- 摘 要：本文介绍了用FPGA实现的FIR算法，并对这种算法应用于汽车动态称重仪表中的结果做了分析。实践证明此算法用于动态称重具有良好的效果。关键词： FPGA；FIR；动态称重引言 车辆在动态称重时，作用在平台上的力除真实轴重外，还有许多因素产生的干扰力，如：车速、车辆自身谐振、路面激励、轮胎驱动力等，给动态称重实现高精度测量造成很大困难。若在消除干扰的过程中采用模拟方法滤波，参数则不能过大，否则将产生过大的延迟导致不能实现实时处理，从而造成滤波后的信号仍然含有相当一部
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- 汽车制造商们坚持不懈地改进车内舒适性、安全性、便利性、工作效能和娱乐性，反过来，这些努力又推动了各种车内数字技术的应用。然而，汽车业较长的开发周期却很难跟上最新技术的发展，尤其是一直处于不断变化中的车内联网规范，以及那些来自消费市场的快速兴起和消失的技术，从而造成了较高的工程设计成本和大量过时。向这些组合因素中增加低成本目标、扩展温度范围、高可靠性与质量目标和有限的物理板空间，以及汽车设计中存在的挑战，最多使人进一步感到沮丧。可编程逻辑器件 (PLD)，如现场可编程门阵列 (FPGA)
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- Actel公司为进一步落实对高可靠性应用的承诺，宣布已扩展其汽车解决方案，推出以反熔丝为基础的SX-A和MX系列现场可编程门阵列(FPGA)，具备更广的汽车工作温度范围选择。新型FPGA可在-40℃至125℃环境温度下操作，接点温度高达150℃，SX-A和MX系列全线产品可在最高的温度下工作，凌驾其它同类型FPGA方案。新产品的推出为汽车开发社群，提升了Actel的中等密度SX-A和低功耗MX反熔丝器件在性能、成本和设计安全性方面的优势。Actel的SX-A和MX系列是业界特为汽车应用而设封装种类最多的产
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- Actel公司 (Nasdaq: ACTL)和科汇裕利 (Unique Memec) 宣布推出Actel车用产品开发工具套件（Automotive Development Kit ）— 一种便于工程师利用Actel的现场可编程门阵列（FPGA）进行汽车应用设计的完整解决方案。此套件组合了Actel FPGA开发板和Memec Design的控制器局域网 (CAN) 知识产权&n
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- 市场分析家预测2002～2008年整个可编程逻辑市场的规模将翻三番。尽管可编程逻辑市场的成长一直都是由通信和网络行业对高价值和大容量元件的需求所推动，但下一轮扩张动力将来源自不同的领域，即以价值为基础(value-based)的汽车和消费电子市场。 根据市场研究公司Gartner Dataquest预计，在2002～2008年，用于消费电子产品的FPGA将增长10倍，总体销售规模超过10亿美元。这个增长动力来源于多种产品，包括新的数字化高清广播设备、游戏和多媒体娱乐系统、LCD和等离子电视，以及广泛普及
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- 今天，汽车电子领域在好几个方面呈现出持续增长的势头；其中包括汽车型款的推陈出新、车型的平均寿命逐渐缩短，以及换车的原因并非出于性能下降，而是因为消费者的喜好。 其它加促了汽车电子发展的原因，还有：技术 - 随着半导体技术进步，元件的成本得以下降；市场竞争-汽车制造商越来越多地将电子器件作为其竞争的优势或武器；性能-电子产品可用来优化汽油消耗和提高引擎性能；法规要求–法例规定在点火器和引擎控制
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- 如今，汽车电子设计面临着安全性、空间限制与严格的温度差距范围以及不断变化的标准与协议的挑战。另外，未来汽车将融合通信、娱乐、导航等技术，功能将不断扩展，新车型将不断推出，上市时间、MCU过时的问题也成为汽车电子面临的挑战之一。Actel公司应用工程师戴梦麟先生认为，以往采用ASIC方案，产品开发时间长，并且需求量要很大，才具备成本效益。在这种情况下，FPGA(现场可编程门阵列)成为非常有前途取代ASIC的方案。 中国单片机公共实验室主任吕京建表示，进入21世纪，汽车电子的核心
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- 过去一般汽车电子工程师大都采用微处理器（微控制器）、ASIC及复杂度高的车用线束作为车上电子控制系统之用，因此设计人员必须在车上内外部结构的设计阶段，需考虑元件选择性、设备可靠度及系统匹配性…等问题。而正当下一代汽车电子与汽车工业面临到改朝换代之际，迫使过去在车内所应用到的传统式解决方案的发展受到了技术瓶颈与应用的局限，使得整个汽车工业面临更严苛的设计挑战。 因此，许多汽车电子产品设计工程师开始转向现场可程序化逻辑闸阵列（Field-Programmable Gate Array；
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