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- 关键字：设计电路电路图MCU
- 对于一个从事电子行业工作的朋友来讲，如何快速的成长、入门是一个很头疼的事情，，因为很多基础的理论，比较乏味，太过专业的知识，看起来，很是让人伤透脑筋，今天我就给大家分享一些，我长期积累下来的电路图，供大家学习、收藏。EEPROMLCD1602电路数码管max485红外开关蜂鸣器译码器移位寄存器步进电机控制复位电路下载电路电源模块温度模块红外热敏电阻交通灯时钟555彩屏矩阵按键
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- 4月3日据台气象部门统计，主震过后，截至3日晚10时37分，已有216起震中在中国台湾花莲县及花莲近海的地震。就此次地震对半导体产业链的影响，全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查各厂受损及运作状况指出，DRAM（动态随机存取存储器）产业多集中在台湾北部与中部，Foundry（晶圆代工）产业则北中南三地区，3日上午北部林口地区地震最大约4到5级间，其他地区地震约在4级左右，各厂已陆续进行停机检查。尽管检查尚未结束，但目前为止各厂都没有发现重大的机台损害。中国台湾地区是世界最大的晶圆生产基地。20
- 关键字：芯片MCU制造
- 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开售NXP Semiconductors的MCX工业和物联网微控制器(MCU)。这些新款MCU属于高性能、低功耗微控制器，配备智能外设和加速器，适用于安全、智能的电机控制和机器学习应用。贸泽供应的NXP全新MCX N系列微控制器搭载Arm® Cortex®-M33 CPU，配备智能外设和加速器、通信和信号处理功能，可扩展性强，易于开发。MCX N的低功耗高速缓存提高了系统性能，双闪存和完整
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- 通用串行总线（USB）接口在嵌入式设计中的优势包括与各种设备的兼容性、简化的通信协议、现场更新能力和供电能力。为了帮助将这一功能轻松集成到嵌入式系统中，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出了AVR® DU系列单片机。作为集成USB连接的下一代Microchip 8位MCU，AVR DU系列的设计旨在提供比以往版本更强的安全功能和更高的功率输出。Microchip负责8 位MCU事业部的副总裁Greg Robinson表示：“USB是电子设备的标准通信协议和电源输出方案。M
- 关键字：MicrochipAVR DUUSB单片机单片机MCU
- 在追求创新的道路上，英飞凌（Infineon）再次领导行业，推出突破性的PSoC™ 4000T微控制器。全球知名的电子元器件授权代理商富昌电子（Future Electronics）现为各类低功耗触控应用，提供具有出色信噪比、防水性能和多模式感应功能的PSoC™ 4000T系列产品，并限时提供免费开发板申请服务。PSoC™ 4000T微控制器扩展了PSoC™ 4产品系列 Arm® Cortex-M0®+微控制器，采用英飞凌第5代高性能CAPSENSE™电容式感应技术。与前几代 CAPSENSE™
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- 2024年4月8日-10日，国产领先DSP供应商进芯电子携多款数字信号处理器（DSP）芯片及消费电子解决方案，首次亮相于中国国际博览中心新馆（北京顺义馆）举行的2024中国制冷展。4月9日上午，进芯电子营销总监孟书祥于“制冷空调零部件质量提升与系统控制技术论坛”上发表题为“国产DSP在制冷设备应用发展展望”的演讲，介绍了进芯电子潜精研思，不断打破行业壁垒、推出符合客户需求的解决方案，助力实现绿色环保、舒适便捷智能社会而做出的努力。部分产品和解决方案，让我们先睹为快：16位定点DSP芯片ADP16F03系列
- 关键字：进芯电子DSP中国制冷展
- 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布推出基于Arm® Cortex®-M23处理器的RA0微控制器（MCU）系列。全新32位通用MCU RA0系列产品除了实现更低成本，也提供超低功耗性能。RA0产品在工作模式下电流消耗仅为84.3μA/MHz，睡眠模式下仅为0.82mA。此外，瑞萨还在这新款MCU中提供了软件待机模式，可将功耗进一步降低99%，达到0.2μA的极小值。配合快速唤醒高速片上振荡器（HOCO），这款超低功耗MCU为电池供电的消费电子设备、小家电、工业系统控制和楼宇自动化应用带来理想解决方案
- 关键字：瑞萨超低功耗MCU
- 近日，英国半导体公司Pragmatic Semiconductor正式启用其位于达勒姆（Durham）的最新工厂。该公司表示，这是英国首个生产300毫米半导体芯片的工厂。Pragmatic Park预期将在未来五年内创造500个高技能工作岗位，并加强英国的科技生态系统。该公司还声称，相较传统硅芯片生产，该公司的生产过程更环保，耗能和水量更少，二氧化碳排放也显著降低。Pragmatic总部设于英国剑桥，首间工厂位于达勒姆南部的Sedgefield。Pragmatic的柔性芯片技术广泛应用于智能封装，这种于采
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- 意法半导体(ST)宣布基于 18 纳米全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI) 技术并整合嵌入式相变存储器 (ePCM)的先进制造工艺，支持下一代嵌入式处理器升级进化，并将此技术应用在通用32位MCU市场领先的STM32系列MCU产品。
- 关键字：意法半导体MCUFD-SOISTM32
- 3月28日，兆易创新发布公告称，长鑫科技目前正在开展新一轮股权融资，公司拟以自有资金15亿元人民币参与长鑫科技本轮增资。根据公告，兆易创新将与长鑫科技、早期股东合肥长鑫集成电路有限责任公司（以下简称“长鑫集成”）、合肥清辉集电企业管理合伙企业（有限合伙）和合肥集鑫企业管理合伙企业（有限合伙）签署《关于长鑫科技集团股份有限公司之增资协议》（以下简称“增资协议”）。除兆易创新外，长鑫科技本轮融资包括长鑫集成、合肥产投壹号股权投资合伙企业（有限合伙）、建信金融资产投资有限公司等多名投资人，融资规模共计108亿元
- 关键字：兆易创新融资MCU
- 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR自豪地宣布：公司备受全球数百万开发者青睐的开发环境再次升级，已率先支持瑞萨首款通用32位RISC-V MCU，该 MCU 搭载了瑞萨自研的 CPU 内核。此次功能升级包括先进的调试功能和全面的编译器优化，全面融入了瑞萨 Smart Configurator 工具、设计示例、详尽的技术文档，并支持瑞萨快速原型板（FPB）。随着RISC-V架构在商业领域的广泛应用，对强大、可靠、全面的开发工具的需求日益显现。IAR通过其先进的工具链满足了这一需求，不仅可提升开发
- 关键字：IAR瑞萨RISC-V MCU
- ● 首款采用新技术的STM32微控制器将于2024下半年开始向部分客户出样片● 18nm FD-SOI制造工艺与嵌入式相变存储器(ePCM)组合，实现性能和功耗双飞跃服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)近日发布了一项基于 18 纳米全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI) 技术并整合嵌入式相变存储器 (ePCM)的先进制造工艺，支持下一代嵌入式处理器升级进化
- 关键字：意法半导体微控制器MCU
- 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布率先在业内推出基于内部自研CPU内核构建的通用32位RISC-V微控制器（MCU）——R9A02G021。尽管多家MCU供应商最近加入了投资联盟以推动RISC-V产品的开发，但瑞萨已独立设计并测试了一款全新RISC-V内核——该内核现已在商用产品中实现应用，并可在全球范围内销售。全新的R9A02G021 MCU产品群为嵌入式系统设计人员提供了一条清晰的路径，让他们能够基于开源指令集架构（ISA）开发各种功耗敏感及成本敏感型应用。虽然当今的RISC-V解决方案大多针对
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