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光电编码器主芯片失效分析与防护

• 某款光电编码器在工业机器人上长期服役2~5年后，出现多例主芯片失效。运用宏观、体视显微镜、EDS能谱、逸出气分析（EGA,TG/MS联用)等展开理化检验、分析。结果表明，其内部散热片基材等零部件在高负载工况下逸出的硫化气体，在主芯片密集引脚位置冷凝聚集，产生硫化腐蚀并导致短路与通讯失效。结合失效研究防护、防潮方案，经硫化、潮态等恶劣气氛暴露验证，并结合面扫描EDS能谱、内部温湿监测等试验手段量化证明了防护的有效性。改善后的编码器替换上整机，经3年以上使用，未再现主芯片硫化失效。
• 关键字：光电编码器主芯片硫化EGA（TG/MS联用）EDS能谱失效分析202103