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数字示波器的DSO体系结构及功能

  • 数字存储示波器（通常称为 DSO）是为了弥补模拟示波器的诸多不足而发明的。 DSO 输入一个信号，并通过模数转换器将其数字化。图 显示了是德科技数字示波器采用的一种 DSO 体系结构。数字示波器的体系结构衰减器会调整波形。垂直放大器会在波形传到模数转换器（ADC）时做进一步的调整。ADC 会对收到的信号进行采样和数字转换，随后将这个数据存入存储器中。触发器会寻找触发事件，而时基会调整示波器的时间显示。在示波器显示信号之前，微处理器系统可以执行您指定的其他后期处理任务。数据以数字形式表示，可使示波器执行各种
  • 关键字：数字示波器DSO

基础知识之A/D转换器

  • A/D转换器A/D转换器是从自然界的现象（各种各样的应用）产生的模拟信号变换为数字信号（A/D变换）的东西。这个工作是指由模拟信号经过采样→量化→编码变换为数字信号的一系列步骤。基本操作A/D转换器的基本操作请参见下方A/D转换器实例。A/D转换器在离散周期内切出模拟信号的幅度，变换为用符号表示的数字信号。A/D转换了的数字信号位数叫做分辨率（这个情况下是3bit），最高位叫做MSB(Most Significant Bit)，最低位叫做LSB(Least Significant Bit)。下方的图片展示
  • 关键字：A/D转换器数模转换数字电路模拟电路

5G“升级版”：5G-A正当其时

  • 5G商用五年来，全球5G用户规模已经突破15亿，相当于4G九年的发展成果；同时，5G用20%的全球移动用户占比，贡献了30%的移动流量与40%的移动业务收入。而2月26日-29日在西班牙巴塞罗那举办的世界移动通信大会（MWC24）上，5G-A成了最被热议的话题。无论是运营商、通信设备厂商，还是互联网企业，都不得不开始重视这一技术趋势。5G-A（5G-Advanced，也称5.5G）是5G网络在功能和覆盖上的部分升级：据华为介绍，5G-A能提供下行10Gbps的速率，相当于从原来5G的1Gbps提高至10倍
  • 关键字：5G-A6G5G5.5G通信

Vishay推出采用改良设计的INT-A-PAK封装IGBT功率模块，降低导通和开关损耗

  • 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出五款采用改良设计的INT-A-PAK封装新型半桥IGBT功率模块---VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S、VS-GT200TS065S、VS-GT100TS065N和VS-GT200TS065N。这些新型器件采用Vishay的Trench IGBT技术制造，为设计人员提供两种业内先进的技术选件—低VCE(ON) 或低Eoff —降低运输、能源及工业应用大电流逆变级导通或开关损耗。日前发布的半桥器件使用节
  • 关键字：VishayINT-A-PAKIGBT功率模块

罗德与施瓦茨率先推出获得CTIA认证的5G FR1 A-GNSS OTA测试解决方案

  • 罗德与施瓦茨(以下简称R&S)的over-the-air (OTA)测试系统R&S TS8991是首个获得 CTIA 认证的5G A-GNSS天线性能测试系统。该解决方案可测量无线设备中全球导航卫星系统 (GNSS)接收器的性能，这是项关键技术，因为A-GNSS已经用于5G E911紧急呼叫。CTIA 认证的最新无线设备Over-the-Air (OTA) 性能测试计划版本 4.0.x 在现有A-GPS L1 OTA 规范中添加了5G FR1 EN-DC。之前发布的6.0.x版本添加了5G
  • 关键字：罗德与施瓦茨CTIA认证5G FR1 A-GNSS OTA测试

ETS-Lindgren整合R&S CMX500和R&S SMBV100B进行5G A-GNSS天线性能测试

  • ETS-Lindgren和罗德与施瓦茨继续长期合作，为5G NR提供了具有全面辅助全球导航卫星系统（A-GNSS）功能的天线性能测量，R&S CMX500 OBT宽带无线通信测试仪和R&S SMBV100B GNSS模拟器，结合ETS-Lindgren的EMQuest软件，支持当前和不断发展的5G NR基于位置的服务标准。罗德与施瓦茨的这两台仪器可以无缝集成到ETS-Lindgren新的和现有的符合CTIA标准的空中天线（OTA）测量解决方案中。 图：R&S CMX500
  • 关键字：ETS-LindgrenR&S5G A-GNSS天线

Valens符合MIPI A-PHY标准的VA7000芯片组赋能应用于高级驾驶辅助系统的雷达连接技术的转型

  • 家在音视频领域和汽车市场领先的高性能连接方案供应商Valens Semiconductor（以下简称Valens）宣布将在2023年布鲁塞尔汽车传感技术展览会上展示其汽车解决方案以及其技术如何改革高速传感器连接方法。届时，Valens将携手Smart Radar System（SRS）联合展示一项专注于先进驾驶辅助系统的新一代集中式雷达和传感器融合功能，其中Valens VA7000芯片搭载于SRS的软件定义成像雷达中。VA7000芯片这一组合解决方案为汽车行业带来了显著优势，例如能够使用体积更小的雷达和
  • 关键字：ValensMIPI A-PHY高级驾驶辅助系统雷达连接技术

华虹公司明天正式登陆科创板，为今年以来最大 IPO

  • IT之家 8 月 6 日消息，半导体“巨无霸”华虹公司将于明天（8 月 7 日）正式登陆科创板。这将会是继中芯国际回 A 后，又一家港股半导体企业拟发行 A 股上市。根据发行公告，华虹公司本次发行价为 52.00 元 / 股，发行市盈率为 34.71 倍，预计募集资金总额为 212.03 亿元。此次成功发行后，华虹公司成为 A 股今年以来最大募资规模 IPO。同时，公司也是截至目前科创板募资规模排名第三的 IPO，其募资额仅次于此前中芯国际的 532.3 亿元和百济神州的 221.6 亿元。公开
  • 关键字：A 股华虹公司

尼得科与巴西航空工业公司签署成立合资公司协议的公告

  • 2023年6月18日（日本标准时间），尼得科株式会社（以下简称“本公司”）就本公司的美国子公司Nidec Motor Corporation（以下简称“NMC”）与巴西飞机制造商巴西航空工业公司（B3：EMBR3，NYSE： ERJ）（以下简称“巴西航空工业公司”）成立航空工业用电机驱动系统的合资公司（公司名称：Nidec Aerospace LLC）一事签署协议，特此公告。本合资公司的成立旨在汇集两家公司所拥有的新技术，拓展新一代空中交通工具的可能性。 合资公司将在2023年6月19日-25日
  • 关键字：尼得科巴西航空工业公司Embraer S.A.

迈铸半导体完成1500万Pre A+轮融资,用于实现规模化量产

  • 近日，原创技术晶圆级微机电铸造技术及应用方案提供商——上海迈铸半导体科技有限公司（下简称“迈铸半导体”）完成1500万Pre A+轮融资，由上轮老股东海南至华投资合伙企业、广州润明策投资发展合伙企业追投，主要用于中试生产线建设和新产品开发。下一阶段将重点围绕量产，实现MEMS-Casting(微机电铸造)技术的产业应用以及公司的快速发展。迈铸半导体中试生产线建成迈铸半导体成立于2018年，为中国科学院上海微系统与信息技术研究所孵化企业，致力于晶圆级MEMS-Casting技术的研发及相关产品研发、生产与技
  • 关键字：迈铸Pre A+轮融资晶圆级微机电铸造

新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片,引领AI在芯片设计中的规模化应用

  • 摘要：● 新思科技携手芯片设计生态系统，通过DSO.ai率先实现100次流片，覆盖一系列前沿应用和不同先进工艺节点● 意法半导体首次使用云端人工智能设计实现流片，通过DSO.ai以3倍的设计效率达成更高的性能、功耗、面积 （PPA）目标● SK海力士成功将其先进工艺裸晶芯片尺寸缩减高达5%● 新思科技DSO.ai能够通过强化学习，在巨大的求解空间中优化PPA，可节省数月的人工工作量新思科技（Synopsys,
  • 关键字：新思科技DSO.aiAI

艾迈斯欧司朗推出新型高灵敏度三通道CMOS传感器，有效降低UV-A/B/C辐射监测成本

  • · 艾迈斯欧司朗的AS7331开创CMOS传感器全新设计组合，为UV-A、UV-B和UV-C提供独立的传感器通道；· AS7331采用抗辐射表贴封装，尺寸小巧，制造商能够在成本敏感的家用产品中实现紫外线监测；· AS7331让制造商可以将UV-C光源的辐射精确限制在所需剂量内，从而
  • 关键字：艾迈斯欧司朗CMOS传感器UV-A/B/C辐射监测

Valens与英特尔合作推动实施汽车MIPI A-PHY标准

  • Valens近日宣布与英特尔展开合作，依托于Valens的MIPI A-PHY技术，为芯片代工厂开发符合MIPI A-PHY标准的汽车技术。这项合作使汽车行业第三方能够与英特尔代工服务（IFS）直接合作设计和制造A-PHY芯片，加快A-PHY产品的上市速度，包括专用集成电路（ASIC）和芯片系统解决方案，这将进一步推动持续发展的A-PHY生态系统。MIPI A-PHY标准迅速发展成为性能强、可靠性佳的长距离连接标准之一，适用于ADAS、自动驾驶、车载娱乐和其他汽车应用。这一标准大幅简化了激光雷达、毫米波雷
  • 关键字：Valens英特尔汽车MIPI A-PHY标准

JAI A/S在深圳VisionCon视觉系统设计研讨会上解构产业动态

  • 机器视觉专家JAI A/S在深圳南山皇冠假日酒店举办的VisionCon视觉系统设计研讨会上展示了最新的工业相机解决方案。JAI A/S为这项机器视觉系统领域盛事的白金赞助商，重点阐述“小型机器视觉相机的大趋势”。 VisionCon展会的厦门站和苏州站分别于今年 5 月和 6 月完满落幕。在深圳VisionCon 展会中，JAI A/S重点展示了紧凑、轻巧、价格合理且型号众多的Go-X 系列面阵扫描相机系列。同时，JAI A/S概述了 “小型机器视觉相机的大趋势”。JAI A/S总经理代苏琴女
  • 关键字：JAI A/SVisionCon机器视觉相机

“热启动”让效率加倍，DSO.ai持续引领AI设计芯片新纪元

  • 1956年人工智能（AI）概念被提出时，即使是想象力最丰富的预言家，应该也难以预料到2022年的AI，早已打败了全球最顶级的围棋选手，能够预测天气，诊疗疾病，甚至，AI还在改变被誉为“工业粮食”的半导体行业。随着半导体制造工艺的持续演进，采用先进制程的芯片，单颗芯片集成的晶体管数量高达数百亿个，系统愈加复杂，设计挑战越来越大。但与此同时，终端应用的软件和算法加速迭代，以月或者年为周期更新的芯片越来越难以满足终端需求，芯片设计的周期亟需缩短。EDA工具与AI技术的结合，不仅能设计出PPA（性能、功耗、面积）
  • 关键字：新思科技DSO.ai
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