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SPEC与领先的存储制造商签署底部凸起式金属电镀设备供货协议

  • 　　半导体表面制备与处理设备供应商SPEC近日宣布公司的Suffix电镀系统将被一家领先的DRAM和NAND闪存制造商用于钯淀积工艺。Suffix系统将在SEMICON China中在4722号展位由WESI Technology展出。
  • 关键字：SPECSuffix
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