9月6日，软银旗下芯片设计公司Arm提交给美国证券交易委员会（SEC）的首次公开募股（IPO）文件显示，苹果已与Arm就芯片技术授权达成了一项“延续至2040年以后”的新合作协议。目前，Arm拒绝就其提交文件以外的内容发表评论，苹果也没有立即回复置评请求。Arm IPO吸引各路巨头Arm在科技行业扮演着不可或缺的角色，它将其芯片设计授权给包括苹果在内的500多家公司，已经占据了智能手机芯片领域95%以上的市场份额，包括平板电脑等，实际上已经完全控制了整个移动芯片领域。从Apple Watch到iPhone
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Arm 产生高估值的能力最终取决于其人工智能前景。
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据路透社报道，根据软银旗下芯片设计公司Arm5日提交的首次公开募股文件，苹果已与Arm签署了一项新的芯片技术协议，该协议有效期将延续到2040年以后。9月5日，Arm公布了520亿美元首次公开募股的定价，这将是今年美国最大的IPO。Arm在一份文件中表示，软银集团计划以每股47至51美元的价格发行9550万股美国存托股票。据了解，Arm拥有全球大多数智能手机计算架构背后的知识产权，该公司将其IP授权给苹果和许多其他公司使用，而苹果目前在其iPhone、iPad和Mac芯片的设计过程中都使用了Arm的技术来
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9月6日消息，英国芯片设计公司ARM于当地时间周二提交的最新IPO文件显示，苹果公司已经与ARM就芯片技术授权签署了一项“延续至2040年以后”的新合作协议。周二，ARM在最新提交的文件中公布了首次公开募股(IPO)的定价，每股ADS定价在47-51美元之间，IPO规模最高520亿美元。Arm将于9月5日起在纽约向投资者开始路演，预计这将是今年全球规模最大的IPO。Arm的最新招股说明书显示，仅有9.4%的Arm股票将在纽约证券交易所公开交易，计划通过IPO筹集48.7亿美元的资金，这一IPO规模远小于该
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这意味着 Arm 的估值大约在 500 亿至 540 亿美元之间。
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英国芯片设计公司Arm计划最早于下周二开始与潜在投资者会面，之后一周在纳斯达克上市。据知情人士最新透露，Arm的大型IPO目标估值在500亿-550亿美元之间。预计软银集团(SoftBank)将在此次发行中出售约10%的流通在外股。这将使Arm的IPO成为今年规模最大的IPO，并将有助于确定沉寂的IPO市场是否准备苏醒。在2016年，软银以约320亿美元的价格收购了Arm，后者专注于开发和授权Arm架构的处理器和相关技术，这些技术被广泛应用于移动设备、嵌入式系统和各种计算设备中。在收购协议达成时，软银创始
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今年最大半导体 IPO，来了。终于，酝酿已久的 Arm 上市计划接近尾声！芯东西 8 月 22 日消息，今日凌晨，日本软银集团旗下的英国半导体 IP 巨头 Arm Holdings 向美国证券交易委员会正式递交 IPO 文件，披露了其财务细节。Arm 发行代码为“ARM”。其 2023 财年收入为 26.8 亿美元，低于 2022 财年的 27 亿美元；2023 财年净利润为 5.24 亿美元，低于前一财年的 5.49 亿美元。主导此次发行的包括高盛、摩根大通、巴克莱、瑞穗金融等 28 家投资银行。亚马逊
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在高通首席执行官（CEO）克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）的领导下，高通将与恩智浦、北欧半导体公司（Nordic Semiconductor）、英飞凌以及博世联合成立一家新公司，旨在推广用于芯片设计的开源RISC-V架构，通过开发下一代硬件来推动RISC-V生态系统的扩展。据了解，新公司将设在德国，同时考虑到恩智浦和英飞凌将参与投资，该公司应该是先专注于汽车芯片领域，最终扩展到移动和物联网领域。恩智浦执行副总裁兼首席技术官Lars Reger表示，该合资公司将努力“开创完全认证的基于RI
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8 月 13 日消息，上周有消息称，软银正准备下个月将旗下芯片设计公司 Arm 送到纳斯达克进行 IPO 上市，估值预计在 600 亿至 700 亿美元（IT之家备注：当前约 4344 亿至 5068 亿元人民币）之间。据路透社，知情人士透露，软银集团正在与愿景基金 1 号 (Vision Fund 1，简称 VF1) 进行谈判，拟收购其持有的 25% Arm股份。愿景基金 1 号是软银在 2017 年筹集的一支规模达 1000 亿美元的投资基金。如果谈判达成交易，这家日本科技投资公司将会给 VF1 的投
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软银旗下芯片设计公司 Arm 传出 9 月将在纳斯达克上市，届时估值可能将超越 600 亿美元，而苹果、三星、英伟达、英特尔、亚马逊甚至是台积电等众多科技公司，也都蠢蠢欲动做好了投资 ARM 的打算。根据《日经亚洲》报道，软银预计将在 8 月稍晚的时候向美国证券交易委员会提出上市申请，然后等待纳斯达克的批准。不过关于确切的上市时间，目前还有多种说法，《路透社》声称消息人士透露 Arm 将在 9 月初上市，而《日经亚洲》给出的时间点则是 9 月下旬。Arm 也希望借着上市的机会，邀请各大科技公司成为长期股东
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8月9日消息，日本软银集团旗下英国芯片设计部门Arm计划于9月份在纳斯达克上市，拟筹资80亿至100亿美元，估值预计将超过600亿美元。苹果、三星电子、英伟达等将对其进行投资。另据彭博社援引知情人士透露，亚马逊正在就与其他科技公司一道作为Arm首次公开募股（IPO）的锚定投资者开展磋商。亚马逊是与Arm讨论过支持其IPO的几家科技公司之一。亚马逊和Arm的代表不予置评。本月初有消息称，路演将在9月的第一周开始，IPO定价将在接下来的一周公布。Arm的高管们可能会把估值提高到800亿美元，尽管目前还不确定这
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Arm 推出全新 Arm IP Explorer 平台，该平台是一套由 Arm 提供的云平台服务，旨在为基于 Arm 架构设计系统的硬件工程师与 SoC 架构师，加速其 IP 选择和 SoC 设计，为 IP 选择流程带来跃阶式的效率提升，进而有效提高其开发和生产效率。为了加快产品推向市场，抢占商机，能在 SoC 设计流程的任一环节中提速都至关重要。Arm全新推出的 Arm IP Explorer 在针对用户选择 IP 的痛点进行流程优化，通过探索、设计和分享三方面的多样功能达到效率提升。· &n
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Softing Industrial推出的edgeConnector产品3.50新版本现在与ARM处理器兼容，从而极大地扩展了应用的可能性。ARM兼容性扩展了Softing Industrial的edgeConnector产品的应用范围Softing公司的edgeConnector产品系列基于Docker的软件模块提供对SIMATIC S7、SINUMERIK 840D和Modbus TCP控制器中的过程数据的访问。edgeConnector Siemens、edgeConnector 804D和edge
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