- 今年的ARM处理器普遍用上了Cortex-A76大核,明年大家就要上A77大核了,CPU性能更进一步。据报道,ARM公司还在给苹果未来的产品开发更高性能的CPU核心,将用于Macbook笔记本中。
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- 在半导体先进制程上的进争,目前仅剩下台积电、三星、以及英特尔。不过,因为英特尔以自己公司的产品生产为主,因此,台积电与三星的竞争几乎成为半导体界中热门的话题。
- 关键字:三星ARM新思科技5纳米
- 近日,在Linux基金会旗下AI基金会(LF AI)举办的TAC(技术控制委员会)会议上,由中兴通讯贡献的深度学习推理优化框架Adlik获得一致投票通过,成为该基金会下第六个社区级项目,标志着中兴通讯在Linux基金会的首个开源社区正式孵化。
- 关键字:中兴通讯Linux人工智能
- 5G、人工智能(AI)、各种实境技术(xR)与物联网(IoT)的加速发展正在改变计算需求。要达到数字沉浸所需要的性能,必须超越当前的水准,并朝Total Compute的世界迈进。这需要在设计IP时采用一种截然不同的方法,必须深度聚焦在性能、安全性与开发人员介入权的优化。
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- 据国外媒体报道,日本软银集团旗下的英国芯片技术公司ARM,正与汽车制造商通用汽车和丰田汽车合作,开发面向自动驾驶汽车的通用计算系统。这三家公司希望通过加强合作来推动这项技术的发展。
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- 据国外媒体报道,软银集团旗下的芯片设计公司ARM的CEO西蒙·希格斯近日表示,他们仍计划在2023年前重新上市。
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- 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 开始备货STMicroelectronics (ST) 的STM32MP1系列微处理器。STM32MP1器件采用异构多核Arm® Cortex®架构,具有高集成度和出色的图形处理能力。此款功能强大的微处理器单元 (MPU) 支持开源OpenSTLinux发行版和STM32Cube工具套件,可快速开发物联网 (IoT)、工业、消费电子以及医疗保健应用。 ST STM32MP1系列微处理器借助于双核Ar
- 关键字:MPULinux
- 10月9日消息,近日软银集团旗下的芯片公司ARM首席执行官西蒙·希格斯本周二参加加州圣何塞的一次会议上表示,他们正在考虑公司的重新上市,这一时间将会定在2023年之前。ARM CEO亲承将重新上市 时间定在2023年前西蒙·希格斯在谈到重新上市时表示,在实现重新上市之前,ARM公司还有很多事情需要去做,但是软银集团CEO孙正义设定的2023年前再次上市的目标依旧保持不变。今年6月份的时候,孙正义也再次提到了这一个目标。(本文图片来自互联网)
- 关键字:ARM
- 鲁 冰 (《电子产品世界》编辑) AI(人工智能)在M级的便宜的小器件上能不能落地?它需要什么资源,性能又怎么样?不久前,Arm中国携手恩智浦半导体在全国进行了巡回讲演。Arm中国高级市场经理Eric Yang分享了AI的基础知识,分析认为边缘AI可以通过在MCU这样的小芯片上实现,并推介了Arm的软件中间件NN——可以有效地对接算法和具体芯片,最后列举出了Arm MCU的应用案例。 1 边缘AI潜力巨大 AI有没有前途? 前两年AI非常火,AI公司支付的薪水很高。不过,2019年上半年以来,
- 关键字:201910Arm MCUAICNNCMSIS-NN
- 王 莹 (《电子产品世界》,北京 100036) 摘 要:2019年8月,兆易创新推出全球首个RISC-V内核32位通用MCU——GD32VF103,面向主流型开发需求,且与自己已有的Arm MCU——GD32F103对标,二者可以自由切换。兆易创新为何要第一个吃螃蟹?作为国内最大的通用32位MCU厂商,MCU战略是什么? 关键词:RISC-V;MCU;Arm 1 为何要做RISC-V MCU? 多年来,兆易创新坚持的两个原则是市场导向和客户需求。 物联网(IoT)的多元化、差异化需求大,可
- 关键字:201910RISC-VMCUArm
- Arm中国执行董事长兼CEO吴雄昂在华为全联接大会上,与华为Cloud & AI产品与服务总裁侯金龙,以及绿色计算产业联盟CTO郭晶女士一起发布了由华为和Arm中国联合署名的《鲲鹏计算产业发展白皮书》。
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- 据外媒报道,软银旗下英国芯片设计公司ARM Holdings联合创始人兼首席技术官迈克·穆勒(Mike Muller)宣布将于9月末退休,标志着这位芯片设计师引领的时代结束。
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- 因为众所周知的原因,华为曾经遭受过来自美国谷歌等科技巨头公司的断供危机,虽然现在事态有所缓和,但华为早有两手准备。
- 关键字:华为ARMRISC-V
- 鸿蒙系统目前由华为的中央软件院负责研发,内核基于Linux系统。
- 关键字:鸿蒙华为Linux
- 集微网7月19日消息,在厦门海沧举行的2019集微半导体峰会,与会有近300家国内外最顶尖的半导体企业,共商产业发展的创新路径、在新挑战下的行业应对与合作等,其中,知识产权(IP)成为会上、会下最热门的话题之一,产业间积极寻找创新的模式以促进产业创新、提升产业话语权与安全。为顺应产业界的踊跃需求,在厦门市市场监督管理局(市知识产权局)、海沧区政府大力支持与指导下,在峰会期间,集微网隆重宣布联合众多半导体产学研具代表性的企业和机构,共同发起成立“厦门‘一带一路’半导体知识产权联盟”(下称“半导体知识产权联盟
- 关键字:ARM中国联通物联网
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