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半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战

l 随着芯片制造商向3nm及以下节点迈进，后段模块处理迎来挑战l 半大马士革集成方案中引入空气间隙结构可能有助于缩短电阻电容的延迟时间随着器件微缩至3nm及以下节点，后段模块处理迎来许多新的挑战，这使芯片制造商开始考虑新的后段集成方案。在3nm节点，最先进的铜金属化将被低电阻、无需阻挡层的钌基后段金属化所取代。这种向钌金属化的转变带来减成图形化这一新的选择。这个方法也被称为“半大马士革集成”，结合了最小间距互连的减成图形化与通孔结构的传统大马士革。
关键字：半大马士革空气间隙结构泛林 imec

革命性医疗成像 imec用非侵入超音波监测心脏

比利时微电子研究中心（imec）的研究人员，推出为超音波成像应用所开发的创新第二代压电式微机械超音波换能器（PMUT）数组。该数组具备一层氮化铝钪（AlScN）压电层，在水中实现优异的影像撷取，波束控制深度达到10cm。此次取得的技术突破为曲面感测、革命性医疗成像及监测这类复杂的超音波应用提供了发展条件。近期imec携手其衍生新创Pulsify Medical，一同推动心脏监测技术朝向非侵入式且无需医师操作的方向发展。超音波成像的技术进展在非侵入性的情况下，透过超音波成像来呈现腹中胎儿影像的声波应用广为人
关键字：超音波感测医疗成像 imec

背面供电选项：下一代逻辑的游戏规则改变者

imec 强调了背面供电在高性能计算方面的潜力，并评估了背面连接的选项。
关键字：imec BSPDN nTSV

IMEC发布1nm以下制程蓝图：FinFET将于3nm到达尽头

近日，比利时微电子研究中心(IMEC)发表1纳米以下制程蓝图，分享对应晶体管架构研究和开发计划。外媒报导，IMEC制程蓝图显示，FinFET晶体管将于3纳米到达尽头，然后过渡到Gate All Around(GAA)技术，预计2024年进入量产，之后还有FSFET和CFET等技术。△Source：IMEC随着时间发展，转移到更小的制程节点会越来越贵，原有的单芯片设计方案让位给小芯片(Chiplet)设计。IMEC的制程发展愿景，包括芯片分解至更小，将缓存和存储器分成不同的晶体管单元，然后以3D排列堆叠至其
关键字：IMEC 1nm 制程 FinFET

imec观点：微影图形化技术的创新与挑战

此篇访谈中，比利时微电子研究中心（imec）先进图形化制程与材料研究计划的高级研发SVP Steven Scheer以近期及长期发展的观点，聚焦图形化技术所面临的研发挑战与创新。本篇访谈内容，主要讲述这些技术成果的背后动力，包含高数值孔径（high NA）极紫外光（EUV）微影技术的进展、新兴内存与逻辑组件的概念兴起，以及减少芯片制造对环境影响的需求。怎么看待微影图形化这块领域在未来2年的发展？Steven Scheer表示：「2019年，极紫外光（EUV）微影技术在先进逻辑晶圆厂进入量产，如今动态随机存
关键字：imec 微影图形化

探索埃米世代导线材料金属化合物会击败铜吗？

自1990年代中期，铜（Cu）一直用于后段制程，作为内连导线（interconnect）与通孔（via）的主流金属材料。这些年来，铜材在双镶嵌整合制程上展现了长年不败的优良导电性与可靠度，因此过去认为在芯片导线应用上无需替换这位常胜军。但随着技术世代演进，局部导线层持续微缩，关键组件层的线宽降至10nm以下。偏偏在这样的小尺寸下，铜材的电阻会急遽增加，进而影响电路的整体性能。铜世代告终？此外，铜材需要阻障层（barrier）、衬垫层（liner）与覆盖层（cap layer）才能维持良好的可靠度；这些外加
关键字：埃米导线材料金属化合物 imec

imec全球首创高光谱照相系统锁定动态全彩成像应用

于本周举行的国际光电工程学会（SPIE）美西光电展（Photonics West）上，比利时微电子研究中心（imec）展示全球首款高光谱多传感器照相系统，涵盖可见光与近红外光的波长范围，还兼具高分辨率RGB色彩传感器。即使在动态情境下，这套系统也能支持高帧数影像的数据撷取，还可以协助评估特定应用在使用单一装置的情况下最适合采用的分辨率与光谱范围。越来越多的企业正在研究如何利用高光谱影像技术来提升他们的产品或服务。有些企业一开始就知道各自所需的光谱范围，但其他企业却必须经历一段测试多台相机的过程。尽管目前市
关键字：imec 高光谱照相动态全彩成像

隔空触觉应用看涨 imec开发微型超音波数组技术

比利时微电子研究中心（imec），于本周举行的2022年IEEE国际超音波会议（International Ultrasonics Symposium），展示了新型压电式微型超音波换能器（pMUT）数组，它能与平面显示器（FPD）制程技术兼容。新型数组可以隔空感测高于1kPa的声压，满足隔空触觉与指向声波应用。（A）包含22个直径为500μm环形pMUT的相控数组大范围影像（B）细部影像此次开发的pMUT技术不再聚焦晶圆制程，而是朝向与平面显示器技术兼容的方向发展，方便将来与隔空感测应用整合，
关键字：隔空触觉 imec 超音波数组

imec超小型信道生医感测芯片提升模拟数字转换效能

比利时微电子研究中心（imec）于2022年IEEE国际超大规模集成电路技术研讨会（VLSI Symposium），发表了一颗具备微缩能力的神经讯号读取芯片，主打世界最小尺寸的讯号纪录信道，可用于神经医学实验，同步撷取神经元的局部场电位与动作电位。该微芯片采用创新的模拟数字转换架构，透过交流耦合一阶差量三角积分（AC-coupled 1st order delta-delta-sigma architecture）的调变设计，可以将微弱的神经模拟讯号低失真转换至数字讯号。超小型信道能直接将输入讯号进行数字
关键字：imec 生医感测芯片模拟数字转换

imec首度展示晶背供电逻辑IC布线方案推动2D/3D IC升级

比利时微电子研究中心（imec）于本周举行的2022年IEEE国际超大规模集成电路技术研讨会（VLSI Symposium），首度展示从晶背供电的逻辑IC布线方案，利用奈米硅穿孔（nTSV）结构，将晶圆正面的组件连接到埋入式电源轨（buried power rail）上。微缩化的鳍式场效晶体管（FinFET）透过这些埋入式电源轨（BPR）实现互连，性能不受晶背制程影响。 FinFET微缩组件透过奈米硅穿孔（nTSV）与埋入式电源轨（BPR）连接至晶圆背面，与晶圆正面连接则利用埋入式电源轨、通孔对
关键字：imec 晶背供电逻辑IC 布线 3D IC

Imec大会：2036年实现1纳米半导体

世界上最先进的半导体研究公司Imec最近在比利时安特卫普举行的未来峰会上分享了其"1纳米以下 "硅和晶体管路线图。该路线图让我们大致了解了到2036年，该公司将与台积电、英特尔、三星和ASML等行业巨头合作，在其实验室中研究和开发下一个主要工艺节点和晶体管架构的时间表。该路线图包括突破性的晶体管设计，从将持续到3纳米的标准FinFET晶体管，到2纳米和A7（7埃）的新的门控全方位（GAA）纳米片和叉片设计，然后是A5和A2的CFET和原子通道等突破性设计。需要提醒的是，10个埃等于1纳
关键字：Imec 1纳米

imec连手半导体价值链伙伴迈向芯片制造净零碳排放

比利时微电子研究中心（imec）于本周举行的2022年未来高峰会（Future Summits 2022）上宣布，其永续半导体技术与系统（Sustainable Semiconductor Technologies and Systems；SSTS）研究计划成功汇集了半导体价值链的关键成员，从像是苹果、微软等科技巨头，到ASM、ASML、日本KURITA、日本SCREEN与Tokyo Electron等半导体设备商，全都参与其中。imec为了推动永续发展，协助半导体产业减少碳足迹，去年成立了这项研究计划，
关键字：imec 芯片制造零碳排放

imec新创伙伴SOLiTHOR 开发固态电池技术

比利时微电子研究中心（imec）为欧洲创新能源技术研发中心EnergyVille成员，16日宣布其新创技转公司SOLiTHOR正在开发固态锂（Li）电池的创新技术，以突破目前开发、制造与商品化限制，助力打造高可靠度、低成本的大容量储能解决方案。SOLiTHOR种子计划由imec创投基金imec.xpand发起，并获得比利时创投公司LRM、Nuhma与联邦政府控股基金FPIM等机构共同支持与投资，成功募集1千万欧元（约为台币3.09亿元）。这笔资金将用来开发交通事业电气化所需的关键技术，提供解决方案来面对现
关键字：imec SOLiTHOR 固态电池

感测光的声音：以医用光声成像技术解析人体组织

医疗影像技术提供我们观察人体的独特视角，对医生诊断和疾病监测来说大有裨益。从X光、磁振造影（MRI）到超音波，医疗影像技术种类繁多。在进行生物组织成像时，设备的选择取决于所需的影像对比度，并在分辨率与检测深度之间做出取舍。透视人体光波可以产生高分辨率影像，例如用于内视镜或显微镜，但却不能进行长距离的无扰传递。当深入组织时，光波会散射，导致影像模糊。高能X光却是特例，能够深入穿过组织，同时实现高分辨率成像，不过X光属于高能量的游离辐射，因此应用受限。为了解决这些技术痛点，其他不需要依靠无扰光波传递的成像技术
关键字：医用光声成像 IMEC

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imec介绍

IMEC,全称为Interuniversity Microelectronics Centre, 微电子研究中心. 　　IMEC成立于1984年，目前是欧洲领先的独立研究中心，研究方向主要集中在微电子，纳米技术，辅助设计方法，以及信息通讯系统技术（ICT）. IMEC 致力于集成信息通讯系统设计；硅加工工艺；硅制程技术和元件整合；纳米技术，微系统，元件及封装；太阳能电池；以及微电子领域的高级培训 [ 查看详细]