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PI面向LED灯泡供应SO-8封装的LinkSwitch产品系列

  • PI面向LED灯泡供应SO-8封装的LinkSwitch产品系列PowerIntegrations公司日前宣布所有LinkSwitch-TN,-LP与...
  • 关键字：LEDSO-8封装LinkSwitch

LED封装--中芯片封装形式的特点和优点介绍

  • 我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用...
  • 关键字：封装LEDDIP

考毕兹振荡电路与Dip Meter(下陷表)的设计及制作

  • LC振荡电路除了哈特莱振荡电路以外，考毕兹(Colpitz)振荡电路也很普遍。在此针对考毕兹振荡电路的工作原理原理，以及其主要应用之一的Dip Meter的制作提出说明。
    Dip Meter主要用来做为频率测试之用，尤其在高频率
  • 关键字：MeterDip考毕兹振荡电路

TMS 32OF2812与DIP-IPM的通用电路设

TMS32OF2812与DIP-IPM的通用电路设计

  • 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
  • 关键字：TMS32OF2812DSPDIP-IPM通用电路

TMS320F2812与DIP-IPM的通用电路设计

TMS 32OF2812与DIP-IPM的通用电路设计

  • 结合三相电机的调速控制原理，对高速数字信号处理器(DSP)TMS320F2812和三菱智能功率模块DIP-IPM进行了详细的介绍，提出了完整的的通用变频电路设计方案。实验结果表明，该方法控制精度高，工作稳定，能够实现多种类型变频调速。
  • 关键字：DIP-IPM2812TMS32

封装技术助力集成电路产业快速发展

  • 　　封装技术现状 　　近年来，国内外集成电路(IC)市场的需求不断上升，产业规模发展迅速，IC产业已成为国民经济发展的关键。旺盛的封测市场需求给国内的封测企业带来了良好的发展机遇，中国封装测试产业目前正在逐步走向良性循环。但是，国内封测企业尤其是本土企业在技术水平和生产规模上与国际一流企业相比仍有很大差距，多数项目属于劳动密集?型的中等适用封装技术，还处于以市场换技术的“初级阶段”。面对强劲的市场和IC封装产业的发展需求，开发具有自主知识产权的先进封装技术，形成具有自主创新能力和
  • 关键字：封装DIPCPU封装PCBPGA

三菱电机推出第四代DIP-IPM

  • 三菱电机将携同最新推出的第四代DIP-IPM（双列直插型智能功率模块），在3月18至20日于上海新国际博览中心举行之2008慕尼黑上海电子展（展位5102）上，为参观者带来现今世界上最领先的变频家电节能技术。 三菱电机作为业界的先驱，早在1997年就开发了用于白色家电和工业用电机的变频驱动的DIP-IPM。2004年以来，DIP-IPM模块的开发致力于小型化、低热阻化以及完全无铅化，并已开发出第四代DIP-IPM产品。如今，为提高DIP-IPM的性价比，增加了新开发的搭载RC-IGBT硅片的额定电流为3
  • 关键字：三菱 DIP-IPM 功率模块 电源200802

PI推出SO-8封装的LinkSwitch产品系列ICs

  • Power Integrations公司宣布所有 LinkSwitch®-TN, -LP 与 -XT 系列产品 ICs 都可提供 SO-8 封装货品，以支持LED灯泡、小型充电器等新兴应用产品的设计。 LinkSwitch 器件是完全集成的单片700 V升降压与回扫式功率转换ICs．它能够直接操作在宽范围 (85 to 265 Vac) 交流输入电压并同时提供低压恒电压与恒电流(CV/CC)输出. 这种小型封装器件非常适用于体积受限制的电源应用场合，如短小的手机充电器，小型的家用电子电器，LED
  • 关键字：LinkSwitchPISO-8封装电源技术模拟技术封装

Power Integrations提供SO-8封装的LinkSwitch产品系列ICs

  • 　　Power Integrations宣布所有 LinkSwitch-TN, -LP 与 -XT 系列产品 ICs 都可提供 SO-8 封装货品，以支持LED灯泡、小型充电器等新兴应用产品的设计。 　　LinkSwitch 器件是完全集成的单片700 V升降压与回扫式功率转换ICs．它能够直接操作在宽范围 (85 to 265 Vac)
  • 关键字：ICsIntegrationsLinkSwitchPowerSO-8封装电源技术模拟技术封装
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