Apple 的 A6 在被发现不是走标准的 ARM 路线之后，究竟里面是采用什么样的结构，就引起了很多人的好奇。iFixit 找上了 Chipworks 将 A6 用显微镜给「拆解」了一翻，发现这颗 Samsung 制的 32nm 芯片里面有两颗 ARM 核心和三个 GPU 核心 -- 但特别的地方是，在 GPU 的部份苹果显然采用了电脑自动 layout 设计(不过还是不确定是什么 PowerVR 显示模组)，ARM 核心的部份却是采用了费时费力的人工 layout，据
关键字：ARM A6
目前英特尔在积极和终端OEM厂商接触，希望在2013年拉拢更多的厂商推出产品，目标是锁定更大的合作伙伴。另外，英特尔也开始和比亚迪合作做参考设计方案，这样可以帮助终端厂商更快把产品推向市场。 英特尔必须加快转型步伐了。 当所有人都在谈论PC式微，未来是属于移动的时候，英特尔仅仅靠重构PC显然已经不能赶上时代的需求，它必须跳入移动的浪潮中。 “(在移动市场)我们是新进入者，同时我们也是一个有备而来的挑战者。”4月12日，英特尔产品架构事业部副总裁陈荣坤接受本报专
关键字：ARM 手机芯片
在香港会议展览中心开幕的2013香港春季电子产品展览会(简称2013香港春电展)上，全球领先的半导体芯片及软件技术方案提供商新岸线正式发布两款AP+BP单芯片，即应用处理器加基带处理器集成的单芯片Telink7669和Telink7689。
关键字：新岸线 单芯片 Cortex
本周发布的《IPC北美地区PCB行业调研报告》中的前导指数显示，北美地区制造业开始缓慢复苏，在接下来的几个月将保持适度的增长，但是PCB行业对此信号还没有明显的反应。报告还显示，2月份PCB 销售不太理想，某些领域的数据与去年同期相比，萎缩幅度达10%。
关键字：IPC PCB
目前大量的中、低端嵌入式应用，主要使用8/16位单片机。在国内，由于历史的原因，主要是以MCS51核为主的许多不同 ...
关键字：ARM 单片机 ARM核
4月5日消息，ARM于去年年底对外宣布将于2014年推出两款64位Cortex-A50系列处理器——Cortex-A57和Cortex A53。而近日根据国外媒体的报道，台积电首款Cortex-A57处理器已经完成“设计定案”，下一步便会大规模投产。看来我们用不着等到2014年便可以看到64位ARM处理器的身影了。 Exynos 5 Octa八核处理器刚刚在Galaxy S4上现身不久，而近日就传出Cortex-A57即
关键字：ARM 处理器
ARM 与晶圆代工大厂台积电(TSMC)共同宣布，完成首件采用 FinFET 制程技术生产的 ARM Cortex-A57 处理器产品设计定案(tape-out)。Cortex-A57 处理器为能进一步提升未来行动与企业运算产品的效能，包括高阶电脑、平板电脑与伺服器等具备高度运算应用的产品，此次合作展现了双方在台积公司FinFET制程技术上，共同优化64位元ARMv8处理器系列产品所缔造的全新里程碑。 藉由 ARM Artisan 实体IP、台积电记忆体巨集以及开放创新平台(Open Innov
关键字：ARM FinFET
ARM (LSE:ARM; Nasdaq: ARMH) 和Cadence (NASDAQ: CDNS) 日前宣布合作细节，揭示其共同开发首款基于台积电16纳米FinFET制程的ARM®Cortex™-A57处理器，实现对16纳米性能和功耗缩小的承诺。 测试芯片是采用完整的Cadence RTL-to-signoff流程、 Cadence Virtuoso 定制设计平台、ARM Artisan®标准单元库和台积电的存储器的宏。
关键字：ARM Cadence 处理器 Cortex-A57
戴尔研发部门似乎并没有因为公司私有化计划演变成一场收购大战而受到影响，他们正在组装未来将推出市场的ARM超级计算机的原型机。 戴尔研究计算小组的组长蒂姆卡诺尔(Tim Carroll)称，戴尔对ARM超级计算机的外观设计有着明确的规划，原型设计和其他组件正在戴尔的实验室里进行测试。 大多数智能手机和平板电脑都使用的是ARM处理器，而且ARM处理器对于服务器的吸引力也越来越大。高能效CPU有助于降低数据中心中的服务器能 耗，同时提供足够强的处理能力去处理快速执行的网络搜索或社交网络指令。戴尔
关键字：ARM 超级计算机
ARM® 与台积公司日前共同宣布，首个采用FinFET工艺技术生产的ARM Cortex™-A57处理器已成功流片。Cortex-A57处理器为ARM旗下性能最高的处理器，能进一步提升移动与企业运算所需的效能，包括高级计算机、平板电脑与服务器等运算密集的应用。
关键字：ARM 台积 Cortex-A57
在连续三年成功举办手工焊接竞赛，特别是2012年度冠军北京铁路信号工厂的付春艳、2010年度冠军中科院长春光学精密机械与物理研究所的王鹤，于2013年2月在美国圣地亚哥举办的“IPC手工焊接世界冠军赛”上，分别摘得世界冠军赛的冠军和季军桂冠。IPC手工焊接竞赛已在电子企业员工中掀起了一股竞相磨练焊接操作技能的风潮。
关键字：IPC 手工焊接
联芯科技有限公司(以下简称“联芯科技”)日前宣布推出四核智能终端SOC芯片LC1813，面向千元智能终端市场。搭载该芯片的智能手机具备极为出色的性能表现，包括采用四核ARM Cortex A7，具备1300万像素ISP能力，并支持最新Android 4.2操作系统，势必加速千元智能手机“四核时代”的全面到来。
关键字：联芯科技 LC1813 智能手机 ARM
GPGPU通用计算在桌面领域早已是热门话题，相关应用也在逐渐丰盛起来，不过在移动领域，一切才刚刚开始。ARM宣称，移动处理器引入通用计算可谓好处多多，不仅可以提升性能，还能降低成本。 目前，最新的Imagination PowerVR 6、ARM Mali-T600、高通Adreno 300系列移动GPU都已经支持OpenCL，但尚未得到真正应用，特别是前两家的连产品都还基本停留在纸面上。 ARM市场主管Ian Smythe在接受媒体采访时称：“通过砍掉一些硬件、代之以在GPU
关键字：ARM 移动处理器
arm cortex-x5 ipc介绍
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