2022年9月21日,中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日证实,开发先进封装技术的基板设计初创公司 Chipletz,已采用芯和半导体的Metis电磁场仿真EDA,用于 Chipletz 即将发布的 Smart Substrate™ 产品设计,使能异构集成的多芯片封装。 “摩尔定律放缓和对高性能计算的追求正在引领先进封装时代的到来,这必将带来对于像芯和半导体先进封装仿真EDA解决方案的迫切需求,”Chipletz CEO Bryan Black 评论道,“芯和半导体及其 Meti
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Chipletz 芯和半导体 Metis 智能基板 Chiplet
通用互连的Chiplet要真正实现可能还需要几年时间,但不管怎样,这代表了未来芯片发展的一个方向 半导体产业链全线上涨之际,Chiplet概念引发市场热议。 8月9日,Chiplet概念股在尾盘阶段经历资金的明显回流,板块个股中,大港股份(002077)已经历六连板,通富微电(002156)三连板,深科达当天涨幅超10%,苏州固锝(002079)、文一科技(600520)、气派科技涨停,芯原股份、晶方科技(603005)、寒武纪、中京电子(002579)涨超5%。 Chiplet并不是一个新鲜的
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Chiplet GAAFET
2022年全球政治经济形势持续动荡,近来消费类电子下行周期导致全球半导体企业库存增加,营收增速放缓。但中国半导体产业在突破技术封锁,国产替代的大背景下仍处于一个飞速发展的时期。中国半导体正处于高速发展期,力求自给自足疫情催生了全球云计算、人工智能、智能汽车、消费电子、移动医疗等领域产品的大幅增长和创新发展,丰富多样的终端应用正向促进了芯片设计公司的多样性发展,以及晶圆厂的产能扩张和更新迭代。据调研机构IC
insights发布的报告显示,继 2021 年激增 36% 之后,预计2022年半导体行业资本
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奎芯科技 Chiplet 中国半导体
半导体周要闻2022.5.23- 2022.5.271. 中国半导体TOP 25榜单去年虽然面临着疫情、缺芯、涨价等各种不确定性因素,但是2021年半导体行业景气度高涨,终端智能化需求和供应链本土化趋势越发明显,中国半导体供应商也迎来了发展良好的一年。Gartner最近发布了中国前25名半导体供应商的排名情况。下图是Gartner统计的中国前25名半导体供应商排名(仅供参考,如有不同意见,欢迎文末留言)。整体来看,前十名的企业营收都已达10亿美元左右,即使是第25名的厂商营收也在5亿美元左右,这说明了中国
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半导体 市场 台积电 chiplet 芯片
2022年4月12日,专注先进工艺IP自主研发与服务的中国IP领先企业芯耀辉今日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)产业联盟。作为大陆首批加入该组织的中国IP领先企业,芯耀辉将与UCIe产业联盟全球范围内其他成员共同致力于UCIe 1.0版本规范和下一代UCIe技术标准的研究与应用,结合自身完整的先进高速接口IP产品的优势,为推动中国半导体产业先进工艺、先进技术的发展及应用做出积极贡献。 今年3月,芯片制造商英特尔、台积电、三星联合日月
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芯耀辉 chiplet UCle
半导体周要闻2022.4.6- 2022.4.81. 麦肯锡:到2030年半导体市场可望达到万亿美元规模麦肯锡基于一系列宏观经济假设的分析表明,到2030年,该行业的年平均增长率可能为 6%至8%。而同时半导体行业的平均价格也在增长。中芯国际财报显示2021年晶圆的ASP上涨了13%,假设全行业平均价格每年增长约 2%,并在当前波动后恢复供需平衡,到本十年末将达到1万亿美元的产业。2. 德勤2022年全球半导体行业展望2022 年,全球半导体芯片行业预计将达到约 6000 亿美元。根据德勤分析,过去两年的
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半导体 chiplet
2022年3月,芯片制造商英特尔、台积电、三星联合日月光、AMD、ARM、高通、谷歌、微软、Meta(Facebook)等十家行业巨头共同推出了全新的通用芯片互联标准——UCle。几乎与此同时,中国IP和芯片定制及GPU赋能型领军企业芯动科技宣布率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案-Innolink™ Chiplet,这是国内首套跨工艺、跨封装的Chiplet连接解决方案,且已在先进工艺上量产验证成功!▲ Innolink™ Chiplet架构图随着高性能计算、云服务、边缘端、企业应用
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Chiplet 芯动科技 UCIe Innolink
2022年4月,中国一站式IP和芯片定制及GPU赋能型领军企业芯动科技宣布,率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案——Innolink™ Chiplet。
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Chiplet 芯动科技 UCIe Innolink
“拼接”芯片似乎已经成了芯片圈的新“时尚” 苹果3月的春季新品发布会发布了将两块M1 Max芯片“黏合”而成的M1 Ultra,号称性能超越Intel顶级CPU i9-12900K和GPU性能天花板NVIDIA RTX 3090。 NVIDIA也在3月的GTC上公布用两块CPU"黏合”而成的Grace CPU超级芯片,预计性能是尚未发布的第5代顶级CPU的2到3倍。 更早之前,AMD在其EYPC系列CPU中,也用到了"黏合"这一步骤,让芯片设计成本减少一半。 自家芯片
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芯片 胶水 Chiplet
摩尔定律会随着工艺无限逼近硅片的物理极限而失效,这已经是半导体界老生常谈的话题了,但是对于这一问题的解决方案出现了各式各样的想法。Chiplet,别名小芯片或芯粒,就是其中一种受大厂追捧的解决方法。Chiplet是一种类似打乐高积木的方法,能将采用不同制造商、不同制程工艺的各种功能芯片进行组装,从而实现更高良率、更低成本。2022年3月,英特尔、AMD、Arm、台积电、三星、日月光、高通、微软、谷歌云、Meta十家巨头联合,发起了基于Chiplet的新互连标准UCIe。 其实Chiplet的概念早在
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chiplet 芯粒
可能很多人已经听到过Chiplet这个词,并且也通过各路大咖的报告和演讲对Chiplet有了非常多的了解,甚至很多人将其视为延续“摩尔定律”的新希望。日前,Intel联合AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、谷歌云、Meta、微软等行业巨头成立Chiplet标准联盟,制定了通用Chiplet的高速互联标准“Universal Chiplet Interconnect Express”(以下简称“UCIe”),旨在共同打造Chiplet互联标准、推进开放生态。 其实不管你叫它“芯粒”还是“小
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Chiplet UCIe 小芯片
3月3日,芯原股份在发布的投资者关系活动记录中称,公司开始推出一系列面向快速发展市场的平台化解决方案,其中就包括在2021年上半年芯片流片完成的高端应用处理器平台。这一高端应用处理器平台基于高性能总线架构和全新的FLC终极内存/缓存技术,为广泛的应用处理器SoC产品提供一个全新的实现高性能、高效率和低功耗的计算平台,并可显著地降低系统总体成本,旨在面向国内外广泛的处理器市场,包括PC、自动驾驶、数据中心等领域。目前,芯原股份已与国内外一些客户进行接触;另外,芯原股份还将在公司高端应用处理器平台的基础上
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芯原股份 chiplet
昨日凌晨的苹果春季发布会上,苹果发布了最强的 “M1 Ultra”芯片。在大会上,苹果公布了 M1 Ultra 芯片很多牛逼的参数,比如:晶体管数量1140亿颗;20核CPU(16 个高性能内核和 4 个高效内核);最高64核GPU;32核神经网络引擎;2.5TB/s数据传输速率;800GB/s内存带宽;最高128GB统一内存。M1 Ultra 是 Apple 芯片的又一个游戏规则改变者,它将再次震撼 PC 行业。通过将两个M1 Max 芯片与我们的 UltraFusion 封装架构相连接,我们能够将 A
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苹果 M1 Ultra chiplet
最近日趋热门的异构和multi-die 2.5D封装技术推动了一种新型的接口的产生,那就是超短距离(ultra-short reach :USR),其电气特性与传统的印刷电路板走线有很大不同。长而有损的连接需要使用SerDes IP的串行通信通道,而短距离接口则支持并行总线体系结构。SerDes信号需要端接(50 ohm),以最大程度地减少反射并减少远端串扰,从而增加功耗。2.5D封装内的电气短路接口无需端接。相比于“recovering”嵌入在串行数据流中的时钟,并具有相关的时钟数
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台积电 chiplet 通信
6 月 1 日消息 在今日召开的 2021 台北国际电脑展(Computex 2021)上,AMD CEO 苏姿丰发布了 3D Chiplet 架构,这项技术首先将应用于实现“3D 垂直缓存”(3D Vertical Cache),将于今年年底前准备采用该技术生产一些高端产品。苏姿丰表示,3D Chiplet 是 AMD 与台积电合作的成果,该架构将 chiplet 封装技术与芯片堆叠技术相结合,设计出了锐龙 5000 系处理器原型。官方展示了该架构的原理,3D Chiplet 将一个 64MB 的 7n
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AMD chiplet 封装
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