- 随着工业4.0时代来临,新的技术与产品如雨后春笋出现,而这些技术的关键零件便在于半导体,多年来,韩国在全球半导体产业中扮演领导的角色,半导体产业已成为韩国经济重要的一环,如今中国半导体业者在后猛烈追击,韩国不仅产业界无动于衷,政府更显得漠不关心,韩国半导体霸主地位是否会受威胁,引发注目。 韩媒Future Korea报导指出,1992年起,韩国便力压日本爬上全球半导体龙头地位,20几年来韩国以深厚的技术实力与研究成果持续主导半导体产业的发展,近来随中国业者崛起,虽然技术上尚无法与韩国匹敌,但
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- 机器人企业在智能制造风口下,纷纷扩建增产,抓紧布局,抢滩市场。
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- 如今,蓝牙已经成为智能手机乃至山寨手机的标准配置。但是由于种种原因,蓝牙的应用却不多。早期,蓝牙的主要功能是无线传输文件。但是由于Wifi的普及,蓝牙目前更多的使用仅仅在连接耳机,播放
- 关键字:蓝牙4.0iPhone4S智能时代
- 近年来,便携式产品越来越多地采用多源设计,诸如手机和其它便携产品要求加入更多功能,如图像、视频、电子邮件、短信以及互联网接入。这对手机信号传输的带宽、电池的效率、EMI要求越来越严格,因此对音频芯片.
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- 基于WinCE 6.0的系统设计一般分为3个过程:针对不同的硬件平台设计BSP包,BSP包括Boot-loader、OAL和驱动程序;针对系统的需.
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- 随着主流市场即将演进到SuperSpeed USB,许多设计团队正力图加快设计认证。本文将为您提供专家建议参考,帮助您轻松完成这一过程。尽管市场上已经出现了早期的USB 3.0产品,但主流市场转向Su
- 关键字:USB3.0泰克
- 蓝牙技术联盟执行总监Mark Powell表示:“目前全球已有多达82亿个蓝牙产品正在被使用中,而Bluetooth 5的性能提升与未来蓝牙的发展规划让我们有理由相信,到2020年,超过三分之一的物联网设备都将采用蓝牙技术。蓝牙的驱动力和的创新能力将确保它是所有开发者在创建物联网解决方案时的最佳选择。”
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- 本文基于Virtex-6 FPGA芯片,对Aurora 8B/10B,PCIe2.0,SRIO 2.0三种串行通信协议进行了速率测试,并通过分析协议开销和协议的流控制机制,计算了三种协议的理论传输速率和协议实际通信效率。结合测试结果和三种协议的具体内容,对三种协议的相关参数和应用领域进行了对比分析。
- 关键字:SerialRapidIO2.0串行通信协议分层FPGA
- 研究了基于ASP.NET2.0的车辆管理系统的设计与开发,阐述了系统的框架设计、功能设计和系统实现,给出了系统架构为B/S的车辆管理系统平台。
- 关键字:.NET2.0车辆管理B/S
- 系统采用现场FPGA作为硬件设计核心,使用Veritog语言。进行硬件描述,使系统更灵活,可在线编程,便于扩展和升级。这里的CCD驱动时序采用状态机与分频相结合的新方法,实际测试驱动波形稳定且没有毛刺,CCD输出信号质量高。USB应用于Slave FIFO高速传输模式,满足了高速CCD声光信号采集的要求,具有实时性、高速、稳定、可靠等特点。
- 关键字:USB2.0CCDFPGA声光信号采集
- 本节旨在设计实现了FPGA通过FX2 USB 2.0接口芯片与PC机进行高速数据通信,分为读数据、写数据和读写数据3部分内容。帮助读者进一步了解USB接口芯片的工作原理和设计方法。
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- 最近几年随着多Gbps传输的普及,数字通信标准的比特率也在迅速提升。例如, USB 3.0的比特率达到 5 Gbps。比特率的提高使得在传统数字系统中不曾见过的问题显现了出来。诸如反射
- 关键字:ESDUSB3.0数字系统
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