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联发科继续霸主地位!全球市占第一,天玑9300全大核引爆期待

  • 根据最新市场调研报告揭示,联发科再次登顶智能手机芯片市场,市占率高达32%。其连续12个季度居于王者之位,全靠5G Soc出货量大增和高端手机市场的鼎力支持!与此同时,天玑9300的“全大核”CPU架构设计也引发了广泛关注,其卓越性能和低功耗优势成为业界关注的焦点,为即将到来的旗舰大战增添了更多看点。所以,“全大核”到底是什么东西?就目前来说,国内旗舰手机芯片的CPU普遍由8个核心组成,其中包含超大核、大核、小核。而这次联发科却直接以超大核+大核方案来设计旗舰芯片架构,这一举动使其性能获得了大幅提升。不少
  • 关键字: 联发科  SoC  

高通宣布 2023 Snapdragon 峰会 10 月 24 日-26 日举行,预计发布骁龙 8 Gen 3 芯片

  • IT之家 6 月 2 日消息,高通已经宣布了 2023 年 Snapdragon 峰会,将于 10 月 24 日至 26 日举行,预计将发布全新的骁龙 8 Gen 3 芯片。IT之家注:发布骁龙 8 Gen 2 的峰会于 2022 年 11 月 15 日至 17 日在夏威夷举行。今年,地点没有改变,但日期有变,并且更早了。微博博主 @数码闲聊站 透露,“骁龙 8 Gen 3 芯片新手机还是 11 月登场。目前来看首批机型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Red
  • 关键字: 高通  骁龙  SoC  

手机芯片为啥这么烧钱

  • 随着互联网的普及,手机逐渐成为我们的个人标配。手机的关键在于芯片,芯片的质量很大程度上决定了手机的性能,可是手机芯片为什么这么贵呢?芯片就像手机的大脑,我们将输入信号作为原材料输入手机,通过改变芯片内部的走线、逻辑,就能对输入信号实现不同的处理方式。也正因此,手机芯片是当今集成度超高的元器件,别看它只有一个指甲盖的大小,里面可是包含了数十亿晶体管呢,苹果的 A15 仿生芯片包含了 150 亿个晶体管,每秒可执行 15.8 万亿次操作。因此,无论是研发还是制造难度,大家都可想而知。经常会
  • 关键字: 芯片制造  SoC  

消息称高通正和索尼、任天堂磋商,未来将推游戏掌机专用芯片

  • IT之家 5 月 31 日消息,高通近日宣布和任天堂、索尼 PlayStation 展开磋商,共同探索和推进便携式游戏设备。目前三方并未宣布达成合作,但不少媒体和玩家认为,高通会针对未来的游戏掌机,推出以游戏为核心的专用处理器。高通高级副总裁兼移动、计算和 XR 总经理 Alex Katouzian 表示,PlayStation 和任天堂看重高通在安卓游戏市场的巨大影响力,都有兴趣扩展其掌上游戏功能。Steam Deck、华硕 ROG Ally 等游戏掌机近年来关注度不断攀升,高通和这些游戏主机
  • 关键字: 高通  游戏掌机  SoC  

用于多时钟域 SoC 和 FPGA 的同步器技术

  • 通常,传统的双触发器同步器用于同步单比特电平信号。如图1和图2所示,触发器A和B1工作在异步时钟域。CLK_B 时钟域中的触发器 B1 对输入 B1-d 进行采样时,输出 B1-q 有可能进入亚稳态。但在 CLK_B 时钟的一个时钟周期期间,输出 B1-q 可能稳定到某个稳定值。常规二触发器同步器通常,传统的双触发器同步器用于同步单比特电平信号。如图1和图2所示,触发器A和B1工作在异步时钟域。CLK_B 时钟域中的触发器 B1 对输入 B1-d 进行采样时,输出 B1-q 有可能进入亚稳态。但在 CLK
  • 关键字: SoC  FPGA  

基于ARM的多核SoC的启动方法

  • 引导过程是任何 SoC 在复位解除后进行各种设备配置(调整位、设备安全设置、引导向量位置)和内存初始化(如 FLASH/SRAM/GRAM)的过程。在引导过程中,各种模块/外设(如时钟控制器或安全处理模块和其他主/从)根据 SoC 架构和客户应用进行初始化。在多核 SoC 中,首先主要核心(也称为引导核心)在引导过程中启动,然后辅助核心由软件启用。引导过程从上电复位 (POR)开始,硬件复位逻辑强制 ARM 内核(Cortex M 系列)从片上引导 ROM 开始执行。引导 ROM 代码使用给定的引导选择选
  • 关键字: ARM  SoC  

多电压SoC电源设计技术

  • 最小化功耗是促进IC设计现代发展的主要因素,特别是在消费电子领域。设备的加热,打开/关闭手持设备功能所需的时间,电池寿命等仍在改革中。因此,采用芯片设计的最佳实践来帮助降低SoC(片上系统)和其他IC(集成电路)的功耗变得非常重要。最小化功耗是促进IC设计现代发展的主要因素,特别是在消费电子领域。设备的加热,打开/关闭手持设备功能所需的时间,电池寿命等仍在改革中。因此,采用芯片设计的最佳实践来帮助降低SoC(片上系统)和其他IC(集成电路)的功耗变得非常重要。根据市场研究未来,131 年全球片上系统市场价
  • 关键字: SoC  

手机 SoC 厂商,有人「躺平」,有人「卷」

  • 2022 年手机 SoC 公司的日子不好过。根据 Counterpoint 数据,作为全球最大的智能手机市场,2022 年中国智能手机出货量不足 2.8 亿部,下降 16.%,创十年新低。自从 2013 年以来中国智能手机出货量一直高于 3 亿,来源 Counterpoint在经历智能手机爆炸式发展之后,中国智能手机的出货量增长率整体呈现的是下滑趋势。这一趋势的原因,一方面是消费电子市场的低迷,另一方面则是新款手机的性能不再足够亮眼,消费者不愿意买单。手机处理器,作为最早采用 SoC 方法的一类芯片,为何
  • 关键字: SoC  

CV72AQ - 安霸推出下一代车规 5 纳米制程 AI SoC

  • 2023 年 4 月 17 日,中国上海 — Ambarella(下称“安霸”,纳斯达克股票代码:AMBA,专注于 AI 视觉感知芯片的半导体公司)于今日,宣布推出基于安霸新一代 CVflow®3.0 AI 架构的 AI 视觉系统级芯片(SoC) CV72AQ,面向汽车应用市场。通过最新 CVflowTM 架构,在同等功耗下,CV72AQ 的 AI 性能比上一代产品 CV22AQ 提高了 6 倍,还可高效运行最新基于 Transformer神经网络的深度学习算法。高效的 AI 性能让 CV72AQ 能够同
  • 关键字: 安霸  5 纳米制程  AI SoC  

e络盟社区开展第三期“可编程之路”培训活动

  • 中国上海,2023年4月17日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟通过其在线社区与AMD联合开展第三期“可编程之路”免费培训项目。所有入围学员都将获赠一套FPGA SoC开发套件,可用于完成设计项目开发任务,并有机会赢取价值4000美元的奖品。 “可编程之路”是由e络盟社区推出的FPGA片上系统(SoC)系列培训项目。首期“可编程之路”活动于2018年举行,重点关注可编程逻辑器件(PLD),活动围绕基于AMD Zynq-7000 SoC的AVNET MiniZed开发板应用展
  • 关键字: e络盟社区  可编程之路  AMD  FPGA  FPGA SoC  

ASICLAND为汽车、AI企业和AI边缘SoC应用选择Arteris IP

  • 加利福尼亚州坎贝尔 – 2023 年 4 月 12 日 – 致力于加速片上系统(SoC)创建的领先系统 IP 提供商Arteris, Inc.(纳斯达克股票代码:AIP),今天宣布 ASICLAND 已获得具有汽车安全完整性等级 ASIL B 和 AI 选项的Arteris FlexNoC授权。该技术将被用于汽车的主系统总线和各种应用的AI SoC之中。ASICLAND是一家领先的ASIC半导体和SoC设计服务公司。该公司为5nm,7nm,12nm,16nm和28nm处理器开发了许多具有复杂技术的半导体产
  • 关键字: ASICLAND  SoC  Arteris  IP  

消息称三星 Exynos 2500 芯片秘密开发中,自研 GPU 将基于 AMD 技术

  • IT之家 4 月 10 日消息,三星近日与 AMD 续签了授权协议,未来将在智能手机上使用基于 AMD 技术的移动 GPU。消息称,三星正在秘密开发一款名为 Exynos 2500 的新一代移动芯片,这款芯片将搭载三星自主研发的 GPU,但也会使用 AMD 的技术。这是继 Exynos 2200 之后,三星和 AMD 的又一次合作,Exynos 2200 是首款采用 AMD RDNA2 架构的 Xclipse 920 GPU 的芯片,但表现不尽如人意。据爆料者 Revegnus 透露,
  • 关键字: 三星  AMD  SoC  

三星 Exynos 1380 处理器性能测试:和骁龙 778G 同级,图形性能更好

  • IT之家 3 月 24 日消息,三星于今年 2 月推出了 Exynos 1380 处理器,而日前发布的 Galaxy A54 5G 和 Galaxy M54 5G 两款手机均搭载了这款处理器。那么 Exynos 1380 的性能如何呢?荷兰科技媒体 Galaxy Club 进行了汇总。IT之家根据文章报道绘制表格如下:GeekBench 6.0GeekBench 6.0Galaxy A52 5G(搭载骁龙 750G)Galaxy A52s 5G(搭载骁龙 778G)Galaxy A53 5G(搭
  • 关键字: Exynos 1380  SoC  

通过避免超速和欠速测试来限度地减少良率影响

  • 在用于汽车 SoC 的纳米技术中,硅上的大多数缺陷都是由于时序问题造成的。因此,汽车设计中的全速覆盖要求非常严格。为了满足这些要求,工程师们付出了很多努力来获得更高的实速覆盖率。主要挑战是以尽可能低的成本以高产量获得所需质量的硅。在本文中,我们讨论了与实时测试中的过度测试和测试不足相关的问题,这些问题可能会导致良率问题。我们将提供一些有助于克服这些问题的建议。在用于汽车 SoC 的纳米技术中,硅上的大多数缺陷都是由于时序问题造成的。因此,汽车设计中的全速覆盖要求非常严格。为了满足这些要求,工程师们付出了很
  • 关键字: SoC  

以芯为翼,助推物联,芯翼信息完成3亿元C轮融资

  • 近日,蜂窝物联智能终端系统SoC芯片提供商芯翼信息科技(上海)有限公司(以下简称“芯翼信息”)完成3亿元人民币C轮融资,由中国互联网投资基金领投,上海浦东智能制造产业基金、钧山资本、海通创新、汉仟投资等机构跟投,光源资本担任独家财务顾问。本轮融资资金将用于研发、生产运营以及市场渠道建设。 芯翼信息成立于2017年,致力于为万物互联时代提供先进的蜂窝物联网智能终端系统SoC芯片解决方案。芯翼信息深耕蜂窝物联芯片领域,现有十余款产品研发中,包含蜂窝物联通讯SoC以及行业场景SoC,成功打造业界最全面
  • 关键字: 芯翼信息  物联网  SoC  
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soc介绍

SoC技术的发展   集成电路的发展已有40 年的历史,它一直遵循摩尔所指示的规律推进,现已进入深亚微米阶段。由于信息市场的需求和微电子自身的发展,引发了以微细加工(集成电路特征尺寸不断缩小)为主要特征的多种工艺集成技术和面向应用的系统级芯片的发展。随着半导体产业进入超深亚微米乃至纳米加工时代,在单一集成电路芯片上就可以实现一个复杂的电子系统,诸如手机芯片、数字电视芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看详细 ]

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