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全球芯片预计08年3090亿美元
- 美国半导体产业协会表示，全球半导体行业开始步入为期三年的销售稳步增长期，到2008年销售额将达3090亿美元。该协会还提高了2005年芯片销售预期称，2005年芯片销售额为2276亿美元，增长率为6.8%。 该预期表明，美国半导体产业协会认为由于全球数字设备对半导体芯片的需求，今后数年内技术业将有一个稳定的增长期。该协会认为，像MP3播放器、多用途手机以及家用数字娱乐设备等消费品在今后几年内将继续是推动芯片销售增长的主要动力，不过，信息技术设备仍将是最大的终端市场。 该协
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芯片业复苏Q3全球产能利用率90.1％
- 国际半导体产能统计协会(SICAS)公布最新统计数据称，今年七月至九月期间，全球微芯片工厂的产能利用率连续二个季度出现了增长。 国际半导体产能统计协会由全球超过四十个芯片制造商组成，其中包括英特尔公司、三星电子公司和德州仪器公司等三个最大的芯片厂商。今年7月份至9月份全球微芯片工厂的产能利用率已经达到90.1，4月份至6月份的产能利用率为89.1，1月份至3月份的产能利用率仅为84.8，产能利用率数据显示全球芯片行业正在稳定复苏。通常产能利用率高于90%时，芯片制造商将开始考虑扩展新的厂
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十五期间生物芯片产业初见端倪
- 从正在北京举行的国家“十五”重大科技成就展上获悉，“十五”期间，随着“功能基因组和生物芯片”重大科技专项的实施，一个崭新的产业———生物芯片产业在我国初见端倪。 在诊断检测芯片方面，SARS病毒检测的基因芯片试剂盒已进行了试生产，并进行了2000余例临床实验；“地中海贫血检测芯片”和“丙型肝炎病毒分片段抗体检测试剂盒(蛋白芯片)”已获国家新生物制品一类新药证书，并作为生物制品新药投入使用；HLA-DRB1及HLA-AB两种分型基因芯片试剂盒已完成三批产品的试生产，并已取得中国药品生物制品检
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2006年中国将成为世界第二大芯片设计中心
- 据技术调查公司Isuppli的报告，由中国设计或部分设计的芯片产品将占今年全球销售芯片的14.8％，中国继而成为世界第三大芯片设计中心。该机构称，全球最大的芯片设计中心依然是美国，其份额占到40.2％，居第二位的是日本，占15.5％，中国台湾列第四，为10.1％。 中国正在成为全球半导体生产基地，近年来中国半导体市场一直处于快速发展之中，根据SIA的数据，去年中国市场总规模达到400亿美元，同期全球的总销售量为2130亿美元。Isuppli的副总裁格雷
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世界首枚0.13微米3G芯片研发成功
- 近日，重庆市人民政府新闻办和重庆邮电学院在此间联合宣布：具有我国自主知识产权的世界首枚“通芯一号”3G手机核心芯片已由重庆重邮信科股份有限公司（简称重邮信科）研发成功，并向媒体人士展示亮相。 这是世界上第一枚0.13微米工艺的TD-SCDMA 3G手机基带芯片。它的诞生，标志着我国3G通信核心芯片等关键技术已达到了世界领先水平。 据介绍，该芯片利用自主创新的TD-SCDMA专用电路技术，借助国外先进的芯片开发工具，构造了单晶多核设计方案。它是一枚拥有完全自主研发、符合3GPP
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