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Arm®︎ Cortex®︎-M0+ MCU 如何优化通用处理、传感和控制

  • 嵌入式系统中的微控制器 (MCU) 像是繁忙机场的空中交通管制系统。MCU 可以感知所在的工作环境,根据感知结果采取相应操作,并与相关系统进行通信。MCU 可以管理和控制从数字温度计到烟雾探测器,再到暖通空调电机等几乎各种电子设备中的信号。为了确保系统的经济性和使用寿命,嵌入式设计人员在设计过程中需要更大的灵活性。如果采用目前市面上的 MCU 产品系列,设计人员在当前和未来设计中可以重复使用的硬件和代码数量将很有限,并且计算、集成模拟和封装选项也很有限。这种有限的灵活性通常意味着设计人员必须向多家制造
  • 关键字:ArmCortexM0MCU传感控制

Valens符合MIPI A-PHY标准的VA7000芯片组赋能应用于高级驾驶辅助系统的雷达连接技术的转型

  • 家在音视频领域和汽车市场领先的高性能连接方案供应商Valens Semiconductor(以下简称Valens)宣布将在2023年布鲁塞尔汽车传感技术展览会上展示其汽车解决方案以及其技术如何改革高速传感器连接方法。届时,Valens将携手Smart Radar System(SRS)联合展示一项专注于先进驾驶辅助系统的新一代集中式雷达和传感器融合功能,其中Valens VA7000芯片搭载于SRS的软件定义成像雷达中。VA7000芯片这一组合解决方案为汽车行业带来了显著优势,例如能够使用体积更小的雷达和
  • 关键字:ValensMIPI A-PHY高级驾驶辅助系统雷达连接技术

华虹公司明天正式登陆科创板,为今年以来最大 IPO

  • IT之家 8 月 6 日消息,半导体“巨无霸”华虹公司将于明天(8 月 7 日)正式登陆科创板。这将会是继中芯国际回 A 后,又一家港股半导体企业拟发行 A 股上市。根据发行公告,华虹公司本次发行价为 52.00 元 / 股,发行市盈率为 34.71 倍,预计募集资金总额为 212.03 亿元。此次成功发行后,华虹公司成为 A 股今年以来最大募资规模 IPO。同时,公司也是截至目前科创板募资规模排名第三的 IPO,其募资额仅次于此前中芯国际的 532.3 亿元和百济神州的 221.6 亿元。公开
  • 关键字:A 股华虹公司

IAR全面支持兆易创新基于Arm Cortex-M7内核的超高性能MCU

  • 中国上海—2023年7月13日,嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR与业界领先的半导体器件供应商兆易创新(GigaDevice)联合宣布,最新发布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.40版本已全面支持兆易创新基于Arm® Cortex®-M7内核的超高性能MCU微控制器——GD32H737/757/759系列,为开发人员提供高效的工具链。GD32H737/757/759系列超高性能MCU基于600MHz Arm® Cortex®-M7内核,凭借双发射6
  • 关键字:IAR兆易创新Cortex-M7MCU

东芝推出“TXZ+™族高级系列” ARM Cortex-M3微控制器

  • 中国上海,2023年6月27日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,在其搭载32位微控制器产品组“TXZ+TM族高级系列”的“M3H组”中新推出“M3H组(2)”,该系列产品配备了采用40nm工艺制造而成的Cortex®-M3。近年来,随着数字技术的渗透,特别是在物联网IoT领域的普及,以及日益先进的各种设备功能,用户对更大程序容量和支持FOTA(无线固件升级)的需求不断增加。新产品M3H组(2)将东芝现有产品M3H组(1)的代码闪存容量从512KB(部分为256KB或384KB)扩展至
  • 关键字:东芝TXZ+Cortex-M3微控制器

尼得科与巴西航空工业公司签署成立合资公司协议的公告

  • 2023年6月18日(日本标准时间),尼得科株式会社(以下简称“本公司”)就本公司的美国子公司Nidec Motor Corporation(以下简称“NMC”)与巴西飞机制造商巴西航空工业公司(B3:EMBR3,NYSE: ERJ)(以下简称“巴西航空工业公司”)成立航空工业用电机驱动系统的合资公司(公司名称:Nidec Aerospace LLC)一事签署协议,特此公告。本合资公司的成立旨在汇集两家公司所拥有的新技术,拓展新一代空中交通工具的可能性。 合资公司将在2023年6月19日-25日
  • 关键字:尼得科巴西航空工业公司Embraer S.A.

基于Mediatek Genio350 的IoT之人脸侦测方案

  • 联发科技MediaTek IoT Genio350 是用于连接多媒体系统的高度集成解决方案。目前 IoT Yocto 支持大部分硬件功能,而其它仅由联发科专有软件支持。 IoT Yocto 支持的硬件功能请参考下面的功能框图。支持的功能块:IoT Yocto 支持以下 Genio350 设备功能:· Quad-core Arm® Cortex®-A53 64-bit processor· Arm Mali™-G52 MC1 3D Graphics Accelerator (GPU)· AI Process
  • 关键字:iotmediatekgenio350camera人工智能联发科技cortexhdmi人脸侦测

兆易创新推出GD32H737/757/759系列Cortex-M7内核超高性能MCU

  • 中国北京(2023年5月11日) — 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布,正式推出中国首款基于Arm® Cortex®-M7内核的GD32H737/757/759系列超高性能微控制器。 GD32H7系列MCU具备卓越的处理能效、丰富连接特性及多重安全机制,以先进工艺制程和优化的成本控制,全面释放高级应用的创新潜力。全新产品组合包括3个系列共27个型号,提供176脚和100脚BGA封装,176脚、144脚和100脚LQFP封装等五种选择,将于5
  • 关键字:兆易创新Cortex-M7MCU

Arm Cortex-M0+ MCU如何优化通用处理、传感和控制

  • 嵌入式系统中的微控制器 (MCU) 像是繁忙机场的空中交通管制系统。MCU 可以感知所在的工作环境,根据感知结果采取相应操作,并与相关系统进行通信。MCU 可以管理和控制从数字温度计到烟雾探测器,再到暖通空调电机等几乎各种电子设备中的信号。为了确保系统的经济性和使用寿命,嵌入式设计人员在设计过程中需要更大的灵活性。如果采用目前市面上的 MCU 产品系列,设计人员在当前和未来设计中可以重复使用的硬件和代码数量将很有限,并且计算、集成模拟和封装选项也很有限。这种有限的灵活性通常意味着设计人员必须向多家制造商采
  • 关键字:Cortex-M0+MCU

带有Cortex-M0+和MSP430基因,TI的MSPM0能否成功挤入MCU赛道?

  • 2023年3月16日,上海,德州仪器 (TI)宣布推出可扩展的 Arm® Cortex®-M0+ 微控制器 (MCU) 产品系列,命名为MSPM0系列。TI称已推出数十款产品,还计划于今年推出100多款MCU。 TI中国区技术支持总监师英在发布会上说,请大家记住该系列的名字:MSPM0。的确,这是一个很特别的名字,和TI经典的超低功耗MSP430单片机(MCU)有些像。不过,Cortex-M0+也是arm公司主打超低功耗、高性能MCU的IP,与MSP430、TI的C2000市场可能有重叠?而且C
  • 关键字:德州仪器MSPM0MCUCortex-M0+MSP430

德州仪器发布全新Arm Cortex-M0+ MCU产品系列,让嵌入式系统更经济实惠

  • 德州仪器 (TI)近日推出可扩展的 Arm® Cortex®-M0+ 微控制器 (MCU) 产品系列,进一步扩大德州仪器广泛的模拟和嵌入式处理半导体产品组合。该产品系列具有丰富的计算、引脚排列、存储器和集成模拟选项。此次发布的数十款MCU由直观软件和设计工具提供支持,使得MSPM0 MCU产品系列可助力设计人员将更多时间用于创新,减少评估和编程时间,将设计时间从几个月缩短至几天。Arm® Cortex®-M0+ MCU经济实惠、易于编程,可帮助简化电子设计。德州仪器MSP微控制器业务部副总裁 Vinay
  • 关键字:德州仪器Cortex-M0+MCU嵌入式系统

瑞萨电子将在Embedded World展示基于Arm Cortex-M85处理器Helium技术的首款AI方案

  • 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布,将在基于Arm® Cortex®-M85处理器的MCU上首次现场演示人工智能(AI)和机器学习(ML)运行,由此展示瑞萨电子在应用Cortex-M85内核和Arm Helium技术于AI/ML的丰富经验。这些演示将于3月14至16日在德国纽伦堡举行的2023年度Embedded World展会1号厅234号瑞萨展台(1-234)进行。在2022年度Embedded World展会,瑞萨成为首家展示基于Arm Cortex-M85处理器的芯片的公司。今年,
  • 关键字:瑞萨Embedded WorldCortex-M85Helium

迈铸半导体完成1500万Pre A+轮融资,用于实现规模化量产

  • 近日,原创技术晶圆级微机电铸造技术及应用方案提供商——上海迈铸半导体科技有限公司(下简称“迈铸半导体”)完成1500万Pre A+轮融资,由上轮老股东海南至华投资合伙企业、广州润明策投资发展合伙企业追投,主要用于中试生产线建设和新产品开发。下一阶段将重点围绕量产,实现MEMS-Casting(微机电铸造)技术的产业应用以及公司的快速发展。迈铸半导体中试生产线建成迈铸半导体成立于2018年,为中国科学院上海微系统与信息技术研究所孵化企业,致力于晶圆级MEMS-Casting技术的研发及相关产品研发、生产与技
  • 关键字:迈铸Pre A+轮融资晶圆级微机电铸造

艾迈斯欧司朗推出新型高灵敏度三通道CMOS传感器,有效降低UV-A/B/C辐射监测成本

  • · 艾迈斯欧司朗的AS7331开创CMOS传感器全新设计组合,为UV-A、UV-B和UV-C提供独立的传感器通道;· AS7331采用抗辐射表贴封装,尺寸小巧,制造商能够在成本敏感的家用产品中实现紫外线监测;· AS7331让制造商可以将UV-C光源的辐射精确限制在所需剂量内,从而
  • 关键字:艾迈斯欧司朗CMOS传感器UV-A/B/C辐射监测

Valens与英特尔合作推动实施汽车MIPI A-PHY标准

  • Valens近日宣布与英特尔展开合作,依托于Valens的MIPI A-PHY技术,为芯片代工厂开发符合MIPI A-PHY标准的汽车技术。这项合作使汽车行业第三方能够与英特尔代工服务(IFS)直接合作设计和制造A-PHY芯片,加快A-PHY产品的上市速度,包括专用集成电路(ASIC)和芯片系统解决方案,这将进一步推动持续发展的A-PHY生态系统。MIPI A-PHY标准迅速发展成为性能强、可靠性佳的长距离连接标准之一,适用于ADAS、自动驾驶、车载娱乐和其他汽车应用。这一标准大幅简化了激光雷达、毫米波雷
  • 关键字:Valens英特尔汽车MIPI A-PHY标准
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