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ic设计文章进入ic设计技术社区

比亚迪入股上海芯享程半导体

据天眼查信息，近日，上海芯享程半导体有限公司发生工商变更，新增股东比亚迪股份有限公司、嘉兴市创启开盈创业投资合伙企业（有限合伙），同时该公司注册资本由约132.95万元人民币增至约147.8万元人民币。工商信息指出，上海芯享程半导体有限公司成立于2021年11月，法定代表人为肖知明，经营范围含从事半导体科技、计算机科技、电子科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让，电子产品销售，集成电路设计，工业设计服务等。官网显示，上海芯享程半导体公司，致力于高品质，工业级/车规级电源管理类芯片以及高性能信号
关键字：集成电路 IC设计

2024中国IC设计Fabless100排行榜公布！思特威再次入选TOP10传感器公司

思特威（上海）电子科技股份有限公司，2024年4月1日，全球电子技术领域的领先媒体集团ASPENCORE发布了“2024中国IC设计Fabless100排行榜”。思特威再次入选TOP10传感器公司，这是思特威连续第二年荣登此榜单。“中国IC设计Fabless100排行榜”由AspenCore分析师团队根据量化数学模型、企业公开信息、厂商调查问卷，以及一手访谈资料等数据综合评选产生，是中国电子技术和IC设计行业具影响力的权威榜单之一。思特威能够再次当选TOP10传感器公司，不仅代表了中国IC产业和行业权威媒
关键字：IC设计 Fabless 思特威

英特尔Intel 18A向韩国IC设计业者招手，争取晶圆代工商机

根据韩国媒体TheElec的报导，英特尔执行长Pat Gelsinger去年会见韩国IC设计公司高层，并介绍英特尔芯片代工业务的最新发展。英特尔目标是大力向韩国IC设计公司销售晶圆代工服务，以争取商机。上周，英特尔首届晶圆代工服务大会宣布，四年五节点计划后，推出Intel 14A制程，芯片2027年量产。迄今晶圆代工业务已获150亿美元订单，到2030年将成为全球第二大代工厂，目标是超越排名第二的三星，仅次市场龙头台积电。韩国媒体报导，三星晶圆代工重点在争取国际大厂订单，所以韩国IC设计公司几乎很难拿到三
关键字：英特尔 Intel 18A IC设计晶圆代工

深入了解FET输入放大器中的电流噪声

IC设计工程师和电路设计人员都深知电流噪声会随频率增高而变大，但由于关于此领域的资料过少，或者制造商提供的信息不全，许多工程师很难了解其原因。许多半导体制造商的数据手册，包括ADI在内，都在规格表中给出了放大器的电流噪声，一般是1 kHz频率时的噪声。但并非始终能够指明电流噪声参数从何而来。是通过测量得来？或者是理论推断而来？有些制造商很明白地指出，他们是通过一个公式即散粒噪声公式得出这些数值的。一直以来，ADI都是采用这种方式提供大部分电流噪声数值。但这些计算出的数值是否等于各放大器在1 kHz时的噪声
关键字：IC设计电流噪声放大器

不怕美制裁？中国IC设计厂绕道组装芯片

美国去年对中国大陆实施全面芯片出口限制令，美国、日本或荷兰公司无法再对中国大陆企业销售先进的芯片制造工具，中国大陆厂商想方设法突破禁令，根据路透社报导，大陆IC设计厂纷纷将高阶封测订单转给马来西亚，这将让旗下的产品更容易在大陆以外的市场销售。报导指出，三位知情人士透露，中国大陆有越来越多IC设计公司，将部分高阶封测订单转向马来西亚，在马国生产大陆国产GPU。知情人士表示，这些大陆公司的作法仅涉及最下游组装，并不涉及芯片的制造，不违反美国的任何规定。知情人士补充说明，虽然现阶段的作法不受美国出口限制，但因为
关键字：制裁 IC设计芯片

需求回春影像IC设计吹暖风

IC设计经历库存调整后，各领域皆迎来回补需求，自面板驱动IC开始、至电源管理IC、手机SoC后，景气暖风也吹进影像设计IC。原相、凌阳等影像传感器第四季起逐步回温，连带图像处理控制芯片也迎暖流，其中凌阳创新、芯鼎挟集团加持上攻，兴柜尖兵杰霖科技亦锁定利基型市场，迎来转机。随着笔电、安防监控等需求回温，IP Cam、摄像头拉货动能逐渐走出去库存阴霾，最坏情况已过。图像处理芯片业者感受回补库存需求；法人指出，凌阳行车辅助系统芯片结合影像编译码技术，搭配子公司凌阳创新图像处理控制芯片，随着车用产品渗透率提升，2
关键字：影像IC IC设计 CIS

中国IC设计公司数量又增加了208家

中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023）11月10日开启。重头戏的中国IC设计分会理事长魏少军的主旨报告，今年的题目：提升芯片产品竞争力。魏少军今天公布的中国IC设计统计数据依旧引人关注：2023年中国IC设计全行业收入5774亿元，增长8%。设计企业数量为3451家，以上年的3243家为基数计算又增加了208家。2023年从业人员有28.7万人，少于100人小微企业有2897家，占总数83.8%，比2023年又多了180家。魏少军在演讲中指出，大家一方面对
关键字：国产 IC设计芯片

上半年，中国毛利率最高的半导体厂商和赛道是哪些？

2023 年上半年，全球半导体行业仍然呈现去库存特征，行业进入下行周期，进而对整个半导体市场需求造成负面影响。各半导体公司的盈利能力同样持续下滑，不过，就是在这样的背景下，仍有一些企业的毛利情况表现不俗。下半年，哪些厂商和赛道值得关注？本文半导体产业纵横记者统计了 51 家来自中国半导体产业链不同环节的厂商在 2023 年上半年的营收情况，解析半导体行业各个赛道不同公司的盈利能力。IC 设计首次看 IC 设计。IC 设计是轻资产型企业，所以毛利率也是衡量公司能力的标准之一。美国半导体行业协会（SIA）的测
关键字：IC设计

全球前十IC设计营收环比增长12.5%，第三季望创新高

根据TrendForce集邦咨询表示，AI刺激相关供应链备货热潮，除了激励第二季全球前十大IC设计公司营收达381亿美元，环比增长12.5%，也推升NVIDIA（英伟达）在第二季正式取代Qualcomm（高通）登上全球IC设计龙头，其余排名则无变动。旺季备货动能弱，AI支撑IC设计营运表现从各家营收表现来看，NVIDIA受惠于全球CSP（云端服务供应商）、互联网公司与企业生成式AI、大型语言模型导入应用需求，其数据中心营收季增高达105%，包含Hopper与Ampere架构HGX system、高
关键字：IC设计终端需求 TrendForce

英诺达发布DFT静态验证工具，提高IC设计质量及可靠性

英诺达（成都）电子科技有限公司发布了自主研发的静态验证EDA工具EnAltius®昂屹® DFT Checker，该工具可以在设计的早期阶段发现与DFT相关的问题或设计缺陷。随着芯片规模和复杂度的提升，芯片各种逻辑和电气功能验证的要求越来越高，多种RTL编码风格、以及存在于电路设计中的结构性和功能性问题更容易成为设计上的缺陷，导致设计不断修改，甚至造成流片失败的风险。此外，设计重用性和IP的高集成度对模块设计在正确性和一致性方面提出了更严格的要求，以提高IP集成的可靠性和成功率。上述芯片设计的挑战可以通过
关键字：英诺达 DFT 静态验证工具 IC设计

下半年，IC设计业几家欢乐几家愁

虽说 2023 下半年的芯片业行情有改善迹象，但很多应用领域前景依然不明朗。度过相对黯淡的 2023 上半年，展望下半年，IC 设计业几家欢乐几家愁，部分 IC 设计业者坦言，第三季度可能不会像往年传统旺季一样那么旺，今年业绩表现不会太好，只能把眼光放到明年。现阶段大多数 IC 设计公司上半年累计业绩都不如去年同期。有些业者第三季度营运看增，下半年表现有望优于上半年，但也有些业者表示，客户端仍谨慎下单，能见度仍明朗，还无法断言第三季度业绩是否比第二季度增长。当前市场有些产品应用领域相对较好，如工控与车用等
关键字：IC设计

IC设计库存第二季有望恢复健康水位

近期，媒体报道IC设计产业自去年下半年起开始去化库存，历经近一年的去化，今年第二季可望恢复至健康水位。报道指出，因为下游应用市场比上游芯片行业要早进入修正，整体供应链库存水位也低，在下半年节庆较多的预期下，客户也开始回补库存，有助IC设计业下半年营收稳步回温。其中，面板是这波修正潮最早开始的产业，驱动IC业者今年上半年营收已有回温迹象，笔电相关IC也感受需求回暖。此前，全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，今年一季度供应链库存消化不如预期，且适逢传统淡季，整体需求清淡。不过，由于部分新品拉
关键字：IC设计库存集邦咨询

IC 设计与 IP 大厂角逐 ASIC 业务

AI 的快速发展，将为 ASIC 相关业务带来相当优异的成长表现。
关键字：IC设计 ASIC

联发科Q2保守台厂皮绷紧

联发科第二季展望保守，中国台湾的IC设计厂警戒，中国台湾IC设计厂指出，联发科是手机主芯片（AP）商，扮演景气风向球，业界对市况不好已有共识，「但是没想到这么不好」，加上联发科对手高通今年来在中国大陆市场降价清库存，联发科释出保守展望，恐将引导其余IC设计厂重新评估投片数量、库存策略。大陆手机产业到底有多血腥？IC设计业者表示，主要的手机品牌厂包括OPPO、ViVO、小米今年以来每个月下修订单，仅一家主攻非洲市场的「传音」逆势调高出货目标，今年到目前为止也不过五个月，等于大陆手机品牌厂已经五度下修出货，智
关键字：联发科 IC设计晶圆代工

集邦：IC设计Q1营收跌幅收敛

集邦科技（TrendForce）表示，除了消费性终端整体消费力道弱，中国封控、企业IT支出及云端服务供货商需求放缓等不利因素，均冲击2022年第四季前十大IC设计业者总营收表现，季跌幅扩大至9.2％至339.6亿美元，其中高通、联发科、瑞昱季减幅度都超过两成。集邦预估，今年第一季前十大IC设计营收仍将续跌，但季跌幅会略为收敛。消费市场清冷及客户库存修正是影响第四季大部分IC设计业者营收下降的原因，总营收排行仍位居第一的高通，在智能型手机与物联网（IoT）两大产品业务营收各别季减22.6％及16.2％，导致
关键字：集邦 IC设计

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ic设计介绍

IC设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程，也是一个把产品从抽象的过程一步步具体化、直至最终物理实现的过程。为了完成这一过程，人们研究出了层次化和结构化的设计方法：层次化的设计方法能使复杂的系统简化，并能在不同的设计层次及时发现错误并加以纠正；结构化的设计方法是把复杂抽象的系统划分成一些可操作的模块，允许多个设计者同时设计，而且某些子模块的资源可以共享。 [ 查看详细]