2024年1月9日，美国拉斯维加斯——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布专注于提供图形用户界面（GUI）软件服务的趣戴科技（QDay Technology）已加入其手表GUI生态系统，共同开发适用于各种应用的智能手表GUI解决方案。芯原的低功耗且功能丰富的2.5D图形处理器（GPU）IP和与其配套的显示处理IP被全球智能手表SoC供应商广泛采用。这些技术专为提升智能手表的用户体验而设计，能够提供高性能、高质量的矢量图形，并在能效和芯片尺寸方面优于同类产品。通过与趣戴科技等生态系统伙伴的
关键字：芯原 趣戴科技 手表GUI CES 2024
德州仪器 (TI)（NASDAQ 代码：TXN）今日推出了旨在提高汽车安全性和智能性的新款半导体产品。AWR2544 77GHz 毫米波雷达传感器芯片采用了卫星雷达架构设计，通过提升高级驾驶辅助系统 (ADAS) 中的传感器融合和决策能力，可以实现更高水平的自主性。德州仪器的新款驱动器芯片 DRV3946-Q1 集成式接触器驱动器和 DRV3901-Q1 集成式热熔丝爆管驱动器可支持软件编程，能够提供内置诊断功能并支持功能安全性，适用于电池管理系统和动力总成系统。德州仪器会在 2024 年国际
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· 这款专为卫星架构设计的先进单芯片雷达传感器可将车辆感应范围扩大到 200 米以上，并能够提升高级驾驶辅助系统 (ADAS) 决策的准确性。· 新款驱动器芯片可支持电池管理系统或其他动力总成系统中功率流的安全高效控制，并具有功能安全合规性和内置诊断功能，可缩短开发时间。 中国上海（2024年1月9日）- 德州仪器 (TI)（NASDAQ 代
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1 月 8 日消息，马克・古尔曼（Mark Gurman）在最新一期“Power On”中透露：苹果计划在 6 月份的全球开发者大会（WWDC）上推出一系列基于生成式人工智能的工具。古尔曼表示，这些新工具将作为 iOS 18 的一部分出现在大家眼前，包括一个改进版的 Siri。新版 Siri 据称将具备更自然的对话能力，并提供更加个性化的用户体验。据称，该公司自 2023 年初以来一直在测试其“Ajax”大语言模型，并考虑为其核心应用及其生产力套件（包括 Pages 和 Keynote）添加“自动完成”和
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DX-M1 AI芯片全球客户已超40家，作为DEEPX早期客户参与计划的一部分正在接受试验。该计划在机器人、自动驾驶车辆、工厂自动化、AI安全系统和AI服务器等领域引起广泛关注。- 可应用于各种嵌入式系统，DX-M1是实现AI物联网的优秀解决方案，其巨大潜力在CES 2024创新奖的嵌入式技术和机器人两个领域均获认可拉斯维加斯和韩国首尔2024年1月4日 /美通社/ -- 人工智能(AI)半导体技术初创公司DEEPX（首席执行官Lokwon Kim）宣布其旗舰芯片解决方案、市场上唯一结合低功耗、高
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作者：益莱储亚太区高级副总裁潘海梦2024年1月3日2023年是重回正轨的一年，超乎寻常的机会，伴随有前所未有的挑战。数字化、5G落地、电动汽车、绿色能源的快速发展给整个行业带来蓬勃生机；然而，全球供应链问题、技术迭代速度的挑战以及环保可持续性带来的压力也给行业带来多重挑战。在过去的一年里，测试测量行业和半导体行业持续呈现出强劲的发展态势。由于全球经济的逐步复苏，科技创新的不断推进，测试测量行业在各个领域都发挥着关键的作用。半导体行业更是成为数字化时代的中流砥柱，推动着智能化、互联网、人工智能等新一代技术
关键字：益莱储 测试测量 2024
PC公司的氮化镓专家将在国际消费电子展(CES)上分享氮化镓技术如何增强消费电子产品的功能和性能 增强型氮化镓(eGaN®)FET和IC领域的全球领导者宜普电源转换公司(EPC)将在CES 2024展会展示其卓越的氮化镓技术如何为消费电子产品在功能和性能方面做出贡献 ，包括实现更高效率、更小尺寸和更低成本的解决方案。CES展会期间，EPC的技术专家将于1月9日至12日在套房与客户会面、进行技术交流、讨论氮化镓技术及其应用场景的最新发展。氮化镓技术正在改变大批量消费应用的关键领域包括：推动人工智能
关键字：宜普电源 CES 2024 氮化镓 GaN
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）将参展2024年1月9日至12日在美国拉斯维加斯举行的全球技术盛会：CES 2024展览会。在村田的展位上，将展示村田制作所带来的以车载移动和信息通信为中心的村田特有技术、解决方案和设备，村田始终致力于为丰富人们的生活做出贡献。 名称CES 2024时间2024年1月9日（星期二）～1月12日（星期五）参展区域Tech East, Las Vegas Convention and World Trade Center (LVCC)村田展位West Hall
关键字：村田 CES 2024
中国 北京，2023 年 12 月 12 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布将在 CES® 2024（#CES2024）展示其最新的物联网（IoT）、智能家居、5G、Wi-Fi、超宽带（UWB）、触控传感器和电源产品。Qorvo 技术实现更快速、更便携的连接，提供更大的数据容量和卓越的可靠性，适用于消费电子、通信、宽带和汽车／电动车等各类应用。Qorvo 的完整连接解决方案将在 2024 年 1 月 9 日至 12 日在美国拉斯维加斯威尼斯人会展中心举行的
关键字：Qorvo CES 2024 智能家居
最大的自动自主系统软件框架提供商RTI公司宣布将于2024年1月9—12日在拉斯维加斯参展CES 2024。在LVCC West Hall的5276号展位，RTI公司将会演示Connext Drive®3.0——灵活且面向未来的网络通信框架，以数据为中心服务于软件定义汽车(SDV)。这套通信框架率先提供了平台独立性，并通过了功能安全最高标准ISO26262 ASIL D，可以帮助汽车制造企业缩短上市时间，并使DDS、AUTOSAR Classic、AUTOSAR Adaptive和ROS 2等平台紧密结合
关键字：RTI公司 CES 2024 软件定义汽车 通信框架 Connext Drive 3.0
罗德与施瓦茨（以下简称“R&S公司”）在2023年世界移动大会上展示了用于测试通感一体化（JCAS）的创新解决方案，获得GTI大奖。获奖装置配备了R&S AREG800A目标模拟器和R&S FE44S前端模块，是一款用于JCAS技术验证的全新实验室测试平台。GTI大奖是对LTE以及5G演进技术探索和成就的认可。 图： 获奖的罗德与施瓦茨的测试解决方案将R&S AREG800A汽车雷达回波发生器与R&S FE44S外部前端相结合。GTI大奖由Global T
关键字：罗德与施瓦茨 JCAS GTI 移动技术创新突破奖
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布Qorvo RF Fusion™ 5G芯片组赢得2020年GTI移动技术创新突破大奖。此奖项是对Qorvo在5G芯片组领域突破性创新的认可；其开创性地兼顾了紧凑、高性能的5G功能与领先智能手机制造商对快速上市时间的要求。这已是Qorvo的5G产品第二次获得GTI大奖。TD-LTE全球发展倡议（GTI）是由运营商和供应商组建的开放性全球协会，致力于推进TD-LTE和5G的发展。GTI奖励
关键字：GTI RF
2017年2月28日，西班牙巴塞罗那——2017世界移动大会MWC2017期间，罗德与施瓦茨公司再次获得GTI大奖——“2016年GTI创新技术产品奖”。这个奖项旨在表彰罗德与施瓦茨公司的“CMW和TS8980测试平台”，作为全球首个和唯一支持HPUE的认证测试的平台，为HPUE终端的全球推广应用起到了至关重要的基础性推动作用。这个奖项也是测试仪表供应商在GTI获得的年度最高创新产品奖。 CMW和TS8980的HPUE测试平台获“GTI创新技术产品奖” 罗德与施瓦茨公司CEO Chris
关键字：罗德与施瓦茨 GTI
全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell）今日宣布，Marvell® ARMADA® Mobile PXA1088 LTE五模4G LTE单芯片系统(SoC)平台获得全球移动运营商及合作伙伴认可，荣获2014多模多频产品类“ GTI创新奖(Global TD-LTE Initiative’s(GTI)Innovation Award)”。
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