4月8日消息，据韩国媒体TheElec报导，三星电子已经成功拿下了GPU大厂英伟达（NVIDIA）的2.5D封装订单。据市场人士的说法，三星的先进封装（AVP）团队将为英伟达提供Interposer（中间层）和I-Cube先进封装产能。I-Cube为三星自主研发的2.5D封装技术，但是当中的高带宽內存（HBM）和GPU晶圆的生产将由其他公司负责。现阶段通过2.5D封装技术可以将多个芯片，例如CPU、GPU、I / O界面、HBM等，平均放置在中间层上完整封装在单一系统芯片当中。台积电将这种封装技术
关键字：台积电 CoWoS 三星 英伟达 2.5D先进封装
美国电动车大厂特斯拉可能推出入门平价车款「Model 2」的消息早已流传有一段时间。投资人莫不希望这款据传定价2.5万美元的平价电动车能够带动陷入成长困境的特斯拉业绩。可是外媒路透社日前却惊曝，这款特斯拉承诺以久的平价车款计划已经告吹。消息曝光后，特斯拉执行长马斯克在旗下社群平台X上怒批，「路透社（又）在说谎」！马斯克杠上媒体已经不是新闻。《华尔街日报》、《纽约时报》、彭博社等美国权威媒体都曾领教过马斯克的怨怼发言。这次惹毛马斯克的导火线是路透社5日爆出的独家消息。报导中引述消息人士发言，指称特斯拉已经取
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目前英伟达的H100等数据中心GPU都是由台积电（TSMC）负责制造及封装，SK海力士则供应HBM3芯片。不过人工智能（AI）的火热程度显然超出了大家的预期，导致台积电的先进封装产能吃紧。虽然台积电不断扩大2.5D封装产能，以满足英伟达不断增长的需求，但是英伟达在过去数个月里，与多个供应商就2.5D封装产能和价格进行谈判，希望能够分担部分工作量。据The Elec报道，三星已经获得了英伟达的2.5D封装订单。其高级封装（AVP）团队将向英伟达提供中间层，以及I-Cube封装。I-Cube属于三星自己开发的
关键字：三星 英伟达 封装 2.5D
尽管如今可以创建基于中间层的系统，但工具和方法论尚不完善，且与组织存在不匹配问题。
关键字：2.5D先进封装
月 8 日消息，据韩国电子行业媒体 TheElec 报道，三星电子成功拿下了英伟达的 2.5D 封装订单。消息人士透露，三星的先进封装 (AVP) 团队将为英伟达提供 Interposer（中间层）和 I-Cube，这是其自主研发的 2.5D 封装技术，高带宽内存 (HBM) 和 GPU 晶圆的生产将由其他公司负责。据IT之家了解，2.5D 封装技术可以将多个芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中间层上。台积电将这种封装技术称为 CoWoS，而三星则称之为
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4 月 1 日消息，三星电子 DS 部门负责人庆桂显近日在社交媒体上表示三星内部正采取双轨 AI 半导体策略，同步提高在 AI 用存储芯片和 AI 算力芯片领域的竞争力。在 AI 用存储芯片部分，三星组建了由 DRAM 产品与技术负责人 Hwang Sang-joon 领导 HBM 内存产能与质量提升团队，这是其今年建立的第二个 HBM 专门团队。三星近期在 HBM 内存上进行了大规模的人才投入，旨在赢回因策略失误而被 SK 海力士拿下的 HBM 内存市场领军地位：2019 年，三星因对未来市场的错误预测
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专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Boundary Devices的Nitrogen8M Plus SMARC。Nitrogren8M Plus SMARC是一款符合SMARC 2.1行业标准的高性能系统级模块 (SoM)，与SMARC载板相结合可组成单板计算机，大大加快产品上市速度。Nitrogen8M Plus SMARC是各种工业物联网 (IIoT) 应用的
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帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布全面推出面向FiRa 2.0的RivieraWaves®超宽带(UWB) IP产品。FiRa 2.0是FiRa产业联盟为促进UWB驱动应用的广泛采用而发布的最新技术规范，旨在促进标准化和合规性。凭借独特的低功耗 MAC-to-PHY 解决方案，Ceva最新一代 UWB IP包含尖端的干扰消除方案，可在普遍存在蓝牙、Wi-Fi和 ZigBee 等其他无线标准的智能家居和智
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随着科技的不断进步，嵌入式系统在各个领域的应用越来越广泛，从智能家居到工业自动化，从通讯设备到医疗设备，无一不体现出对多轨供电的迫切需求。无论是我们日常使用的手机、电脑，还是更复杂的工业设备、医疗设备，都离不开多路输出电源的支持。例如，一台智能手机在充电、数据传输、运行应用等不同状态下，需要的电压和电流是不同的，这时就需要多路输出电源来提供精准、稳定的电力供应。同样，一台医疗设备在运行时，也需要多路输出电源来确保各种设备的正常工作，从而保障病人的生命安全。多路输出电源面临困境其实多路输出电源设计一直是一个
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美国加利福尼亚州长滩，APEC 2024，2024年2月26日讯 – 深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今日今天宣布推出InnoMux-2™系列单级独立稳压的多路输出离线式电源IC。InnoMux-2 IC将AC-DC和后级DC-DC变换级整合到单个芯片中，提供多达三个独立稳压输出，适合于白色家电、工业系统、显示器以及其他需要多组供电电压的应用场景。相较于传统的两级架构，无需使用单独的DC-DC变换级，可减少元件数目，减小PCB
关键字：Power Integrations 开关IC InnoMux-2
IT之家 2 月 22 日消息，在今日下午的华为 Pocket 2 时尚盛典中，华为照例没有公布新机的处理器信息。根据博主 @WHYLAB 晒出的手机信息图，华为 Pocket 2 搭载了 Mate 60 同款麒麟 9000S 处理器，CPU 为 1×2.62GHz 泰山核心 + 3×2.15GHz 泰山核心 + 4×1.53GHz Cortex-A510 小核，GPU 为马良 910 750MHz。此外，华为 Pocket 2 搭载了双向北斗卫星消息功能，以及 Mate 6
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近日，在2024年欧洲视听设备与信息系统集成技术展览会（ISE）上，英特尔携手国内教育及视频会议解决方案领先企业视源股份（CVTE）与嵌入式系统方案ODM厂商德晟达，展示了新一代英特尔开放式可插拔标准规格（OPS）产品——OPS 2.0。作为英特尔精心打造的新一代计算模块，OPS 2.0凭借其卓越的技术优势，不仅为教育及视频会议领域注入了新的活力，更为整个行业树立了新的标杆。 英特尔与视源股份集团团队展台合影英特尔网络与边缘事业部HEC中国区总经理陆英洁表示：“新一代OPS 2.0的推出，不仅是
关键字：英特尔 OPS 2.0 视频会议
2024年1月26日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布已成功完成SOC 2 Type II、ISO 27001和Cyber Essentials认证。贸泽电子有严格的流程来保护我们的数据、系统和产品的安全、隐私及可用性，并已获得1,200多家半导体和电子元器件制造商的授权，值得客户信赖。贸泽遵守严格的数据安全标准，致力于利用其全面的信息安全管理系统 (ISMS) 管理网络安全并将风险降至最低。贸泽注册上述
关键字：贸泽 SOC 2 Type II ISO 27001 Stage 2 Cyber Essentials
半导体芯片封装的重要性、传统和先进技术以及该领域的未来趋势。半导体芯片封装是指半导体器件的保护外壳。该保护壳可保护电路免受腐蚀和物理伤害，同时还便于连接电气连接以将其与印刷电路板 (PCB) 连接。在这里，我们探讨了半导体芯片封装的重要性、传统和先进技术以及该领域的未来趋势。半导体芯片封装：传统技术和先进技术半导体芯片封装的重要性半导体芯片封装是半导体器件生产过程的最后阶段。在此关键时刻，半导体块会覆盖一层保护层，保护集成电路 (IC) 免受潜在的外部危险和时间的腐蚀影响。这种封装本质上充当保护外壳，屏蔽
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1 月 8 日消息，三星正在开发一款与苹果Vision Pro 竞争的VR / XR 头显，该头显有望命名为 Flex Magic。而据外媒 techradar 报道，这款头显预计在今年下半年亮相，基于高通最近发布的骁龙第二代 XR 2+ 平台，IT之家整理具体爆料参数信息如下：价格据悉，这款头显代号为“Infinite”、初期产量为 3 万台，主要“瞄准 1000 美元（IT之家备注：当前约 7160 元人民币）区间市场”，但三星未来很有可能修改定价策略以赚取更多利润，作为比较，苹果的Vision Pr
关键字：三星 苹果 Vision Pro 竞品 XR2 Plus Gen 2
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