美国重振半导体计划。该工厂将采用5nm制程,计划于今年Q3开工,2024年投产,预计耗资180亿美元,同时也是三星电子首次在韩国之外设立EUV产线。去年,台积电去宣布将在美国建设芯片工厂,建成之后将采用5nm工艺为相关的客户代工芯片,目标是2024年投产。最新消息称,台积电管理层目前正在讨论,他们在美国的下一座芯片工厂,是否采用更先进的3nm制程工艺,为相关的客户代工芯片。
  • 关键字:三星5nmEUV芯片厂

传比特大陆已向台积电下5nm订单 Q3开始生产

  • 业内人士透露,比特大陆已向台积电下达了5nm芯片订单,预计将于第三季度开始生产。台媒digitimes报道称,比特大陆最近下达的5nm芯片订单已预付,台积电预计将在2022年第一季度大幅提高其为比特大陆生产的5nm芯片产量。业内人士指出,台积电为了满足苹果、AMD、联发科等主要客户的需求将增加5nm芯片的产量,今年第二季度该公司5nm芯片的月产量将提高到14-15万片。台积电透露,到2021年底,5nm芯片销售额将占其晶圆总收入的20%。另外,台积电还将今年的收入增长预期从之前的15%上调至20%。●&n
  • 关键字:5nm制造

台积电将为比特大陆代工用于“挖矿”的 5nm 芯片

  • 5 月 6 日消息据财联社,产业链消息人士透露,台积电已获得了比特大陆的订单,将采用 5nm 制程工艺,为比特大陆代工用于加密货币挖矿的芯片,预计在三季度开始生产。  比特大陆即将发布一款 Antminer E9Ethereum 以太坊(ETH)矿机,这款矿机算力高达3GH/s,能耗比 0.85J/M,功率 2556W。官方表示,这一个矿机的算力相当于32 块 RTX 3080显卡,或者 25 块 RTX 3090 显卡。    不过,由于目前全球半导体产能紧张,因此比特大陆 Antm
  • 关键字:台积电比特大陆5nm

ASML CEO:施加限制将使中国搞出替代产品 我们会彻底失去该市场

  • 继本月15日就EUV光刻机出口管制发表看法后,荷兰ASML(阿斯麦)CEO温彼得(Peter Wennink)在23日再次表达了自己的意见。他强调的一个重点是,这样做只会加快中国自主研发的速度。虽然温彼得认为知识产权保护力度要保持,但他并不认可切断高端技术出口的做法。“如果你采取出口管制措施将中国市场拒之门外,这将迫使他们争取技术自主权……在15年的时间里,他们自己将能够做出所有的这些东西,而且他们的市场(针对欧洲供应商的市场)将彻底消失。”温彼得在阿斯麦总部所在地——荷兰费尔德霍芬与媒体交流时时作出该表
  • 关键字:ASML5nm光刻机

芯片技术难以跨越式发展,布好自己的局才是关键

  • 众所周知,全球芯片紧张是不争的事实,包括欧美巨头都会因为芯片问题而头疼不已,其中也包含苹果、高通等企业,甚至三星都因为产能问题而头疼,或许也仅有台积电在偷偷地窃喜了。只是自己的产能虽然已经在满负荷地运作,但依旧难以满足用户的需求。而且在一些技术的应用上,不是简单地扩充产能就可以。台积电在美国布局建厂,未来几年要投资千亿扩产等等,但都是远水解不了近渴。而且,对于不同的企业需求来说也不太一样,单纯地扩张5nm、3nm技术是不是就是最佳的绝配?诚然,技术的进步是向着不断演变的工艺滚动,而台积电和三星电子也确实做
  • 关键字:芯片5nm

为苹果等服务:台积电5nm产量下半年将大增

  • 在一季度业绩说明会上,台积电透露,下半年将大幅提高5nm芯片的产量,使其在年底前占到晶圆总收入的20%。目前,台积电5nm晶圆代工收入的占比是14%。台积电CEO魏哲家指出 ,N5(5nm)已经进入大规模量产的第二个年头。另外,同属于5nm家族的改良版N4(4nm)会在下半年推出,2022年进入大规模量产。台积电强调,N5和N4都会是公司长期依赖的制程,就目前的判断,智能手机、高性能电脑等应用未来增长势头强劲。至于3nm,风险试产年底启动,量产最快2022年下半年。另外,台积电还调整了2021年
  • 关键字:苹果台积电5nm

首款5nmRISC-V架构芯片成功流片 由台积电工艺

  • 近日,RISC-V架构芯片设计公司SiFive宣布,其首款基于台积电5nm工艺的RISC-V架构的SoC芯片成功流片。这颗芯片基于SiFive E76 32位核心,该核心专为不需要全量精度的AI、微控制器、边缘计算等场景设计,同时SiFive也提供按需定制功能的服务。SoC采用2.5D封装并集成了HBM3存储单元,带宽7.2Gbps。RISC-V架构是一个是一个基于精简指令集原则的开源指令集架构。被认为未来有希望与ARM和X86架构三分天下的未来之星。RISC-V架构在诞生后的短短五六年时间里吸引到了包括
  • 关键字:5nmRISC-V
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5nm介绍

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