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从MCU到SoC:繁荣和现实

  • 这篇,主要科普科普MCU和SoC的关系。从2021年初开始的“缺芯”,到目前为止还没有完全缓解。而一辆传统汽车上少则有40多种芯片,多则达到150多种。此外,一辆新能源汽车上要超过300颗芯片。那么,“缺芯”缺什么?恐怕很多人说不上来。实际上,汽车上缺的主要是ECU,而从更基础、更微观的层面来说,缺的是MCU(Micro Control Unit,微控制单元),也就是所谓的单片机。简单来说,MCU就是在CPU(这个就不用解释了吧?)的基础上,增加了存储器RAM和ROM、计数器/定时器及I/O接口,将它们集
  • 关键字: MCU  SoC  8位MCU  

Q1 全球智能手机应用处理器市场收益排行:高通、联发科、苹果前三,海思出货量接近于零

  • IT之家 8 月 8 日消息,今日,Strategy Analytics 发布报告称,2022 年 Q1 全球智能手机应用处理器市场收益同比增长 35%,达到 89 亿美元。高通、联发科、苹果、三星 LSI 和紫光展锐在 2022 年 Q1 占据了智能手机应用处理器市场收入份额的前五名。高通以 45% 的收益份额领跑智能手机应用处理器市场,联发科(25%)和苹果(22%)紧随其后。5G 应用处理器出货量占智能手机应用处理器总出货量的 53%。最畅销的安卓 AI 应用处理器包括
  • 关键字: 智能手机  SoC  市场分析  

“Wi-SUN物联网新生态研讨会”在2022表计大会中举办

  • 由环球表计主办的“2022表计行业年度大会”于8月2-3日在无锡盛大举办,联芯通半导体有限公司联合Wi-SUN联盟、Silicon Labs、海兴电力、利尔达物联科技、粒合信息科技等Wi-SUN会员企业,共同于会中举办”物联网新生态之Wi-SUN专题研讨会”, 联芯通于研讨会中发布其新一代 Wi-SUN SoC VC7351,这是一款具有 OFDM/FSK 并发的 Wi-SUN FAN RF Mesh 无线 SoC。 &nbs
  • 关键字: Wi-SUN  联芯通  OFDM/FSK  SoC  

芯亮相 | 双芯汇聚 双光融合 酷芯携新一代双光谱芯片方案亮相2022深圳AI大会

  • 近日,专注AI 视觉SoC芯片设计的上海酷芯微电子有限公司(酷芯微电子)受邀参加第二届华南AI安防&商显跨界对接会(2022AI大会)。此次展会中,酷芯微电子携“双子芯”新一代高性能安防芯片AR9311、新一代热成像芯片ARS31亮相,并展示其在数字哨兵、红外夜视、安防消防、辅助车载四大双光谱技术重点应用场景中的出色表现。  高清化、数字化、智能化是安防市场未来发展的主要发力点和热点所在。监控场景需要越来越高清的技术支持夜间低照度需求,摄像机的智能算法运用和海量视频、图片、数据
  • 关键字: 酷芯  双光谱芯片  SoC  AI视觉  

骁龙8 Gen2 11月见:台积电4nm工艺+8核架构

  • 近日,高通公司公布了下一次 Snapdragon 峰会的日期,该峰会定于 11 月 15 日至 17 日在夏威夷举行,在骁龙峰会上,传闻已久的骁龙 8 Gen 2 将亮相。据悉,骁龙8 Gen 2将采用台积电4nm制程工艺制造,型号为SM8550。不同于骁龙8采用的“1+3+4”,骁龙8 Gen2采用了全新的“1+2+2+3”八核架构设计,即单核- 核心 Cortex A73、两个核心 Cortex-A70、两个 Cortex-A710 和三个 Cortex-A510。
  • 关键字: SoC  高通  骁龙  

ARM X3超大核单核性能比12代酷睿i7高34%

  • 芯研所6月30日消息,日前,ARM推出Cortex-X3、A715 和 A510 Refresh等新一代ARMv9处理器,其中X3主打性能方向的,这一代的架构改进不少,解码器每周期指令从5个提升到6个,乱序执行窗口从288提升到320个,整数ALU单元从4个提升到6个等等。其他方面,Cortex-X3的L2缓存容量也从512KB提升到1MB。ARM还公布了一个对比测试,X3与上代安卓旗舰相比性能提升25%,与笔记本电脑性能相比提升34%。问题就在这个34%提升上,原本以为ARM对比的是某款低端笔记本,实际
  • 关键字: arm  SoC  

新思科技推出面向台积电N6RF工艺的全新射频设计流程

  • 新思科技联合Ansys、是德科技共同开发的高质量、紧密集成的RFIC设计产品,旨在通过全新射频设计流程优化N6无线系统的功率和性能.新思科技(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码:SNPS)近日推出面向台积公司N6RF工艺的全新射频设计流程,以满足日益复杂的射频集成电路设计需求。台积公司N6RF工艺采用了业界领先的射频CMOS技术,可提供显著的性能和功效提升。新思科技携手Ansys、是德科技(Keysight)共同开发了该全新射频设计流程,旨在助力共同客户优化5G芯片设计,并提高开发效率以
  • 关键字: 新思科技  台积公司  N6RF  射频设计  5G SoC  是德科技  

arm架构移动SoC中天花板?Apple M系列处理器的现在与未来

  • 苹果全球开发者大会(WWDC)于北京时间2022年6月7日凌晨1点如期举办,虽然苹果发布的iOS 16、iPadOS 16和WatchOS 9反响平平,但是这次全新推出的M2芯片,可谓赚足了关注。自从苹果于2020年11月11日发布M1芯片以来,在移动SoC领域苹果成了毫无疑问的王者:M1屠榜各大移动SoC性能天梯图,和传统的高通以及联发科芯片甚至拉开了倍数的性能差距。随后一年发布的M1 pro、M1 max以及M1 max ultra性能更是直逼x86架构这种高性能桌面级CPU,PC芯片市场似乎大有重新
  • 关键字: Apple  M1  M2  SoC  x86  

骁龙8gen1+对比天玑9000 高通能否夺回高端市场信任?

  • 骁龙8gen1+对比天玑9000 高通能否夺回高端市场信任?本文数据源于:极客湾Geekerwan 2022年5月20日,高通公司正式发布了基于骁龙8gen1的升级旗舰SoC产品——骁龙8gen1+。经过了2代骁龙旗舰产品(骁龙888和骁龙8gen1)的市场反馈不佳,联发科的天玑9000系列和天玑8000系列SoC异军突起,趁机吃掉了一部分高通在移动SoC的份额,高通急需一场翻身仗,夺回骁龙系列在高端SoC的市场口碑。那么这次发布的骁龙8gen1+(以下简称骁龙8+)对比联发科的旗舰产品天玑90
  • 关键字: 高通  联发科  SoC  骁龙  天玑  

联发科高通 出货都缩水

  • 市调最新统计指出,大陆智能手机系统单芯片(SoC)4月整体出货量月减21.6%至1,760万套,其中联发科及高通(Qualcomm)等手机芯片供货商出货皆同步月减双位数,当中仅苹果小幅月减2.2%,显示新冠肺炎疫情封城及消费力道下滑,影响手机芯片市场需求。CINNO Research针对大陆智慧手机SoC市场释出最新的4月出货数据,整体的智能手机SoC出货量大约落在1,760万套,相较3月减少21.6%,也较去同期下降12.1%。法人认为,大陆本土智慧手机SoC在4月需求下滑的主要原因在于大陆开始在上海及
  • 关键字: 联发科  高通  SoC  

新思科技推出全新DesignDash设计优化解决方案,开启更智能的SoC设计新时代

  • 新思科技(Synopsys, Inc.)近日正式推出全新DesignDash设计优化解决方案,以扩展其EDA数据分析产品组合,通过机器学习技术来利用此前未发掘的设计分析结果,从而提高芯片设计的生产力。作为新思科技业界领先的数字设计系列产品和屡获殊荣的人工智能自主设计解决方案DSO.ai™的重要补充,新思科技DesignDash解决方案能够实现全面的数据可视化和AI自动优化设计,助力提高先进节点的芯片设计生产力。该解决方案将为所有开发者提供实时、统一、360度视图,以加快决策过程,通过更深入地了解运行、设计
  • 关键字: SoC  设计  新思科技  DesignDash  

秒懂CPU、GPU、NPU、DPU、MCU、ECU......

  •   当汽车进入电动化、智能化赛道后,产品变革所衍生的名词困扰着消费者。例如关于芯片方面的CPU、GPU、NPU、SOC等等。这些参数格外重要,甚至不逊于燃油车时代的一些核心部件配置。  这次,我们进行一次芯片名词科普,一起扫盲做个电动化汽车达人。  关于芯片里的名词  1、CPU  汽车cpu是汽车中央处理器。其事就是机器的“大脑”,也是布局谋略、发号施令、控制行动的“总司令官”。  CPU的结构主要包括运算器(ALU,Arithmetic and Logic Unit)、控制单元(CU,Control
  • 关键字: NPU  GPU  SoC  

车规SoC芯片厂商征战功能安全,谁是最佳助力者?

  •   当前,全球汽车产业正在经历着重大变革,伴随着ADAS/自动驾驶、V2X等领域创新应用的不断增加,智能网联汽车正在成为具备中央处理引擎的重型计算机。  这背后,智能网联汽车的连接性、复杂性日益增加,随之而来的还有庞大的行驶数据和敏感数据,潜在的安全漏洞点也日趋增多。  公开数据显示,目前一辆智能网联汽车行驶一天所产生的数据高达10TB,这些数据不仅包含驾乘人员的面部表情等数据,还包含有车辆地理位置、车内及车外环境数据等。  多位业内人士直言,网关、控制单元、ADAS/自动驾驶系统、各类传感器、车载信息娱
  • 关键字: ASIL  SoC  ADAS  

大把AI芯片公司,将活不过明后年春节

  • 不到五年时间,AI芯片经历了概念炒作、泡沫破灭、修正预期和改进问题。有人担忧AI芯片的未来,也有人坚定看好。多位AI芯片公司的CEO都告诉笔者,AI芯片一直在持续发展,落地的速度确实比他们预期的慢。
  • 关键字: AI芯片  SoC  市场分析  

联发科下一代旗舰Soc曝光:台积电4nm工艺

  •   昨晚,博主 数码闲聊站爆料,明年是联发科冲击高端市场的关键一年,联发科下一代旗舰芯片将是前期唯一一款基于台积电4nm工艺打造的产品。  此前披露的信息显示,联发科下一代旗舰Soc可能会命名为天玑2000。  据爆料,天玑2000将采用超大核+大核+小核的三丛核架构,其中超大核为Cortex X2,与目前的Cortex-X1相比,Cortex-X2在指令集升级为ARMv9-A的同时,还针对分支预测与预取单元、流水线长度、乱序执行窗口、FP/ASIMD流水线、载入存储窗口和结构等进行了专门优化,提升处理效
  • 关键字: 联发科  Soc    
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soc介绍

SoC技术的发展   集成电路的发展已有40 年的历史,它一直遵循摩尔所指示的规律推进,现已进入深亚微米阶段。由于信息市场的需求和微电子自身的发展,引发了以微细加工(集成电路特征尺寸不断缩小)为主要特征的多种工艺集成技术和面向应用的系统级芯片的发展。随着半导体产业进入超深亚微米乃至纳米加工时代,在单一集成电路芯片上就可以实现一个复杂的电子系统,诸如手机芯片、数字电视芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看详细 ]

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