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安森美推全球首款TOLL封装碳化硅MOSFET 尺寸大幅缩小

  • 安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON)在PCIM Europe展会发布全球首款To-Leadless(TOLL)封装的碳化硅(SiC)MOSFET。该晶体管满足了对适合高功率密度设计的高性能开关组件迅速增长的需求。直到最近,SiC组件一直采用明显需要更大空间的D2PAK 7接脚封装。TOLL封装的尺寸仅为9.90mm x 11.68mm,比D2PAK封装的PCB面积节省30%。而且,它的外形只有2.30mm,比D2PAK封装的体积小60%。除了更小尺寸之外,TOLL封装还提供比D2PAK 7接
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