- 基于S3C2440和Windows CE5.0的嵌入式设备休眠唤醒技术研究, 就休眠唤醒技术实现过程中的难点进行了深入研究,并针对S3C2440开发板提出了两种可行的低功耗休眠模式唤醒实现方法:外部中断唤醒和RTC中断唤醒。将这两种方法应用于一款基于S3C2440和WindowsCE 5.0的嵌入式智能巡检分析诊断仪,仪器运行稳定、效果理想。
- 关键字:休眠唤醒技术研究设备嵌入式S3C2440WindowsCE5.0
- udzilla网站称Intel公司在新SandyBridge平台的USB3.0功能方面的计划似乎发生了一些变化,据称Intel公司已经决定往用 来配合SandyBridge处理器的笔记本用6系列芯片组平台中加入对USB3.0功能的支持,不过其它6系列芯片组是否加入USB3.0支持功能则仍 属未知,不过,正像当初Intel推出无线显示技术前并没有大肆声张那样,也许到时候Intel的产品会给用户一个惊喜。 据Fudzilla网站的记者表示,他们看到的Intel 6系列芯片组产品样品上已经装上了USB
- 关键字:IntelUSB3.0
- 上海宏力半导体制造有限公司 (宏力半导体),专注于差异化技术的半导体制造业领先企业之一,宣布其代工的0.13微米嵌入式闪存首个产品已成功进入量产阶段。 宏力半导体的0.13微米嵌入式闪存制程结合了其基于SST SuperFlash®(1)上已经量产的自对准分栅闪存技术和自身的0.13微米逻辑技术。闪存单元尺寸只有0.38平方微米,是目前0.13微米技术节点上最小的单元尺寸,其卓越的性能还能支持最大到16Mbit的SoC设计,在业内十分具有竞争力。 这一最小的单元同时还满足了编程效率
- 关键字:宏力半导体嵌入式闪存0.13微米
- 富士通半导体(上海)有限公司近日宣布其最新推出的富士通USB 3.0-SATA桥接芯片MB86C31系列已通过美国USB Implementers Forum(简称“USB-IF”,USB接口的标准化团体)的合格测试,并获得USB 3.0超速标准合格认证证书。 富士通MB86C31 USB 3.0-SATA桥接芯片是基于去年推出的MB86C30系列的功能而开发的。该系列新增了如下产品特征:支持最新UAS(带USB的SCSI)协议、NCQ功能及ATA设备的热插拔。还实现了其
- 关键字:富士通USB3.0SATA
- 本文介绍了BGA7127主要特性和优势,功能方框图以及920 MHz 到 960 MHz,1930 MHz 到 1990 MHz,2110 MHz 到 2170 MHz和2405 MHz 到 2485 MHz的应用电路及相应的材料清单。NXP公司的BGA7127是 400-2700MHz 0.5W高线性
- 关键字:线性放大技术0.5W400-2700MHzBGA7127设计基于
- USB 3.0是什么?
USB 3.0是最新的USB规范,该规范由Intel等大公司发起。目前,USB 2.0已经得到了PC厂商普遍认可,接口更成为了硬件厂商接口必备,看看家里常用的主板就清楚了。
随着硬件设备的不断发展进步,更
- 关键字:3.0USB
- 在过去14年来,通用串行总线(USB)已成为计算机和外部设备之间的标准接口。不管是移动硬盘、相机、鼠标、键盘、打印机,还是扫描仪,它们和计算机之间的数据传输一般均采用USB线。USB接口也的确是“通用”的。从1993年就开始研究USB技术。1996年推出USB 1.0,其最低速率为0.18MB/S,最高速率为1.5MB/S。USB 2.0在2001年面世,最高速率为60MB/S。2010年USB 3.0终于上市。 那么,你对USB3.0有什么期待?它会怎么影响我们呢?伯乐
- 关键字:USB3.0接口
- 近日,NEC宣布成功研发出可以连贯构筑云应用的开发方法。该开发方法,对云应用的需求分析、设计、实现、部署阶段的各种信息进行一元化管理。使用本方法,可以高效地构筑具有要求的性能、高度可用性和扩展性的云应用。 通过该方法,开发者不必为开发环境发愁,只要在已有的开发环境下,就可按照要求完成云应用的创建、配置、实现、运行和调试的全过程。也因此,从设计到运行的生命周期全过程所生成的信息,都被积累下来,通过有效利用这些信息,云计算服务提供商很容易提高应用程序构筑的效率,同时也利于日后的改善。 近几年,
- 关键字:NECUSB3.0控制器
- 【概 要】株式会社村田制作所本次实现了用于降低电子设备的多余辐射噪声的1210尺寸的片状共模扼流线圈DLP11TB系列的商品化,通过采用本公司独自的高精度薄膜电感器成形技术,与以往相比进一步提高了传输特性的截止频率*1,能够应对USB3.0的高速信号。 【背景和开发目的】近来,对于日益普及的连接电脑和外围设备用的通用接口“USB接口”,由于需要抑制电缆所放射的噪声,连接器的根部广泛采用片状共模扼流线圈。 最近,随着SSD*3等高速外围设备的出现,制定了比以前的USB
- 关键字:村田USB3.0
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