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EEPW首页 >> 主题列表 >> fpga

FPGA如何让工业4.0大放异彩

  • 技术领域最热门的话题之一就是工业4.0,它本质上是指将数字化、自动化和互连计算智能融入制造业。这背后的思路就是将云计算、物联网(IoT)和人工智能(AI)的价值与功能相融合,从而在制造也和其他工业环境中实现更智能、更可靠、更高效的运营。工业4.0愿景的一个重要部分是创造智能互联机器。几十年来,在这类的环境中使用的大部分设备与外界交互的方式非常有限。物理旋钮、仪表和其他简单的视觉机制通常是了解设备当前状态的唯一手段。随着时间的推移,各个行业开发了一些简单的连接和监控形式,包括PLC(可编程逻辑控制器)和SC
  • 关键字: FPGA  工业4.0  

莱迪思FPGA助力屡获殊荣的超级高铁及电机设计

  • 作为低功耗可编程器件的领先供应商,可持续发展始终是莱迪思产品创新的一个核心指导原则。在过去几年里,莱迪思与Swissloop合作,一如既往地支持他们的超级高铁研究项目。对于该学生组织而言,过去的一年又是成果丰硕的一年。本文将介绍该团队2022年的一些项目进展及Swissloop领导人Roger Barton和Hanno Hiss开展的卓有成效的工作。Swissloop团体照片Swissloop是一个由苏黎世联邦理工学院(ETH Zurich)赞助的学生组织,主要从事超级高铁技术及其现实应用方面的研究。他们
  • 关键字: 莱迪思  FPGA  

打开通往30亿美元增量市场的新大门

  • 全新低功耗中端Avant FPGA平台的面世,不但意味着莱迪思迈入了中端FPGA供应商的行列,还打开了一扇通往30亿美元增量市场的新大门。 与此前的产品相比,主要面向通信、计算、工业和汽车等领域的Avant平台在性能和硬件资源方面得到了进一步的强化,例如逻辑单元容量达到了500K,相比以往100K-150K的配置,提升了5倍;带宽提升了10倍,计算性能提升30倍。  “低功耗”、“先进的互联”和“优化的计算”是该平台的三大核心特点,其关键的架构亮点包括25G SERDES和并
  • 关键字: 莱迪思  FPGA  

基于FPGA的模数转换器(ADC)或数模转换器

  • 电路中变压器T可用晶体管收音机用的502型音频输出变压器,次级作为升压变压器的初级,初级中间的抽头不用,两端抽头作为升压变压器的次级。如果找不到合适的变压器,也可以用收音机输人输出变压器的硅钢片自制,初级用直径为0.25mm的高强度漆包线绕110匝,次级用直径0.21mm的高强度漆包线绕520匝。初次级间要加一层绝缘纸,并注意初次级线圈的同名端。将具有信号处理功能的FPGA与现实世界相连接,需要使用模数转换器(ADC)或数模转换器(DAC)一旦执行特定任务,FPGA系统必须与现实世界相连接,而所有工程师都
  • 关键字: FPGA  数模转换器  

秉承产业初心,迎接智能、安全和互连的新世界

  • 受宏观经济下行、地缘政治冲突、疫情蔓延等因素影响,全球半导体产业正面临前所未有的下行压力。根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)最新发布的预测,2023年全球半导体市场规模将萎缩4.1%至5570亿美元,这也是自2019年后该行业首次出现回落。WSTS同时表示,2023年的半导体市场萎缩基本集中在亚太区域(-7.5%),日本、美国、欧洲等其他区域的市场规模大致持平或小幅增长。 从应用领域来看,PC、手机、消费电子等市场的增量空间显著收窄,缺少可以支撑半导体技术快速迭代升级的现象级应用,市场端的创
  • 关键字: FPGA  莱迪思  

Avant:解锁FPGA创新新高度

  • 过去3年来,尽管客户十分认可莱迪思 (Lattice) Nexus FPGA平台在低功耗领域做出的种种创新,但在与他们的交流过程中,我们发现除功耗外,性能和尺寸也日益成为客户关注的关键要素。幸运的是,这些与莱迪思最擅长的领域完全吻合。于是,基于Nexus平台取得的一系列创新成果,莱迪思推出了全新低功耗中端Avant FPGA平台。 Avant产品主要面向通信、计算、工业和汽车等领域。与此前的产品相比,Avant平台在性能和硬件资源方面得到了进一步的强化,例如逻辑单元容量达到了500K,相比以往1
  • 关键字: Avant FPGA  FPGA  

芯片行业之浅谈FPGA芯片

  • 核心观点   FPGA是数字芯片的一类分支,与CPU、GPU等功能固定芯片不同的是,FPGA制造完成后可根据用户需要,赋予其特定功能。FPGA芯片涉及通信、工业、军工/航天、汽车和数据中心等多个领域,且中国FPGA市场年均复合增长率预计超17%,增速显著高于全球。中国市场营收占据国际FPGA头部厂商营收占比首位,国产替代空间广阔,建议关注芯片行业明年左侧布局机会。FPGA---可以由用户定制的高性能芯片FPGA(Field Programmable Gate Array,现场可编程门阵
  • 关键字: FPGA  

基于FPGA的NAND FLASH坏块表的设计与实现

  • 在现代电子设备中,越来越多的产品使用NAND FLASH芯片来进行大容量的数据存储,而且使用FPGA作为核心处理芯片与NAND FLASH直接交联。根据NAND FLASH的特点,需要识别NAND FLASH芯片的坏块并进行管理。FPGA对坏块的管理不能按照软件的坏块管理方式进行。本文提出了一种基于FPGA的NAND FLASH芯片坏块表的设计方法,利用FPGA中RAM模块,设计了状态机电路,灵活地实现坏块表的建立、储存和管理,并且对该设计进行测试验证。
  • 关键字: NAND FLASH  FPGA  坏块  坏块检测  202212  

数据中心加速芯片需求大爆发,FPGA正领跑市场

  • 中国信通院《数据中心白皮书2022》报告显示,2021年全球数据中心市场规模超过679亿美元,较2020年增长9.8%。随着数据视频化趋势加强,以及远程办公普及程度提高,数据中心市场呈现出稳健增长的趋势。但这也带来联网数据的爆炸式增长,对数据中心的数据处理能力提出巨大挑战。各种加速方案因而成为数据中心不可或缺的应用。数据中心加速解决方案中国信通院《数据中心白皮书2022》报告显示,2021年全球数据中心市场规模超过679亿美元,较2020年增长9.8%。随着数据视频化趋势加强,以及远程办公普及程度提高,数
  • 关键字: Mouser  FPGA  数据中心  

Microchip在RISC-V峰会上展示基于RISC-V的FPGA和空间计算解决方案

  • 中端FPGA和片上系统(SoC)FPGA对于将计算机工作负载转移到网络边缘发挥着重要作用。Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)凭借其屡获殊荣的FPGA帮助推动了这一转变,现又推出首款基于RISC-V的FPGA,其能效是同类中端FPGA的两倍,并具有同类最佳的设计、操作系统和解决方案生态系统。Microchip将在2022年RISC-V峰会上展示该解决方案,并预览其PolarFire 2 FPGA硅平台和基于RISC-V的处理器子系统及软件套件路线图。Microchip还将
  • 关键字: Microchip  RISC-V峰会  RISC-V  FPGA  空间计算  

实现测试测量突破性创新,采用ASIC还是FPGA?

  • 技术改良一直走在行业进步的前沿,但世纪之交以来,随着科技进步明显迅猛发展,消费者经常会对工程师面临的挑战想当然,因为他们觉得工程师本身就是推动世界进步的中坚力量。作为世界创新的幕后英雄,特别是在电子器件和通信技术方面,工程师们要开发测试设备,验证这些新技术,以把新技术推向市场。这些工程师必须运行尖端技术,处理预测行业和创新未来的挑战。在开创未来的过程中,测试测量工程师面临的基础性创新挑战之一,是确定设计中采用专用集成电路(ASIC)还是现场可编程门阵列(FPGA)。突破创新中采用ASIC的优势和挑战在历史
  • 关键字: 测试测量  ASIC  FPGA  

莱迪思推出全新Avant FPGA平台,进一步增强在低功耗FPGA领域的领先地位

  • 中国上海——2022年12月7日——莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,近日发布全新的Lattice Avant™ FPGA平台,旨在将其行业领先的低功耗架构、小尺寸和高性能优势拓展到中端FPGA领域。Lattice Avant提供同类产品中领先的低功耗、先进互联和优化计算等特性,帮助莱迪思在通信、计算、工业和汽车市场满足更多客户的应用需求。 莱迪思半导体总裁兼首席执行官Jim Anderson表示:“凭借莱迪思Avant平台,我们将巩固在低功耗FPGA行
  • 关键字: 莱迪思  Avant FPGA  低功耗FPGA  

中高端新品已进入客户导入初期 安路科技持续完善FPGA产品矩阵

  • 12月2日,国内FPGA厂商安路科技宣布上市“凤凰”系列和“精灵”系列的多款产品和器件。至此,公司旗下SALPHOENIX、SALEAGLE、SALELF、FPSoC四大系列产品已能够分别覆盖高性能、高效率、低功耗、高集成度多层次市场。当日,安路科技总经理陈利光表示,“新产品已经进行量产,并进入客户导入初期阶段。”其中,“凤凰”系列的推出是安路科技向中高性能进阶的标志。公司一齐发布了该系列的多种型号器件,可供应用在工业控制、通信、视频图像处理等多个领域。同期,安路科技还发布了“精灵”系列的第三代FPGA产
  • 关键字: 安路科技  FPGA  

融合赋能 芯华章发布高性能FPGA双模验证系统 打造统一硬件验证平台

  • 12月2日,芯华章生态及产品发布会在上海成功举办。作为国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商,芯华章正式发布高性能FPGA双模验证系统桦捷HuaPro P2E,以独特的双模式满足系统调试和软件开发两方面的需求,解决了原型验证与硬件仿真两种验证工具的融合平衡难题,是硬件验证系统的一次重大突破性创新,将极大助力软硬件协同开发,赋能大规模复杂系统应用创新。新产品亮相 统一的硬件仿真与原型验证系统不断发展的SoC和Chiplet芯片创新,使芯片规模不断扩大,系统验证时间不断增加,对高性能硬件验证系统提出了更多的
  • 关键字: 芯华章  FPGA  双模验证系统  硬件验证平台  

传AMD发“涨价函”:最高涨25%

  • 据业内消息,近日,AMD发出向客户涨价的信函通知。AMD在“涨价函”中指出,在过去的两年里,企业经历了因一些不可抗力等因素造成的动荡期,供应链面临着不少挑战。公司尽可能确保支持客户需求的能力。根据AMD“涨价函”,由于疫情冲击、供需紧张、成本上涨,从2023年1月9日起,AMD将大部分Xilinx(赛灵思)产品涨价8%,Spartan 6系列将涨价25%,Versal系列暂不涨价。新价格将适用于当前积压的订单、未来订单、报价、发货和分销层面。AMD称,随着交货时间的缩短和供应的稳定,通过与供应商合作,公司
  • 关键字: AMD  Xilinx  FPGA  
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fpga介绍

FPGA是英文Field-Programmable Gate Array的缩写,即现场可编程门阵列,它是在PAL、GAL、EPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的,既解决了定制电路的不足,又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。 FPGA采用了逻辑单元阵列LCA(Logic Cell Array)这样一个新概念,内部包括可 [ 查看详细 ]
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